人工智能(AI)儼然是全球科技廠商搶攻商機(jī)，AI芯片則扮演核心大腦角色，是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機(jī)會。包含聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光、鈺創(chuàng)等50家指標(biāo)性半導(dǎo)體與ICT廠商及工研院、大學(xué)共同成立臺灣人工智能芯片聯(lián)盟，于7月2日舉行啟動(dòng)典禮。
該聯(lián)盟聯(lián)手臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)、結(jié)合產(chǎn)官學(xué)資源的AITA，共同瞄準(zhǔn)3大任務(wù)：建立AI生態(tài)系、發(fā)關(guān)鍵技術(shù)、加速產(chǎn)品開發(fā)，并將針對技術(shù)需求成立相對應(yīng)的SIG(Special Internet Group)。
鈺創(chuàng)董事長盧超群作為聯(lián)盟會長，他表示，AI發(fā)展中，最關(guān)鍵且臺灣可著力的部分正是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，未來將持續(xù)整合臺灣半導(dǎo)體技術(shù)與AI，使臺灣在AI發(fā)展中與國際并駕齊驅(qū)。他比喻，AI芯片發(fā)展(AI-on-Chip)就像人體，半導(dǎo)體負(fù)責(zé)2樣，一是提供心臟，讓各產(chǎn)業(yè)擁有充沛活力，二是提供大腦，AI就是串聯(lián)所有人的大腦，他也以“人連人、心連心、腦連腦”為即將來臨的AI世代下注解。
致詞時(shí)盧超群多次提及臺積電、日月光，強(qiáng)調(diào)這2大廠是臺灣半導(dǎo)體的督脈，臺灣半導(dǎo)體業(yè)已有很優(yōu)秀的生態(tài)系，再加上各大外商、學(xué)界等積極投入研發(fā)，成為任脈，他說，打通任督二脈后，臺灣將能在AI時(shí)代站穩(wěn)全球領(lǐng)先地位。
據(jù)AITA數(shù)據(jù)指出，AI芯片總體市場產(chǎn)值預(yù)估在2022年達(dá)5000億新臺幣，借由與臺灣人工智能芯片聯(lián)盟、TSIA合作，目標(biāo)是讓廠商能降低10倍AI新片研發(fā)費(fèi)用、縮短AI芯片半年以上開發(fā)時(shí)程，打造具備多工、彈性、低耗電等特性的新興AI芯片架構(gòu)。
啟動(dòng)大會現(xiàn)場聚集上百位產(chǎn)業(yè)人士，場面相當(dāng)熱鬧，其中，包含微軟、鈺創(chuàng)、新思、工研院等也在典禮現(xiàn)場展示多款自家AI產(chǎn)品及技術(shù)，如鈺創(chuàng)推出3D人臉辨識、3D深度感測3眼深度量測擷取次系統(tǒng)、VR頭盔;微軟展出Azure Sphere、AI 視覺開發(fā)人員套件，工研院則展示芯片對晶圓(CoW)組裝、封裝技術(shù)。
這次由50家指標(biāo)科技廠攜手合作的臺灣人工智能芯片聯(lián)盟成員，半導(dǎo)體包括聯(lián)電、南亞科、力晶、華邦、旺宏，24家IC設(shè)計(jì)公司則有 聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、創(chuàng)意、義隆電、凌陽、凌陽創(chuàng)新、晶相光、晶心、凌通、力旺、松翰、群聯(lián)、慧榮、神盾、巨有、展匯、睿致、鈺創(chuàng)、鈺立微、鈺群、瑞昱、安仲、擷發(fā)、硅爵，封測廠日月光、南亞電、頎邦、同欣、瑞鋒、欣興、希鐠、硅品等也加入，此外，軟件與整合系統(tǒng)應(yīng)用與終端裝置分別有新思科技、益華國際、Skymizer、嵌譯科技以及微軟、華碩、廣達(dá)、群光、英研、智慧工廠、研揚(yáng)、臺達(dá)電、鴻海等。
聯(lián)發(fā)科AI團(tuán)隊(duì)已達(dá)800人
作為臺灣人工智能(AI)芯片聯(lián)盟核心成員之一、今年喊出“5G領(lǐng)先、AI頂尖”口號的聯(lián)發(fā)科，近年積極在手機(jī)、電視及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線中導(dǎo)入AI，公司計(jì)算與人工智能技術(shù)群本部總經(jīng)理陳志成受邀演講時(shí)透露，近年事業(yè)群分成多媒體、通信和資料運(yùn)算等，2年前開始耕耘AI，目前在全球擁有800多人的團(tuán)隊(duì)。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前表示，過去4年累積投入研發(fā)金額達(dá)2200億元新臺幣，且把2000-3000名研發(fā)人員移轉(zhuǎn)至5G、AI重點(diǎn)領(lǐng)域。陳志成強(qiáng)調(diào)，計(jì)算與人工智能技術(shù)群主要瞄準(zhǔn)邊緣AI(Edge AI)系統(tǒng)整合單芯片(SoC)，已開發(fā)的Neuro pilot平臺，具有異構(gòu)運(yùn)算、平臺設(shè)計(jì)自動(dòng)化、定制化系統(tǒng)設(shè)計(jì)等3大優(yōu)勢。
他還提到，2017年手機(jī)可人臉解鎖、2018年相機(jī)擁有景深效果，若展望2019-2020，他認(rèn)為AI將主攻音質(zhì)、影像強(qiáng)化。陳志成認(rèn)為，大家只知道聯(lián)發(fā)科在手機(jī)領(lǐng)域很強(qiáng)，其實(shí)在電視也有6成左右市占率，而電視AI技術(shù)持續(xù)發(fā)展，目前可根據(jù)物體自動(dòng)調(diào)整畫質(zhì)呈現(xiàn)，2020年8K電視時(shí)代，將會以AI提升運(yùn)算能力。
他認(rèn)為，深度學(xué)習(xí)在影像識別上成功，開啟AI的廣泛應(yīng)用，而深度學(xué)習(xí)仰賴運(yùn)算，在云端執(zhí)行上也需依靠網(wǎng)絡(luò)，邊緣AI陸續(xù)興起下，未來將走向云端、邊緣協(xié)同合作。
此外，針對應(yīng)用爆發(fā)，運(yùn)算需求大增，但終端存儲器、功耗能力仍受限，陳志成坦言，在AI、CPU、GPU、Wi-Fi、藍(lán)牙等通信功能均需同時(shí)運(yùn)作情形下，存儲器、運(yùn)算能力是邊緣AI需要解決的2大挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科1月推出多款A(yù)I芯片，其中，智能手機(jī)平臺的AI芯片已可達(dá)成AI模擬大光圈、降噪等應(yīng)用，搭載最新款A(yù)I芯片P90的OPPO Reno Z也已上市。