德州儀器 （TI）：實(shí)力雄厚，汽車電子上持續(xù)發(fā)力

德州儀器 （TI）是一家擁有89年創(chuàng)新歷史的世界500強(qiáng)公司，產(chǎn)品覆蓋了模擬信號(hào)鏈、電源管理、嵌入式處理器、無(wú)線接入技術(shù)。

作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一，德州儀器可以追溯到1930年創(chuàng)建的一個(gè)叫做“地球物理業(yè)務(wù)公司”的為石油工業(yè)提供地質(zhì)探測(cè)的公司，其有著十分輝煌的發(fā)展史：

1954 年，德州儀器 （TI） 公司正式成立，以硅晶體管的發(fā)明創(chuàng)新進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)。

1958 年，TI 員工 Jack Kilby 發(fā)明了集成電路，從根本上改變了半導(dǎo)體行業(yè)，并為所有現(xiàn)代電子元器件打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

1967 年，TI開(kāi)發(fā)出第一款電子手持式計(jì)算器 （Cal Tech），為了改造家用電器、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和工業(yè)用設(shè)備，TI推出了第一款單芯片微控制器（MCU），它將所有的計(jì)算元件組合在一塊硅片上。

1980 年，TI 推出其首款商用單芯片數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP），并生產(chǎn)出一款面向高速數(shù)字信號(hào)處理的微控制器。

1990 年，TI 憑借 TI－81 占據(jù)了圖形計(jì)算器行業(yè)的領(lǐng)先地位，并于 1999 年推出具有 FLASH?–ROM 存儲(chǔ)器的 TI－83。

2007 年，TI 將發(fā)展重點(diǎn)集中在模擬與嵌入式處理技術(shù)方面，生產(chǎn)出支持多種應(yīng)用的半導(dǎo)體技術(shù)，發(fā)布了第一個(gè)單芯片數(shù)字手機(jī)解決方案 （LoCosto） 系列，從而使手機(jī)技術(shù)進(jìn)一步普及，并通過(guò)增加手機(jī)功能讓其變得更加智能。

2009 年，達(dá)拉斯 Kilby 實(shí)驗(yàn)室正式開(kāi)放，推動(dòng)了 TI 的創(chuàng)新，并且為TI的工程師營(yíng)造了一個(gè)快速開(kāi)發(fā)具有突破性和新興技術(shù)的環(huán)境。

2011年，TI收購(gòu)國(guó)家半導(dǎo)體公司，并推出的業(yè)內(nèi)第一款面向能量采集應(yīng)用的微功耗升壓充電器 （bq25504） 和 TI 教學(xué)技術(shù)的第一款全彩色、有背光顯示的圖形化計(jì)算器 （TI－NSpire CX （Cas））。

2012 年發(fā)布的面向快速移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的首款具有 6 個(gè)傳感器的 Bluetooth 低能耗套件和幫助開(kāi)發(fā)人員在工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng)內(nèi)采用 DLP 技術(shù)的 DLP?評(píng)估模塊以及 2013 年出品的業(yè)內(nèi)首款電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 （LDC1000）。

德州儀器 （TI） 不光在器件上有持續(xù)的創(chuàng)新，也在系統(tǒng)級(jí)電子應(yīng)用解決方案上發(fā)力，在娛樂(lè)與信息系統(tǒng)、車身電子及照明、新能源汽車及動(dòng)力系統(tǒng)這四個(gè)重要領(lǐng)域持續(xù)深耕三十多年，目前已經(jīng)擁有很多核心的技術(shù)創(chuàng)新及300個(gè)以上的應(yīng)用參考設(shè)計(jì)。

TI被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)的黃埔軍校，世界上第一位發(fā)明半導(dǎo)體，同時(shí)也是諾貝爾獎(jiǎng)獲得者Jack Kilby博士，正是德州儀器 （TI） 的員工，包括臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀，中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京等業(yè)內(nèi)頂尖人才均出自TI，德州儀器是一家堅(jiān)持創(chuàng)新、變革、同時(shí)又非常有歷史傳承的半導(dǎo)體供應(yīng)商。

英飛凌：為數(shù)字化賦能

半導(dǎo)體是非常具有戰(zhàn)略意義的，它在生活中無(wú)處不在，在建設(shè)美好未來(lái)中扮演了非常重要的角色，可是近些年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)出現(xiàn)了一些緊張氣氛，對(duì)此，英飛凌還是非常樂(lè)觀，在2018年交出漂亮的財(cái)報(bào)：全球市場(chǎng)銷售額是75億歐元。過(guò)去三年，英飛凌的總營(yíng)收復(fù)合年均增長(zhǎng)率是9．5％，全球市場(chǎng)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率是5．3％，整體增速遠(yuǎn)高于市場(chǎng)水平。

英飛凌在車用半導(dǎo)體、功率分立器及模塊方面、安全芯片三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域持續(xù)處于市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位，縱觀整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，英飛凌一直處于上游的位置。

對(duì)于未來(lái)的發(fā)展，英飛凌有著清晰的布局——為數(shù)字化賦能，因?yàn)橘x能才能體現(xiàn)出價(jià)值，其提供的半導(dǎo)體解決方案及其產(chǎn)品就是圍繞實(shí)現(xiàn)現(xiàn)實(shí)與數(shù)字化世界的連接而定位的。

2018年1月，英飛凌宣布加入百度阿波羅計(jì)劃；2018年3月，英飛凌和上汽成立上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體；2018年8月，與阿里云簽署合作備忘錄；同月，與京東簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。近日，英飛凌與大眾汽車集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作，英飛凌將成為大眾汽車集團(tuán)未來(lái)汽車供應(yīng)鏈的合作伙伴，與大眾汽車集團(tuán)探討關(guān)于未來(lái)車用半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求，推進(jìn)汽車電動(dòng)化發(fā)展。

芯片是可持續(xù)移動(dòng)出行的關(guān)鍵組成部分，創(chuàng)新的功率半導(dǎo)體可以在充電樁、電池和電機(jī)之間轉(zhuǎn)換電能時(shí)減少能量損耗，此外，還可以幫助汽車在剎車時(shí)恢復(fù)更多能量，并通過(guò)傳感器監(jiān)控電池單元狀態(tài)，微控制器可以控制充放電，從而提高電池性能和使用壽命。目前英飛凌為了滿足汽車廠商對(duì)于功率電子產(chǎn)品的高增長(zhǎng)需求，正在加大德國(guó)德累斯頓和馬來(lái)西亞居林工廠的產(chǎn)能，同時(shí)還在奧地利菲拉赫建立了一座新型高效工廠用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，總投資額達(dá)到16億歐元，新工廠預(yù)計(jì)2021年投入運(yùn)營(yíng)。

智能化的同時(shí)，也給功率半導(dǎo)體帶來(lái)很大的挑戰(zhàn)，英飛凌也一直在考慮怎么能夠加快產(chǎn)品的更新迭代來(lái)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，并且為了適應(yīng)客戶的需求，加快研發(fā)速度，做了很多的轉(zhuǎn)型和努力，相信這也正式英飛凌一直處于市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的原因。

北京君正：積極布局智能領(lǐng)域

北京君正是一家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，擁有全球領(lǐng)先的32位嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為微處理器芯片、智能視頻芯片及整體解決方案的研發(fā)和銷售。北京君正擁有較強(qiáng)的自主創(chuàng)新能力，多年來(lái)在自主創(chuàng)新CPU技術(shù)、視頻編解碼技術(shù)、影像和聲音信號(hào)處理技術(shù)、SoC芯片技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域形成多項(xiàng)核心技術(shù)，曾壟斷中國(guó)電子詞典市場(chǎng)，在MP4中低端產(chǎn)品與瑞芯微平分天下。

北京君正主要進(jìn)行嵌入式XBurst CPU研發(fā)，2006年推出基于XBurst核心的Jz47系列多媒體應(yīng)用處理器，憑借突出的性價(jià)比、超低功耗引起了國(guó)內(nèi)外著名廠商的關(guān)注，隨后被廣泛應(yīng)用于數(shù)碼學(xué)習(xí)機(jī)、生物識(shí)別、GPS導(dǎo)航儀和家庭安防等領(lǐng)域。

2007年，北京君正在智能視頻領(lǐng)域的銷售持續(xù)增長(zhǎng)，隨后積極布局傳統(tǒng)安防市場(chǎng)和智能門鈴、家用攝像頭等新興消費(fèi)類市場(chǎng)，并展開(kāi)了電池類IPC的市場(chǎng)拓展，采用公司芯片的各類攝像頭產(chǎn)品以及相關(guān)衍生產(chǎn)品陸續(xù)上市。在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域中，公司的芯片以高性能、低功耗和極具競(jìng)爭(zhēng)力的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，獲得市場(chǎng)與客戶的一致認(rèn)可。

2017年上半年，北京君正完成了XBurst2 CPU核的設(shè)計(jì)和優(yōu)化，基于Xburst2 CPU的芯片產(chǎn)品研發(fā)完成，該產(chǎn)品面向物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等市場(chǎng)的中高端應(yīng)用。同時(shí)還在進(jìn)行視頻編解碼技術(shù)、影像和聲音信號(hào)處理技術(shù)及計(jì)算機(jī)視覺(jué)和機(jī)器學(xué)習(xí)等方面的技術(shù)開(kāi)發(fā)。

現(xiàn)在正處于智能音箱和智能門鎖領(lǐng)域爆發(fā)的時(shí)期，北京君正的微處理器芯片和智能視頻芯片在智能門鎖、智能門鈴、智能音箱、兒童陪伴機(jī)器人、家居監(jiān)控機(jī)器人等IOT終端市場(chǎng)都有應(yīng)用，360、華來(lái)、海康螢石、叮咚、酷狗、Doss和鹿客等智能終端品牌均為其客戶，而且相應(yīng)產(chǎn)品均獲得了很好的口碑。

此前360發(fā)布的智能門鈴360D819，采用北京君正Zeratul－電池類視頻應(yīng)用方案平臺(tái)，擁有八大核心功能，包括身份訪客識(shí)別、門前異動(dòng)推送、逗留徘徊警報(bào)、遠(yuǎn)程可視通話、超清紅外夜視等。該平臺(tái)基于君正智能視頻T30芯片，該芯片支持Smart H．265／H．264編碼引擎，全實(shí)時(shí)性能；支持高清分辨率，同時(shí)支持5M／4M／3M／2M／1M，同時(shí)支持麥克風(fēng)陣列，激活音視頻結(jié)合應(yīng)用，內(nèi)置向量加速引擎，支持端級(jí)輕型AI應(yīng)用等。

根據(jù)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求情況，北京君正不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新能力，持續(xù)進(jìn)行相關(guān)核心IP技術(shù)的開(kāi)發(fā)，不斷展開(kāi)信心領(lǐng)域新技術(shù)的研發(fā)工作。

控制芯片領(lǐng)域成效初顯，還需加速發(fā)展

最近，特朗普就華為事件給了中國(guó)一擊，科技產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化政策是必須加速的一條道路，而控制器芯片在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中有著相當(dāng)關(guān)鍵的價(jià)值，我國(guó)的控制芯片有了初步的發(fā)展和進(jìn)步，但是跟德州儀器、英飛凌等國(guó)際化企業(yè)來(lái)說(shuō)還是有很大的差距，我國(guó)想要在控制芯片中有一席之地，還需要很長(zhǎng)時(shí)間和巨大精力的投入。