在魅族16S的封膠門事件結束之后，結果證明這款沒有封膠的魅族16S確實只是一個意外。正當我們以為這件事就要結束的時候，樓斌再次對上半年的多款旗艦機進行了拆解，最終“意外”發(fā)現(xiàn)小米9也出現(xiàn)了同樣的情況，消息曝出之后，也有其他微博博主予以肯定。這么來看，小米9的SOC沒有封膠應該不是偶然事件了。

對于這件事，很多人都在等待小米官方的回應。不過小米官方似乎并沒有太在意，并沒有像魅族那樣及時出來澄清。倒是小米高管王騰在跟網(wǎng)友的互動中側面確定了這件事。小米王騰表示，這是幾年前的瓜了，感興趣的可以看看四五年前的科普。

關于不封膠的問題，其實早在小米4的時候就出現(xiàn)了。而且小米高管也對此進行了科普，表示只要設計合理就沒有必要封膠。只有在跌落測試中有問題的芯片才有必要進行點膠。而且點膠還會給后續(xù)工程帶來隱患。并且拿iphone 4做了舉例，同樣也沒有進行封膠處理。

看完小米高管的回應，基本上也算是證實小米9確實省了這一步操作。這也不能說小米9故意偷工減料，而是小米本身就覺得沒有必要點膠，所以即便是被曝光有這樣的情況，小米官方也沒有急于辯解。不過對于小米高管的這個回應，你接受嗎？