由于受美國因素的影響，華為旗下的芯片企業(yè)華為海思總裁總裁何庭波表示“今天是歷史的選擇，所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部‘轉正’”，顯示出華為對于依靠華為海思實現(xiàn)打破當前困境的決心，那么華為海思有多強大呢？

華為海思的強大

華為海思為大眾所熟知，源于華為手機的崛起。華為手機已成為全球第二大手機品牌，而其中超過半數的手機芯片來自華為海思，這讓華為海思逐漸被消費者所熟悉。

到如今華為海思研發(fā)的手機芯片在技術上已與手機芯片老大高通相當，預計今年9月份將發(fā)布全球首款5G手機SOC，而高通的5G手機SOC預計到今年底或明年初才發(fā)布，回顧2014年中國商用4G的時候僅有高通和marvell的4G芯片，華為海思的4G芯片到同年下半年才推出，可見海思在手機芯片方面已實現(xiàn)對高通的趕超。

其實華為海思的強大不僅體現(xiàn)在手機芯片行業(yè)，它在電視芯片、監(jiān)控芯片等行業(yè)表現(xiàn)更為出色，目前為止華為海思占中國電視芯片市場的份額超過五成，在全球監(jiān)控芯片市場占有的市場份額達到90％，甚至于芯片行業(yè)實力最強的美國也有六成的監(jiān)控攝像頭采用了華為海思的芯片。

華為海思的雄心不止于此，它已開發(fā)出鯤鵬920服務器芯片，這是全球性能最強的ARM架構服務器芯片，而且在提供更強性能的同時卻實現(xiàn)了更低的功耗，據稱在能效比方面較業(yè)界標桿強30％。為了實現(xiàn)在服務器芯片市場的突破，華為采用鯤鵬920芯片推出了泰山服務器，同時推出它的高斯數據庫，這是華為首次進入數據庫軟件行業(yè)，也是中國企業(yè)首次在數據庫軟件市場挑戰(zhàn)霸主甲骨文，在芯片和軟件上同時進擊，華為海思可望在Intel壟斷的服務器芯片市場取得突破。

正是受益于華為海思在多個行業(yè)取得突破，據芯片行業(yè)知名市調機構IC insights公布的今年一季度的數據指，華為已成為全球前十五大半導體企業(yè)，營收同比增長41％，增速在前十五大半導體企業(yè)當中高居第一，排名則由去年的第25位一舉躍升至第14位；另一家市調機構DIGITIMES Research給出的2018年數據指，華為海思為全球前十大芯片設計企業(yè)第五名，增速同樣居于第一名，按照這樣的增速可望在今年成為第四大芯片設計企業(yè)。

華為海思用20多年時間厚積薄發(fā)

在上世紀的1990年代，當時的華為還在通信設備行業(yè)為生存而努力的時候，其創(chuàng)始人兼總裁任正非就已認識到芯片的重要性，因此開始成立芯片研發(fā)團隊，到2004年的時候正式成立華為海思半導體有限公司。此時的華為海思主要是為華為的通信設備研發(fā)芯片，通過這種方式逐漸積累了技術研發(fā)實力。

2005年華為即研發(fā)出自己的通信基帶，此時沒有任何企業(yè)采用它的通信基帶，華為則創(chuàng)造性的推出上網卡這種產品，后來華為上網卡做到了全球第一，而華為海思也因此在通信基帶市場占有一席之地。

2009年華為推出手機芯片K3，這是它第一款集成了基帶的手機SOC，其本希望對外銷售但是支持的手機企業(yè)寥寥；華為沒有放棄，轉而以它剛剛起步的手機業(yè)務支持華為海思的發(fā)展，到2012年推出了K3V2芯片，卻出現(xiàn)發(fā)熱、兼容等問題；華為海思繼續(xù)改進和完善，直到2014年推出的麒麟920才成為它最完美的手機芯片。

從2004年成立海思半導體，2005年首次推出基帶芯片，到2014年才推出完善的手機芯片，期間經歷了近十年時間，可見研發(fā)手機芯片的艱難，但是華為海思埋頭苦干最終解決了諸多技術難題，從而做成了全球手機芯片行業(yè)的強企，華為海思也因此成為中國實力最強的手機芯片企業(yè)。

隨著華為海思在手機芯片市場取得成功，它開始進入更多行業(yè)，正如上述它陸續(xù)在電視芯片、監(jiān)控芯片等市場均取得優(yōu)勢的市場地位，而如今它又開始布局服務器芯片市場。華為推出的鯤鵬920服務器芯片通過獲取ARM的授權研發(fā)自主核心，在手機處理器市場已取得如此巨大成績的它都沒有研發(fā)自主核心，可見它對服務器芯片的雄心，服務器芯片是國家信息安全最核心的部分，華為推出完全自主的國產服務器芯片，填補了中國在這一行業(yè)的空白，將有助于中國保障自己的信息安全。

這次美國對華為所采取的措施，將有助于華為海思進一步發(fā)展，華為將在更多芯片產品方面實現(xiàn)自給自足，華為海思將在更多領域實現(xiàn)突破，它在全球芯片行業(yè)的排名必將因此進一步上升，華為海思將不僅是華為的脊梁，也是中國芯片行業(yè)的旗幟。