根據(jù)資料顯示，近期羅德與史瓦茲公司（R＆S）對聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶芯片進行了全面的信令測試，其5G NR功能測試使用了CMW500和CMX500 5G的組合測試方案，這也是目前業(yè)內(nèi)最成熟的測試方案 。從R＆S公司的測試結(jié)果來看，聯(lián)發(fā)科Helio M70確實是完全符合多模5G NR技術(shù)的要求，而這也似乎也暗示其將很快出貨和上市。

目前公開市場的5G基帶芯片方案基本上就是高通和聯(lián)發(fā)科的競爭，不過相比于高通驍龍X50的單模5G解決方案來說，聯(lián)發(fā)科Helio M70不僅做到了單芯片雙頻多模整合方案，而且還全面支持獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）。相比于高通推出PPT產(chǎn)品來搶占“第一”的策略，聯(lián)發(fā)科的低調(diào)行事風格確實是沉穩(wěn)了些。

簡單來說，使用聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶芯片的5G手機，未來可以直接支持5G網(wǎng)絡(luò)連接，兼容2G／3G／4G網(wǎng)絡(luò)，真正實現(xiàn)了5G全網(wǎng)通。更重要的是，聯(lián)發(fā)科的單芯片解決方案，有效減少多顆基帶芯片帶來的空間占用以及功耗發(fā)熱問題，相比于外掛式的方案顯然更具備優(yōu)勢。這也是高通基帶芯片一直有發(fā)熱問題的根本原因。

在業(yè)內(nèi)人士看來，聯(lián)發(fā)科Helio M70的一大優(yōu)勢是對Sub－6GHz頻段完美支持。眾所周知，由于Sub－6GHz具有傳輸距離長、蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍廣、抗干擾能力強等特點，因此Sub－6GHz也成為國內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)初期建設(shè)的主流方案。而根據(jù)此前的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科Helio M70以實測4．18Gbps（換算下來大概是每秒540M的下載速度）的成績奪得5G芯片的冠軍，這也實力打臉了高通的“攢芯片”行為。

另外聯(lián)發(fā)科Helio M70目前也通過了羅德與史瓦茲對模擬非獨立（NSA）和獨立（SA）組網(wǎng)模式的測試，似乎也再次說明Helio M70能夠適應(yīng)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)不同階段的需求，是目前最成熟的5G基帶芯片方案。

聯(lián)發(fā)科Helio M70將成高通驍龍X50在公開市場最大敵手

目前聯(lián)發(fā)科M70方案的表現(xiàn)突出，因此其也在5G時代成為高通最大的敵手，目前Helio M70芯片的綜合表現(xiàn)已經(jīng)超出驍龍X50，主要原因在于驍龍X50是單模5G方案，即僅支持5G網(wǎng)絡(luò)，另外需要外掛在集成2G／3G／4G基帶的芯片上使用，就如驍龍X50目前只能搭配驍龍855處理器芯片才能使用（理論上驍龍X50也可以外掛驍龍其他處理器，但實際上高通基于其市場策略并沒有這么處理）。

另外針對美國地區(qū)5G網(wǎng)絡(luò)的特點，高通驍龍X50本質(zhì)上是更加偏重于對高頻毫米波（mmWave）的支持，并不適合國內(nèi)運營商頻段，因此恐在國內(nèi)出現(xiàn)出現(xiàn)嚴重的“水土不服”情況。更重要的是，由于驍龍X50僅支持非獨立（NSA）組網(wǎng)，所以比較適合在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)初期使用，當5G網(wǎng)絡(luò)向獨立組網(wǎng)過渡后就無法使用，驍龍X50注定只是一個“過渡”的芯片方案。

當然高通也意識到驍龍X50難以滿足市場的需求，于是也在今年初發(fā)布下一代了驍龍X55 5G基帶芯片，采取了與聯(lián)發(fā)科Helio M70一致的雙頻多模整合方案。但根據(jù)消息顯示，該整合方案技術(shù)難度較大，短期內(nèi)高通的研發(fā)能力似乎無法攻克，因此有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計驍龍X55最快也要到明年才能推出商用，高通僅能盡量搶占5G初期的的營銷紅利，在實質(zhì)性的產(chǎn)品上恐怕進展要落后于聯(lián)發(fā)科。

從目前5G產(chǎn)品的實際進度來看，手機廠商對高通驍龍X50 5G基帶芯片方案大多還是持觀望的保守態(tài)度。雖然搶占5G先發(fā)時機很重要，但面對如今產(chǎn)品體驗與用戶口碑為王的后智能手機時代，為消費者帶來更好的體驗才是能贏得市場認同的關(guān)鍵。