為了加快集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的攻關(guān)，加強(qiáng)集成電路“卡脖子”技術(shù)領(lǐng)域人才培養(yǎng)，國家發(fā)改委、工信部、教育部根據(jù)《國家集成電路發(fā)展推進(jìn)綱要》和《教育部等七部門關(guān)于加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的意見》，積極推進(jìn)在中央高校建設(shè)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺。近日，教育部發(fā)文，正式批復(fù)同意復(fù)旦大學(xué)承擔(dān)的“國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺”項目可研報告。

　　國家發(fā)改委、教育部按照“面向產(chǎn)業(yè)集聚科學(xué)規(guī)劃布局、面向一流學(xué)科突出扶優(yōu)扶強(qiáng)、面向協(xié)同創(chuàng)新深化產(chǎn)教融合、面向區(qū)域需求促進(jìn)共建共享”四個原則，對部分中央高校申報的國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺進(jìn)行了項目評審和遴選，復(fù)旦大學(xué)成為首批入選的建設(shè)高校。

　　復(fù)旦大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺以復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院為建設(shè)主體，聯(lián)合國內(nèi)龍頭企業(yè)，建立合作共贏的融合模式，打造長三角地區(qū)新型產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺。創(chuàng)新平臺將針對我國集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵“卡脖子”難題，深入研發(fā)新一代節(jié)點集成電路共性技術(shù)，涵蓋芯片設(shè)計、EDA工具、器件工藝與芯片封裝等方向，著力推進(jìn)長三角集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在產(chǎn)教融合攻克關(guān)鍵技術(shù)的實際過程中培養(yǎng)我國集成電路的領(lǐng)軍人才和產(chǎn)業(yè)急需、創(chuàng)新能力強(qiáng)的工程型、技能型人才，獲得可進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的重要突破。

　　復(fù)旦大學(xué)國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺將重點突出集成電路緊缺人才的培養(yǎng)與工程實踐，建成后具備每年為2000人次提供集成電路實訓(xùn)手段的能力。