除了移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商密鑼緊鼓的進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)基站建設(shè)測(cè)試外，5G手機(jī)的表現(xiàn)同樣影響著整個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)的商用進(jìn)程。目前在國(guó)內(nèi)安卓智能手機(jī)市場(chǎng)里，基帶芯片供應(yīng)商以高通、華為、聯(lián)發(fā)科三家為主（三星Exynos系列基帶芯片主要用于海外市場(chǎng)，此處不參與討論），圍繞5G基帶芯片的話題，當(dāng)然離不開(kāi)這三家公司的方案。
被吐槽為“攢”出來(lái)的設(shè)計(jì)，驍龍X50是高通坑隊(duì)友之作
高通5G方案推出當(dāng)時(shí)備受行業(yè)關(guān)注，但事實(shí)證明高通的急功近利很可能坑了一票手機(jī)廠商。即將開(kāi)售的三星Galaxy S10 5G手機(jī)采用的是高通驍龍X50基帶芯片，但“攢”出來(lái)的解決方案仍存在著發(fā)熱的隱患。驍龍5G基帶X50是高通早在2016年就已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品，從概念、量產(chǎn)再到手機(jī)上市，驍龍X50芯片前后經(jīng)歷了4年的時(shí)間，高通可謂將“PPT產(chǎn)品”的玩法發(fā)揮到極致。讓驍龍X50更為尷尬的是，在今年二月首款搭載驍龍X50平臺(tái)的三星Galaxy S10 5G手機(jī)發(fā)布前，高通卻突然推出了新一代的5G基帶芯片——驍龍X55。X50是單?！皵€”出來(lái)的過(guò)渡產(chǎn)品，X55才支持多模，為何高通要這樣打臉自家的驍龍X50呢？
從技術(shù)角度談，驍龍X50只是當(dāng)年高通為了搶占5G市場(chǎng)而“攢”出來(lái)的產(chǎn)品，它的諸多特性在目前看來(lái)實(shí)在是有些“落伍”，28納米制程，并且采用單模5G方案，不支持4G／3G／2G網(wǎng)絡(luò)，需要以“外掛”的形式與驍龍855、845等4G多模SoC搭配使用。且不說(shuō)5G回落4G時(shí)的信號(hào)切換問(wèn)題，僅僅是“外掛”和28納米落后工藝帶來(lái)的功耗發(fā)熱問(wèn)題已經(jīng)讓人充滿擔(dān)憂。
另外令人遺憾的是，似乎是為了降低研發(fā)難度，以搶占5G的先發(fā)，驍龍X50在功能實(shí)際上是進(jìn)行了“閹割”。例如它僅支持5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)初期用于過(guò)渡的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）方式，并不支持5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成熟后的獨(dú)立組網(wǎng)（SA）方式，這注定驍龍X50只是一個(gè)折中的過(guò)渡方案。
目前微博用戶對(duì)高通驍龍X50基帶芯片的客觀分析評(píng)價(jià)
單模的驍龍X50，讓廠商不敢用
與華為巴龍5000、聯(lián)發(fā)科Helio M70等多模5G基帶芯片相比，驍龍X50純粹是高通為了搶占5G先機(jī)而攢出來(lái)的過(guò)渡方案，這讓手機(jī)廠商們對(duì)其又愛(ài)又恨，遲遲未敢推出相關(guān)的商用產(chǎn)品。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，手機(jī)廠商目前似乎已經(jīng)預(yù)料到采用驍龍X50的手機(jī)會(huì)在整體發(fā)熱和功耗上有所增加，因此廠商不得不加大電池容量來(lái)應(yīng)對(duì)。如三星Galaxy S10 5G版電池為4500mAh（普通版S10＋為4100mAh），小米MIX3 5G版電池為3800mAh（普通版MIX3為3200mAh），這不僅增加了整機(jī)的尺寸和重量，而且受到5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的鋪設(shè)情況，用戶體驗(yàn)也無(wú)法得到保障，這讓理性的消費(fèi)者望而卻步。
當(dāng)然更實(shí)際的是，目前手機(jī)廠商只能將驍龍X50與驍龍855“捆綁”用在手機(jī)上，不能搭配驍龍700／600系列，這也變相提高了相應(yīng)5G手機(jī)的門(mén)檻以及成本。考慮到目前采用驍龍855方案的手機(jī)價(jià)格已經(jīng)在3000元左右，屆時(shí)搭配驍龍X50基帶勢(shì)必會(huì)讓產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)一步提升，從而讓消費(fèi)者只能遠(yuǎn)觀，并大呼實(shí)在不值得買(mǎi)。
華為聯(lián)發(fā)科發(fā)力，驍龍X50堅(jiān)持不了一年
目前國(guó)內(nèi)安卓手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商實(shí)際上已經(jīng)不只高通一家，而高通的黯淡也給了“國(guó)產(chǎn)芯”如華為與聯(lián)發(fā)科更多的機(jī)會(huì)。不過(guò)由于華為的方案只提供給自家終端產(chǎn)品使用，因此未來(lái)公開(kāi)市場(chǎng)上，5G基帶芯片只有高通和聯(lián)發(fā)科可供大家選擇。
與高通趕工“攢”出來(lái)的驍龍X50相比，華為和聯(lián)發(fā)科在5G基帶芯片上則采用完全不同的策略，華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70同為多模整合的5G基帶芯片，單顆基帶芯片不僅支持5G／4G／3G／2G網(wǎng)絡(luò)，還能在獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）的組網(wǎng)方式下使用，并且支持國(guó)內(nèi)5G初期主流的Sub－6GHz頻段。
目前有關(guān)5G基帶的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)也證實(shí)了這一點(diǎn)。在今年MWC2019上，高通、華為和聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片在sub－6GHz模擬環(huán)境下的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)出爐：驍龍X50實(shí)際下行速率為2．35Gbps、巴龍5000為3．2Gbps，Helio M70為4．2Gbps。從實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科和華為的表現(xiàn)出色，而高通驍龍X50只能無(wú)奈地墊底。
三者的表現(xiàn)差異如此之大實(shí)際上有很多原因，除了基帶本身的技術(shù)特性外，還涉及到前端射頻的整合、5G基站的連接、信號(hào)的轉(zhuǎn)換丟失等，簡(jiǎn)單而言，目前華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70在連接性、功耗上均比驍龍X50更加優(yōu)秀，可以說(shuō)二者也是現(xiàn)在技術(shù)上最成熟的5G基帶芯片產(chǎn)品。
從目前的消息來(lái)看，采用華為巴龍5000和聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶芯片的5G終端預(yù)計(jì)將會(huì)在今年下半年開(kāi)始較大規(guī)模出貨，這與我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)試商用的步調(diào)一致，也希望消費(fèi)者多加評(píng)估，別當(dāng)驍龍X50外掛5G方案手機(jī)的小白鼠。