4月19日消息，高通在Qualcomm AI Day活動(dòng)上，重點(diǎn)提及了5G＋AI技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀以及高通未來(lái)在此方面的布局。

高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在會(huì)上表示，到2035年，5G相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)將帶來(lái)12．3萬(wàn)億美元的市場(chǎng)規(guī)模，到2022年，AI技術(shù)衍生的商業(yè)價(jià)值將達(dá)到3．9萬(wàn)億美元，5G＋AI將帶來(lái)巨大的市場(chǎng)效益。終端智能正強(qiáng)勁發(fā)展，在這方面，高通投入AI已經(jīng)超過(guò)十年，希望加速人工智能創(chuàng)新，讓AI觸手可及。

此外，在本次AI Day會(huì)議上，高通還推出了一款專為數(shù)據(jù)中心推理計(jì)算使用量身定制的AI芯片Cloud AI 100。并公布了Cloud AI 100的開(kāi)發(fā)日程，目前預(yù)定于2020年正式投入商用。這一AI芯片也將高通的人工智能專長(zhǎng)拓展至云端，是一個(gè)專門為AI推理設(shè)計(jì)的全新的信號(hào)處理器，它將提供給原始設(shè)備制造商不同模塊、外形和功率級(jí)別，并集成了各種開(kāi)發(fā)工具。預(yù)計(jì)Cloud AI 100的峰值性能將是Snapdragon 855和Snapdragon 820的3到50倍。

該芯片是一塊專用于云端推理市場(chǎng)的ASIC專用加速器。根據(jù)高通的數(shù)據(jù)，Cloud AI 100的峰值算力將達(dá)到Snapdragon 820的50倍以上，可達(dá)100TOPS以上。其次，Cloud AI 100將使用TSMC 7nm HPC工藝，這意味著該芯片將直接面向高端市場(chǎng)。