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AMD處理器技術領軍嵌入式高性能領域

2019-06-27
關鍵詞: AMD 處理器 SOC

  加利福尼亞州,森尼韋爾市——2015年10月21日——AMD(NASDAQ:AMD)今日宣布推出全新AMD嵌入式R系列SoC處理器,為一系列特定的嵌入式應用市場需求,如數(shù)字標牌、零售標牌、醫(yī)療成像、電子游戲、媒體存儲以及通訊和網(wǎng)絡連接提供了領先的性能表現(xiàn)。專為高要求嵌入式需求所設計的全新AMD嵌入式R系列SoC處理器,采用了最新的AMD 64位x86 CPU核心(代號為“挖掘機”),第三代GCN顯卡架構,并采用了先進的電源管理技術,從而降低功耗。綜上,AMD的創(chuàng)新技術為設計下一代產(chǎn)品提供了業(yè)界領先的圖形性能和關鍵的嵌入式特性。

  

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  單芯片SoC架構不僅能讓AMD的客戶和許多第三方平臺開發(fā)商實現(xiàn)簡潔、小規(guī)格的電路板和系統(tǒng)設計,還能提供卓越的圖形和多媒體性能,包括4K視頻回放的硬件解碼加速。憑借完善的套件外圍支持和界面選項、業(yè)界首個通過異構系統(tǒng)架構(HSA)1.0標準認證的高端AMD Radeon顯卡,以及支持最新的DDR4內存,全新AMD R系列SoC能夠滿足不同市場和客戶的需求。

  TIRIAS Research首席分析師Jim McGregor表示:“AMD持續(xù)推動著x86嵌入式平臺的發(fā)展,這為其帶來了客戶和應用的不斷增長。隨著嵌入式應用的不斷增多,市場對臨境感圖像、高清顯示及并行計算有著強勁需求。在這些方面,AMD嵌入式R系列SoC提供了一種極具吸引力的解決方案?!?/p>

  AMD全球副總裁兼嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Scott Aylor表示:“隨著臨境感體驗的快速發(fā)展,特別是可視化和并行計算的迅速成長,嵌入式領域需要一個高性能、低功耗,并且擁有卓越的圖形和計算能力的架構。全新AMD嵌入式R系列SoC能夠滿足各類行業(yè)的需求,包括數(shù)字標牌、零售標牌、醫(yī)療成像、電子游戲、媒體存儲以及通訊和網(wǎng)絡連接。這一平臺為下一代高性能低功耗的嵌入式設計提供了強有力的價值定位?!?/p>

  憑借最新一代AMD Radeon顯卡以及芯片上集成的最新多媒體技術,AMD嵌入式R系列SoC提供了更強的GPU性能,并支持完整4K解碼所需的高效視頻編碼(HEVC)及DirectX 12。相較于第二代AMD嵌入式R系列APU,全新AMD嵌入式R系列SoC的GPU性能提升了22%。

  

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  機器學習、醫(yī)療成像、數(shù)字標牌等行業(yè)的客戶常常需要執(zhí)行計算密集型的并行處理算法。作為一個標準化的平臺設計,HSA能夠釋放GPU作為并行計算引擎的性能和能效。它讓開發(fā)者能夠更輕松高效地在當今的SoC中運用硬件資源,從而讓應用在眾多計算平臺上以更低功耗實現(xiàn)更快運行。AMD嵌入式R系列平臺全面支持HSA,平衡了CPU和GPU的性能。通過異構統(tǒng)一內存架構(hUMA),降低延遲并最大化CPU和GPU的內存訪問,從而提升性能。

  AMD嵌入式R系列SoC在架構過程中考慮到了嵌入式客戶的需求,包含支持工業(yè)溫度、支持錯誤更正碼(ECC)雙通道DDR3或DDR4內存、安全啟動、多種處理器選項等功能,從而滿足一系列嵌入式需求。此外,可配置的熱設計功耗(cTDP)讓設計人員能夠以1瓦為單位在12瓦到35瓦之間調節(jié)熱設計功耗,實現(xiàn)更高的靈活性。相較于第二代AMD嵌入式R系列APU,AMD嵌入式R系列SoC占用空間降低了35%,對于小規(guī)格應用來說可謂是理想之選。

  AMD嵌入式R系列SoC提供了業(yè)界領先的十年供應壽命。處理器支持Microsoft Windows 7、Windows Embedded 7&8標準版、Windows 8.1、Windows 10以及AMD的開源Linux驅動,其中包括來自明導國際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Linux及其Sourcery CodeBench IDE開發(fā)工具。


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