IC設計大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會，執(zhí)行長蔡力行指出，2019年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯(lián)發(fā)科營運正常，對第2季的看法也沒有改變。至于領先其他競爭對手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片，則是預計2019年第4季就有樣品，預計2020年3月正式量產。

　　蔡力行指出，2019年是聯(lián)發(fā)科技穩(wěn)健拓展全球市場，并明顯改善獲利結構的一年。全年合并毛利率提升，加上審慎分配既有資源，在營收約略持平、產品競爭力及新市場拓展有相當好進展的情況下，營業(yè)利益金額較前一年大幅成長超過60%，逐步建構健康的獲利結構。

　　而健康的體質也展現(xiàn)在營收組合上，聯(lián)發(fā)科技專注于追求最佳的消費者體驗，三大類產品平衡發(fā)展，并在各領域如手機、語音助理、數(shù)字電視、網(wǎng)絡連接設備等占有市場領先地位。成長型產品除了各類物聯(lián)網(wǎng)應用蓬勃發(fā)展外，電源管理芯片的集團綜效與ASIC定制化芯片的拓展都是強勁的成長動能。

　　蔡力行還表示，多元的產品布局也是聯(lián)發(fā)科技開發(fā)5G及AI等新技術的競爭優(yōu)勢，將新技術廣泛運用在各類產品上，提升產品價值及用戶體驗。在5G開發(fā)上，聯(lián)發(fā)科技處于業(yè)界領先群。物聯(lián)網(wǎng)方面，與國際大廠Amazon、阿里巴巴等合作密切，讓智能生活更加普及。并透過電視平臺將AI帶入客廳，帶動電視產業(yè)的典范移轉。而且，聯(lián)發(fā)科技從不間斷地追求新技術，過去4年累積的研發(fā)投入更已達約臺幣2,200億元，并持續(xù)投資臺灣地區(qū)半導體產業(yè)，為未來的市場機會打下扎實的根基。

　　展望未來，蔡力行進一步強調，2019年將是多項技術投資開始營收貢獻的一年，如5G、Wi-Fi 6、企業(yè)級ASIC、車用電子等。聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)專注在全球布局、產品業(yè)務的架構性優(yōu)化與獲利結構的改善，并投資前瞻技術與潛力市場，延續(xù)業(yè)界領先地位，創(chuàng)造更高的股東價值。