9月6日，是一個將被記載在“5G大事件”的時間點。
這一天，華為和高通相繼宣布推出其新一代5G芯片解決方案；當(dāng)然，我們也不能忽視另外一個玩家－－三星，通過“搶跑”也刷了存在感。
北京時間9月6日下午，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在2019德國柏林消費電子展（IFA）上發(fā)布了最新一代旗艦芯片麒麟990系列，在社交媒體上贏得了一片贊嘆。
晚些時候，同樣是在IFA 2019上，高通宣布，通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產(chǎn)品組合。同時，高通宣布將通過完整的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動5G終端設(shè)計模式轉(zhuǎn)變，賦能全球5G發(fā)展。
作為5G終端芯片領(lǐng)域最具實力和代表性的兩家公司，華為和高通在行業(yè)內(nèi)都是值得尊敬的。但由于商業(yè)模式的不同，在當(dāng)前走向了兩條道路。華為在5G SoC芯片研發(fā)上投入重兵，進展神速；而高通則在加快水平擴展，繼續(xù)提升解決方案的集成度與完整性，降低產(chǎn)品研發(fā)的技術(shù)門檻。當(dāng)然，華為也在加強射頻前端方面的布局，高通在5G SoC方面也在馬不停蹄，可謂是殊途同歸。
巔峰對決
5G之間的較量，往往差之毫厘，謬以千里。對于華為和高通而言更是如此。而在5G這條道路上，兩家走上了兩個不同的方向。
先來看華為，新發(fā)布的兩款芯片中麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。華為方面表示，麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發(fā)搭載。該款產(chǎn)品將于9月19日在德國慕尼黑全球發(fā)布。
華為稱，該款芯片是業(yè)內(nèi)最小的5G手機芯片方案，基于業(yè)界最先進的7nm＋ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，面積更小，功耗更低；率先支持NSA／SA雙架構(gòu)和TDD／FDD全頻段，充分應(yīng)對不同網(wǎng)絡(luò)、不同組網(wǎng)方式下對手機芯片的硬件需求，是業(yè)界首個全網(wǎng)通5G SoC。
不同于其它手機廠商，華為自家SoC芯片的表現(xiàn)將會直接決定自家智能手機的表現(xiàn)，也將間接決定未來整體業(yè)務(wù)層面的表現(xiàn)。尤其是近幾年華為的消費者業(yè)務(wù)線的營收占比已經(jīng)超過了運營商業(yè)務(wù)，確保自家手機SoC芯片，最終就是確保華為自身的未來。
幾個小時后，同在德國參會的高通發(fā)布了一系列的重磅消息。高通宣布通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產(chǎn)品組合，計劃規(guī)?；铀?G在2020年的全球商用進程。
高通稱，更廣泛的驍龍5G移動平臺產(chǎn)品組合將支持所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動態(tài)頻譜共享，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式－－其靈活性將支持5G網(wǎng)絡(luò)的全球部署規(guī)劃。
高通多款5G移動平臺無疑給了合作伙伴更多的選擇，更有利于5G的快速普及。驍龍6系5G移動平臺將更廣范圍地普及5G體驗；驍龍7系5G移動平臺已經(jīng)被12家全球領(lǐng)先的OEM廠商與品牌采用；驍龍8系旗艦移動平臺也已經(jīng)支持多款領(lǐng)先的5G移動終端于2019年在全球的推出。
產(chǎn)業(yè)良方
華為選擇“獨行快”，高通選擇“眾行遠(yuǎn)”。兩家的選擇都有各自的考量。但在筆者看來，高通的模式對于當(dāng)前的5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有更強的推動力。
如果我們僅從SoC產(chǎn)品上看，高通似乎已經(jīng)失去了優(yōu)勢，但是對于高通而言，還有比這更重要的事情。眾所周知，5G產(chǎn)品設(shè)計復(fù)雜，需要不斷演進的產(chǎn)品設(shè)計策略，只有采用系統(tǒng)級的方式進行產(chǎn)品研發(fā)，才能滿足當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈的需求。
在筆者看來，在當(dāng)前階段，5G要想實現(xiàn)成功，就必須跨越從標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)到成熟商用產(chǎn)品的裂谷，包括調(diào)制解調(diào)器、射頻前端到天線的完整底層平臺解決方案的完整性至關(guān)重要，只有這種方式能夠在支持5G高性能和低功耗的同時，為選擇該系統(tǒng)的用戶帶來產(chǎn)品設(shè)計的簡便性；也只有強大、開放、完整的底層平臺，才能造就欣欣向榮的產(chǎn)業(yè)，給消費者更多的選擇。一花獨放不是春，百花齊放春滿園。
這既是高通商業(yè)模式的體現(xiàn)與驅(qū)動，更是當(dāng)前助推產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必須。所以，高通宣布通過提供全球首款集成調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器和射頻前端的商用芯片組解決方案，支持OEM廠商快速開發(fā)先進的5G終端。
目前，高通將上述差異化的解決方案統(tǒng)一命名為－－驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這一命名標(biāo)志著5G終端設(shè)計模式向系統(tǒng)級解決方案的明確轉(zhuǎn)變，系統(tǒng)級解決方案對于提供高性能5G和實現(xiàn)規(guī)?；x能至關(guān)重要。
正如高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受CNBC采訪時所說；“高通的業(yè)務(wù)模式是助力生態(tài)伙伴取得成功的‘良方’?！睆拇舜伟l(fā)布的產(chǎn)品來看，高通將這劑“良方”可以惠及更多的合作伙伴，而且有利于5G的快速普及。