9月16日晚，高通宣布已完成對(duì)RF360控股新加坡有限公司（以下簡(jiǎn)稱RF360控股公司）剩余股份的收購。據(jù)悉，RF360控股公司是高通和TDK株式會(huì)社于2017年2月成立的合資公司，公司業(yè)務(wù)可支持高通提供完整的4G／5G射頻前端解決方案。

資料顯示，RF360控股公司擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補(bǔ)償表面聲波（TC－SAW）和體聲波（BAW）在內(nèi)的一系列全面的濾波器和濾波技術(shù)。

按照當(dāng)時(shí)的交易詳情，高通持有RF360控股公司51％的股權(quán)，TDK株式會(huì)社持有49％，并且在交易完成的30個(gè)月后，高通有權(quán)收購合資企業(yè)的剩余股份。

據(jù)高通披露，截至今年8月，TDK株式會(huì)社在合資企業(yè)中剩余股份的估值為11．5億美元。因此，高通對(duì)RF360控股公司收購的總價(jià)約31億美元，包括初始投資、根據(jù)合資企業(yè)銷售額向TDK支付的款項(xiàng)以及發(fā)展承諾。

通過此次收購，高通獲得了射頻前端濾波技術(shù)領(lǐng)域二十多年的專業(yè)積累。至此，高通的射頻前端產(chǎn)品組合也變得非常豐富，包括采用體聲波（BAW）、表面聲波（SAW）、溫度補(bǔ)償表面聲波（TC－SAW）以及薄膜式表面聲波（Thin Film SAW）等射頻前端濾波器技術(shù)的集成式和分立式微聲器件。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙稱，此前成立合資公司的目標(biāo)就是為了增強(qiáng)高通的射頻前端解決方案，如今這一目標(biāo)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。

高通表示，目前全球采用高通5G 解決方案的5G 產(chǎn)品設(shè)計(jì)已經(jīng)超過150 款，幾乎都采用高通Snapdragon 5G 基帶及射頻系統(tǒng)。

高通也指出，RF360 的員工已成為高通射頻前端團(tuán)隊(duì)成員，且為加速邁向5G連網(wǎng)世界，將一起發(fā)明突破性基礎(chǔ)科技，未來將持續(xù)與TDK合作。