過(guò)去幾十年，以電腦、手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)等為主的信息市場(chǎng)發(fā)展迅速，隨著手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)陷入一種瓶頸，發(fā)展步伐放緩，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)成為消費(fèi)升級(jí)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力?！∪缃?，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已經(jīng)成為眾多行業(yè)“賦能”的基礎(chǔ)技術(shù)之一，隨著集成電路工藝和芯片技術(shù)的發(fā)展，各種物聯(lián)網(wǎng)芯片層出不窮，很多原本不做IoT芯片的企業(yè)也開始自己研發(fā)，阿里巴巴和小米是其中最積極的兩個(gè)國(guó)內(nèi)企業(yè)代表。芯片分為很多種，物聯(lián)網(wǎng)芯片說(shuō)白了就是實(shí)現(xiàn)互聯(lián)的芯片，它的本質(zhì)是集成電路，但是更加有針對(duì)性。和傳統(tǒng)芯片相比，物聯(lián)網(wǎng)芯片的算力要求沒那么高，但對(duì)安全和場(chǎng)景有獨(dú)特的要求，更加多樣化，這也就造就了物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)百花齊放的局面。

（阿里巴巴深圳總部）

阿里巴巴的物聯(lián)網(wǎng)芯片布局

近日，阿里巴巴推出了兩款新芯片，它們是針對(duì)智能家電的IoT芯片。據(jù)悉，其中一款是實(shí)現(xiàn)家電聯(lián)網(wǎng)，另一款幫助硬件設(shè)計(jì)商降低硬件設(shè)計(jì)時(shí)的難度和成本。此前，阿里巴巴和美的共同推出了新的操作系統(tǒng)，將之前的AliOS Things系統(tǒng)與SmartOS系統(tǒng)整合，功能更強(qiáng)大，AliOS Things是AliOS家族旗下、面向IoT領(lǐng)域的、高可伸縮的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，其設(shè)計(jì)的理念就是是快速低成本地實(shí)現(xiàn)硬件智能化。

2017年10月，阿里云在杭州云棲大會(huì)上宣布，將內(nèi)部研發(fā)的新一代物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)AliOS Things對(duì)外開源發(fā)布，從此AliOS Things開始迅速應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的海量設(shè)備。2018年9月，在杭州云棲大會(huì)上，第一屆天貓“芯片節(jié)”開幕，數(shù)十家企業(yè)在天貓旗艦店，推出支持AliOS Things的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案。2018年12月，阿里云第一款NB－loT芯片—來(lái)自MTK的MT2625，當(dāng)時(shí)阿里與高通、聯(lián)發(fā)科等很多芯片模組廠商合作，計(jì)劃推出嵌入AliOS Things的芯片模組。2019年3月，阿里在云峰會(huì)北京站宣布截止目前已賣出超一億顆芯片。此前，阿里曾表示2018年它們賣出了兩億顆物聯(lián)網(wǎng)芯片。

小米的物聯(lián)網(wǎng)芯片布局

2017年2月28日，小米發(fā)布了澎湃S1芯片，目前，小米在消費(fèi)IoT領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，但在物聯(lián)網(wǎng)芯片的開發(fā)上卻落后于阿里。大魚的成立，有望讓小米彌補(bǔ)這項(xiàng)空白。相比于手機(jī)核心處理器，物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)相對(duì)容易些，攻克的難度和資本壓力會(huì)小很多。

據(jù)小米業(yè)內(nèi)人士對(duì)筆者透露，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是小米下個(gè)階段的發(fā)力重點(diǎn)，就其戰(zhàn)略地位而言，可能在未來(lái)成為繼智能手機(jī)、智能電視、MIUI和路由器等核心業(yè)務(wù)之后的另一個(gè)核心業(yè)務(wù)。

2018年，小米推出了NB－IoT模組，小米NB－IoT模組采用的是自家松果NB－IoT芯片。此前，小米曾推出Wi－Fi、BLE等模組，此次發(fā)布的NB－IoT芯片和模組并無(wú)技術(shù)、成本等優(yōu)勢(shì)，目的主要是完善自己的生態(tài)鏈，補(bǔ)齊自己的通訊技術(shù)體系，為自己的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)打下技術(shù)基礎(chǔ)。

2019年4月2日，小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，小米旗下全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，并開始獨(dú)立融資。南京大魚半導(dǎo)體研發(fā)半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和人工智能芯片，在這一點(diǎn)上和華為戰(zhàn)略很像。

芯片對(duì)于小米的戰(zhàn)略重要性不言而喻，雷軍曾對(duì)媒體公開表示， AI＋I(xiàn)oT是小米的核心戰(zhàn)略，并且是小米未來(lái)十年的核心戰(zhàn)略。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)，小米還將堅(jiān)持更大、更長(zhǎng)遠(yuǎn)的資金和人力投入。

相對(duì)于阿里巴巴，小米的優(yōu)勢(shì)在于其物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，小米已經(jīng)成長(zhǎng)為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案商之一，這得益于其IoT平臺(tái)，作為小米物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略的重要組成部分，小米借助原先的技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢(shì)，打造出小米IoT平臺(tái)。小米IoT平臺(tái)最初是因生態(tài)鏈公司需求而產(chǎn)生的，由于它們對(duì)于智能和聯(lián)網(wǎng)以及軟件不熟悉，這就需要小米在技術(shù)上提供支持，提供技術(shù)支持的正是小米物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)團(tuán)隊(duì)，也是現(xiàn)在小米物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)部的前身。

除了阿里巴巴和小米等企業(yè)積極布局物聯(lián)網(wǎng)芯片，包括華為、中興、海爾等國(guó)內(nèi)電子企業(yè)也在積極研發(fā)芯片，未來(lái)誰(shuí)主沉浮，還有待時(shí)間驗(yàn)證。但是，有一點(diǎn)可以肯定的是，雖然物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)難度低于系統(tǒng)級(jí)芯片，但也不好做，為什么呢？

為什么物聯(lián)網(wǎng)芯片也很難弄？

近年來(lái)，很多國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛加大對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的布局，其中重要的一環(huán)就是布局物聯(lián)網(wǎng)芯片，如海爾、美的、格力等都已經(jīng)在造芯路上一發(fā)不可收拾。造物聯(lián)網(wǎng)芯片到底難在哪？其實(shí)，據(jù)筆者了解到，很多企業(yè)并不是擔(dān)心物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)，而是在生態(tài)上，很難做到理想的生態(tài)體系，沒有強(qiáng)大的生態(tài)，對(duì)于動(dòng)輒幾十億的投入無(wú)法獲得回報(bào)，這對(duì)企業(yè)就是災(zāi)難。

除了生態(tài)體系，選擇物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)也是難上難。不同于過(guò)去的芯片架構(gòu)選擇，X86、ARM、MIPS幾乎是占據(jù)95％的市場(chǎng)，選擇并不難。可是在物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)選擇上，真的是難倒了廠商，各種架構(gòu)層出不窮，卻各有優(yōu)缺點(diǎn)，尚未形成一家獨(dú)大的架構(gòu)體系。

如何說(shuō)資金和生態(tài)都可以慢慢培養(yǎng)，那么技術(shù)就是最需要解決的一大棘手難題。由于IOT芯片屬于一種功能強(qiáng)大的通訊芯片，它需要繼承通信modem和相關(guān)的元器件，通訊的門檻本來(lái)就很高，這對(duì)于小米和阿里巴巴這樣的后來(lái)者本身就是一個(gè)大的挑戰(zhàn)。

如果未來(lái)廠商決定自主開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片，先想好這三個(gè)難題再做決定也不遲。