2019年3月5日，移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo？宣布，使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技術(shù)平臺，在客戶端設(shè)計中標(biāo)收入已逾 10 億美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出，針對移動應(yīng)用優(yōu)化，其良率與性能均超過客戶期望，可幫助設(shè)計人員開發(fā)適用的解決方案，為當(dāng)今先進(jìn)的 4G／LTE 工作頻率和未來 6Ghz 以下的 5G 移動和無線通信應(yīng)用提供極快的下載速度、更高質(zhì)量的互連和更可靠的數(shù)據(jù)連接。

采用Qorvo芯片的8SW 是業(yè)內(nèi)首款 300 mm RF SOI 代工解決方案，具有顯著的性能、集成度和尺寸優(yōu)勢，以及出色的低噪聲放大器 （LNA） 和開關(guān)性能，這些均有助于改善前端模塊 （FEM） 中的集成解決方案。優(yōu)化的 RF FEM 平臺專為滿足前端模塊應(yīng)用更高的 LTE 和 6 Ghz 以下標(biāo)準(zhǔn)而量身定制，包括 5G 物聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備和無線通信。

Qorvo 首席技術(shù)官 Todd Gillenwater 表示：“Qorvo 持續(xù)擴(kuò)展業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的射頻產(chǎn)品組合，以支持所有 Pre－5G 和 5G 架構(gòu)，因此我們需要適當(dāng)?shù)目尚屑夹g(shù)，以便為客戶提供 6 Ghz 以下及 5G 毫米波中連接范圍廣泛的出色解決方案。格芯 8SW 技術(shù)使前端模塊開關(guān)和 LNA 同時具有性能、集成度和尺寸優(yōu)勢，為我們的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品提供了一個很好的平臺。”

格芯業(yè)務(wù)部高級副總裁 Bami Bastani 表示：“隨著包括 4G LTE 和 5G 在內(nèi)的新高速標(biāo)準(zhǔn)復(fù)雜程度日益增加，射頻前端無線電設(shè)計的創(chuàng)新性能必須不斷滿足日益增長的網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)和應(yīng)用需求。格芯不斷增強(qiáng)廣泛的 RF SOI 能力，幫助客戶在首次設(shè)計成功率、優(yōu)化性能和縮短上市時間方面獲得具有競爭力的市場優(yōu)勢。”

Mobile Experts認(rèn)為，2022 年移動射頻前端市場估值將達(dá)到 220 億美元，其中 CAGR 占 8．3％。格芯 2018 年 RF SOI 芯片出貨量超過 400 億，在該領(lǐng)域獨(dú)具優(yōu)勢，可為汽車、5G 連接和物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 等各種高增長應(yīng)用提供更廣泛的射頻產(chǎn)品組合。

Mobile Experts 的首席分析師 Joe Madden 表示：“用于6 GHz以下及毫米波的無線電復(fù)雜性將會提高，有望推動多種射頻功能緊密集成?！笔袌鲂枰邆渚€性性能的射頻高效解決方案，同時能夠在較大晶圓上使用可擴(kuò)展工藝。格芯已經(jīng)擁有成熟的 RF SOI 工藝，有助于拓展長期市場。”

格芯結(jié)合了豐富的射頻技術(shù)經(jīng)驗和業(yè)內(nèi)極具差異化的射頻技術(shù)平臺，涵蓋先進(jìn)和成熟的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，幫助客戶為下一代產(chǎn)品研發(fā) 5G 連接解決方案。