上周五，高通在德國柏林舉行的IFA（國際電子消費(fèi)品展覽會）上表示，明年開始將提供更為廉價的芯片解決方案，以規(guī)?；铀?a class="innerlink" href="http://theprogrammingfactory.com/tags/5G" target="_blank">5G在2020年的全球商用進(jìn)程。
高通的這個表態(tài)很明顯，就是要在中低端市場和華為展開決戰(zhàn)。
高通為什么急于“提前”公布計(jì)劃
仔細(xì)觀察高通發(fā)布的一系列計(jì)劃就會發(fā)現(xiàn)，高通方面盡管提出了相當(dāng)宏大的愿景，要在驍龍8系、7系、6系上全面擴(kuò)展5G功能，但這些計(jì)劃目前仍停留在PPT上，而真正的落地實(shí)施，卻要至少延遲到今年底甚至明年初——驍龍7系5G版本至少要到四季度才有可能上市，而驍龍8系的5G版則要等到2020年上半年才能面世。
很明顯，高通宣布的這些“大計(jì)劃”，與實(shí)際的行動顯得有些脫節(jié)，很有倉促上陣的意味。
在比高通稍微早些時候，華為方面高調(diào)推出了麒麟990系列芯片。這個系列，是世界首個、也是當(dāng)前唯一的旗艦級別5G手機(jī)SoC芯片。該芯片不但擁有空前強(qiáng)大的AI運(yùn)算能力，而且由于內(nèi)置了集成的5G基帶模塊，讓搭載該芯片的手機(jī)，不再需要額外安裝外掛基帶芯片，實(shí)現(xiàn)了功耗、散熱、內(nèi)部空間效率方面更優(yōu)化的效果。
華為通過麒麟990系列芯片的發(fā)布，在業(yè)內(nèi)引領(lǐng)了新的技術(shù)潮流，包括三星、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主要競爭對手，都被“帶了節(jié)奏”，被迫跟隨華為的腳步，宣布要在年底或者明年初也推出集成型的5G手機(jī)SoC芯片。
而高通，與三星、聯(lián)發(fā)科等一樣，也屬于華為“節(jié)奏”的跟隨者。
跟著對手的節(jié)奏行動，對于高通這樣的巨頭來說可不是好事。它將會打亂自身的產(chǎn)品研發(fā)和市場營銷步驟，并嚴(yán)重影響成本效益和供應(yīng)鏈控制能力。
璽哥認(rèn)為，高通方面這次之所以“提前”發(fā)布規(guī)劃，目的是為了穩(wěn)定市場信心。“提前”發(fā)布計(jì)劃，也說明高通真的急了。
越來越多事實(shí)說明，在4G時代長期被高通把持的手機(jī)芯片領(lǐng)域技術(shù)引領(lǐng)地位，正在被華為超越。如今的華為，在5G通訊技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)成為擁有端到端全覆蓋技術(shù)優(yōu)勢、無論在基站、數(shù)據(jù)中心還是在手機(jī)端，都具備全球最強(qiáng)競爭力的企業(yè)。專利數(shù)據(jù)公司IPlytics近日發(fā)布的5G標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)貢獻(xiàn)排名顯示，華為以11423的指數(shù)高居全球第一，比競爭對手高通超出了1．5倍以上。
無論在基站和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備端，還是在手機(jī)SoC的設(shè)備端，華為都已經(jīng)成為行業(yè)領(lǐng)先者、甚至標(biāo)準(zhǔn)制定者。
在5G商用步伐提速的當(dāng)下，高通已經(jīng)越來越落后于華為。
中低端市場將成手機(jī)芯片關(guān)鍵“勝負(fù)手”
在5G手機(jī)SoC芯片方面，高通、華為雙方競爭的重點(diǎn)將會集中在中低端市場上。原因很簡單：得中低端市場者得天下！
手機(jī)市場上最吸引人們視線的，就是廠商們發(fā)布各自旗艦機(jī)型的時刻。然而事實(shí)告訴我們，真正給品牌帶來銷量和利潤的，并非高端旗艦產(chǎn)品而是中低端機(jī)型。
以2018年上半年為例，根據(jù)中國信息通信研究院的調(diào)查數(shù)據(jù)，該段時期國內(nèi)市場推出的3000元以下中低端機(jī)型共843款，而3000元以上高端機(jī)型只有160款；在銷量上對比更加明顯，2018年上半年中低端機(jī)型出貨量占比達(dá)66．7％，而高端機(jī)型出貨量比例只有33．3％。顯然，在消費(fèi)者購買力、性價比等因素的綜合影響下，中低端手機(jī)才是市場主力，也是各廠商爭奪市場份額、提升盈利水平的關(guān)鍵抓手。
在5G商用加速的當(dāng)下，中低端市場的消費(fèi)者對5G的渴望，正在成為提升手機(jī)市場銷售的主要驅(qū)動力。目前在全球中低端市場的用戶數(shù)量超過20億，他們都在期盼便捷而高效的5G功能，早日延伸到中低端價位的機(jī)型上。
可以說，未來哪個廠商能夠率先推出低成本、能搭載中低價位手機(jī)的普惠型5G芯片，它就能在這個關(guān)鍵市場上站穩(wěn)腳跟，贏得未來5G時代的競爭。
當(dāng)前，由于整個5G產(chǎn)業(yè)鏈還剛剛開始起步，規(guī)模效應(yīng)尚未顯現(xiàn)，所以市面上可見的5G設(shè)備普遍存在一個問題：價格太貴。
在6月份工信部頒發(fā)5G牌照后，各廠商紛紛推出自家的5G機(jī)型，目前獲得了5G入網(wǎng)證的機(jī)型超過8款。盡管從產(chǎn)品上來看似乎琳瑯滿目，但消費(fèi)者們卻發(fā)現(xiàn)選擇余地并不多。各廠家已經(jīng)發(fā)布的機(jī)型，價格普遍在4000元左右，甚至更高。例如，華為的首款5G手機(jī)Mate 20X 5G，定價就在6100元以上。這個價格，比國產(chǎn)品牌4G時代的任何一款旗艦機(jī)型都要高。這樣的價格水平，與當(dāng)前市場銷量以3000元以下中低端為主的現(xiàn)狀明顯不符。
不把成本降下來，5G很難真正實(shí)現(xiàn)普及推廣。
很明顯，像Mate 20X 5G，以及Mate 30這類的旗艦機(jī)型，雖然能幫助品牌打響知名度、提升品牌檔次，但很難真正實(shí)現(xiàn)銷量上的突破。無論華為還是高通，要搶占5G市場，都必須爭取在中低端市場發(fā)力。
從高通方面宣布的計(jì)劃來看，它已經(jīng)意識到了這個問題。未來高通不但要推出旗艦版的驍龍8系5G平臺，更要致力于將中低端的7系和6系，也整合升級為5G平臺。
而華為方面當(dāng)然不會坐視不理。此前璽哥就成有言稱，麒麟9905G之后，華為的下一步將是中低端市場。
一句話，中低端市場大有可為。華為與高通在中低端市場的對決，很快就會拉開帷幕。
高通能否在中低端市場扳回一局？
如前所述，華為麒麟990系列高端芯片的推出，確實(shí)讓高通面臨巨大壓力，華為憑借5G方面全球領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，已經(jīng)在高端手機(jī)市場取得了領(lǐng)先。但這并不意味著高通就會甘拜下風(fēng)，這個4G時代事實(shí)上的全球壟斷玩家，實(shí)力還是很強(qiáng)的。
在長期的市場競爭中，高通已經(jīng)成為眾多手機(jī)品牌的主要芯片供貨商。從2017年至今的這兩年期間，高通更是進(jìn)一步壟斷了OV、小米等全球主要手機(jī)廠商的芯片供應(yīng)。進(jìn)入5G時代后，雖然華為在芯片研發(fā)上進(jìn)步神速，嚴(yán)重威脅了高通的領(lǐng)先地位，但高通至今仍擁有一項(xiàng)巨大的優(yōu)勢——在中低端價位市場上，依然保有強(qiáng)大控制力。華為當(dāng)前引以為傲、并保持對高通領(lǐng)先地位的麒麟990芯片，依然局限于高端價位市場。
當(dāng)前，高通在中低端市場依然擁有的強(qiáng)大影響力。如果高通能及時推出驍龍7系和6系5G平臺，就能極大程度上提升自己的中低端市場競爭力。
在高通正式宣布其全系芯片的5G升級規(guī)劃的同時，國內(nèi)各大廠商已經(jīng)迫不及待聲稱要與高通深入合作。如OPPO就在9月6日在社交媒體上發(fā)文宣布，將要結(jié)合高通驍龍8系、7系、和6系，同時發(fā)力高、中、低端市場，推出各種價位的機(jī)型；而小米集團(tuán)副總裁盧偉冰，更是第一時間宣稱，Redmi會成為“首批”搭載7系列5G平臺的品牌。高調(diào)擁抱高通的還不止這兩家，包括vivo、LG、摩托羅拉等在內(nèi)，全球共有12家手機(jī)品牌，已經(jīng)一致表示要與高通合作，共同實(shí)現(xiàn)5G平民化。
高通的5G芯片“計(jì)劃”是不錯，不過這一切都要建立在產(chǎn)品能否快速量產(chǎn)之上。如果高通方面不能快速、高質(zhì)的提供5G普惠芯片，當(dāng)前的一切謀劃都是紙上談兵。
而且，高通方面還必須清楚的是，華為的下一步就是中低端市場。如果華為方面將旗艦級高端技術(shù)下放到中低端市場的話，這個推進(jìn)速度就有點(diǎn)可怕了。因?yàn)槿A為不僅芯片上領(lǐng)先，而且還有終端、渠道優(yōu)勢，在中低端市場的推進(jìn)優(yōu)勢十分明顯。
一句話，在華為領(lǐng)先的局勢下，高通想要在中低端市場站住腳跟不容易。