高通公司是當(dāng)今全球最大的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，其移動(dòng)SoC將基于ARM架構(gòu)的CPU、無(wú)線調(diào)制解調(diào)器和GPU捆綁在一起，為大多數(shù)Android智能手機(jī)提供服務(wù)。高通還擁有世界上最大的無(wú)線專利組合，這使它有權(quán)從全球銷售的每一部智能手機(jī)中分得一杯羹。
高通公司的大部分收入來自移動(dòng)芯片銷售，利潤(rùn)來自專利費(fèi)和許可費(fèi)，在過去10年的大部分時(shí)間里，這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)一直同步增長(zhǎng)。
但隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的成熟和手機(jī)利潤(rùn)率的下降，政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)和OEM廠商聲稱高通的許可證費(fèi)用過高。競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還稱，高通公司通過向購(gòu)買其移動(dòng)芯片的OEM廠商提供較低的許可費(fèi)來壟斷市場(chǎng)。
這些指控在全球引發(fā)了反壟斷調(diào)查和訴訟，給高通的長(zhǎng)期增長(zhǎng)蒙上了一層陰影。讓我們看看未來十年這些不利因素將如何影響這家芯片設(shè)計(jì)公司。
高通最大的問題
傳統(tǒng)上來講，高通是通過其利潤(rùn)率較高的授權(quán)許可部門支持其利潤(rùn)率較低的芯片業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。這種簡(jiǎn)單的商業(yè)模式，加上它在這兩個(gè)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，使其成為一項(xiàng)頗具吸引力的投資。然而，高通的授權(quán)業(yè)務(wù)現(xiàn)在在中國(guó)、韓國(guó)、歐洲和美國(guó)面臨罰款和限制，此外還面臨蘋果、華為和LG等咄咄逼人的OEM廠商的訴訟。
過去兩年，高通與蘋果達(dá)成和解，平息了多數(shù)OEM廠商的訴訟。
然而，歐洲和美國(guó)的政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)最近贏得了針對(duì)高通公司的重要反壟斷官司，要求高通將授權(quán)許可業(yè)務(wù)從其芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)中分離出來。
歐盟對(duì)去年高通公司與蘋果公司的獨(dú)家調(diào)制解決方案進(jìn)行了罰款，目前仍在調(diào)查高通是否以“掠奪性”定價(jià)策略迫使其他芯片設(shè)計(jì)企業(yè)退出市場(chǎng)。
在美國(guó)，一家地區(qū)法院裁定高通公司以“不合理的高”專利費(fèi)、不公平的商業(yè)策略和獨(dú)家合作伙伴關(guān)系“扼殺”了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。法院希望高通公司以合理的價(jià)格授權(quán)其技術(shù)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片廠競(jìng)爭(zhēng)，并對(duì)高通進(jìn)行7年的監(jiān)督，以確保其合規(guī)性。法院希望高通以合理的價(jià)格將其技術(shù)授權(quán)給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，并將對(duì)高通進(jìn)行7年的監(jiān)管，以確保其合規(guī)。
高通正在對(duì)這些裁決提出上訴，但最重要的是，它需要改變其商業(yè)模式并將重心從移動(dòng)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移。此外，Gartner預(yù)計(jì)，全球智能手機(jī)出貨量將在2020年（用戶升級(jí)到5G設(shè)備）之前不會(huì)逐年上升，這表明，隨著要求降低授權(quán)費(fèi)用的呼聲越來越高，高通芯片銷量將達(dá)到峰值。
專注于回購(gòu)而非多元化
這就是為什么高通試圖在2016年底收購(gòu)全球最大的汽車芯片制造商恩智浦。不幸的是，這筆440億美元的交易在去年以失敗告終，高通將大部分現(xiàn)金用于新的300億美元回購(gòu)計(jì)劃。
但是，此舉可以說是短視之舉，其重點(diǎn)是重振高通公司的股價(jià)，而非將其業(yè)務(wù)從移動(dòng)芯片和許可業(yè)務(wù)中分散出來。
因此，高通錯(cuò)失了收購(gòu)小型芯片制造商Mellanox和Cypress Semiconductor的機(jī)會(huì)， 這兩家公司分別被英偉達(dá)和英飛凌收購(gòu)。盡管如此，高通仍有能力收購(gòu)其他芯片公司，以進(jìn)軍汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，但由于其核心利潤(rùn)仍然被監(jiān)管機(jī)構(gòu)圍困，高通似乎更有興趣涉足回購(gòu)業(yè)務(wù)。
高通的芯片業(yè)務(wù)也面臨著重大的長(zhǎng)期威脅。華為和三星等大型OEM廠商正在使用更多的第一代芯片，蘋果正在考慮收購(gòu)英特爾的調(diào)制解調(diào)器部件，而聯(lián)發(fā)科仍是中低端市場(chǎng)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。中國(guó)政府支持的芯片企業(yè)也可以向市場(chǎng)開始供應(yīng)自己的基帶調(diào)制解調(diào)器和SoC，以減少中國(guó)對(duì)美國(guó)芯片的依賴。
那么，高通將在十年內(nèi)走向何方？
未來10年，高通將持續(xù)面臨挑戰(zhàn)。
智能手機(jī)銷售放緩和競(jìng)爭(zhēng)將抑制其移動(dòng)芯片銷售，而持續(xù)的監(jiān)管挑戰(zhàn)可能會(huì)削弱其授權(quán)業(yè)務(wù)。高通可以通過與oem達(dá)成和解和大規(guī)模回購(gòu)獲得現(xiàn)金，來支撐其近期每股盈利增長(zhǎng)，但如果高通不積極進(jìn)行一些收購(gòu)，并進(jìn)軍鄰近市場(chǎng)，其長(zhǎng)期增長(zhǎng)可能將會(huì)黯然失色。