美國俄勒岡州希爾斯伯勒市——2019年9月30日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產(chǎn)品，適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺系統(tǒng)。CrossLinkPlus器件作為創(chuàng)新的低功耗FPGA，擁有集成閃存、一個硬MIPI D-PHY、可實現(xiàn)面板瞬時顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現(xiàn)成的IP和參考設(shè)計來加速實現(xiàn)和增強傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業(yè)、汽車、計算和消費電子等應用的常用功能。

開發(fā)人員希望通過為嵌入式視覺系統(tǒng)添加多個圖像傳感器或者顯示屏來優(yōu)化用戶體驗，同時還要滿足系統(tǒng)成本和功耗的要求。萊迪思的CrossLinkPlus FPGA能夠滿足這一需求：它是專門為嵌入式視覺應用優(yōu)化的小尺寸（3.5 x 3.5 mm）、低功耗（< 300 μW）器件，包括了硬件化的MIPI D-PHY、支持OpenLDI和RGB等接口的各類高速I/O和片上非易失性閃存。CrossLinkPlus通過片上閃存支持瞬時啟動（最大程度減少影響用戶體驗的視覺假象）和靈活的現(xiàn)場重新編程。

萊迪思半導體產(chǎn)品營銷經(jīng)理Peiju Chiang表示：“由于OEM廠商希望在MIPI生態(tài)系統(tǒng)驅(qū)動的規(guī)模經(jīng)濟中獲益，所以MIPI D-PHY被廣泛應用于從工業(yè)控制設(shè)備顯示到AI安全攝像頭等各類應用。萊迪思的全新CrossLinkPlus FPGA結(jié)合了靈活的可編程性和FPGA的快速并行處理能力以及視覺應用專用的硬件、軟件、預先驗證的IP和參考設(shè)計。這讓OEM可以將更多的時間用于開發(fā)創(chuàng)新的應用，而不必在那些沒有任何競爭優(yōu)勢的普通功能上浪費時間?！?br/>

CrossLinkPlus系列FPGA的關(guān)鍵特性包括：

·  片上可重新編程閃存，支持瞬時啟動（< 10 ms）

·  經(jīng)過預驗證的硬MIPI D-PHY接口，每個端口最高支持6 Gbps

·  廣泛支持LVDS、SLVS和subLVDS等高速I/O接口

·  全面的IP庫，包括MIPI CSI-2、MIPI DSI、OpenLDI發(fā)送器和接收器IP。這些IP與其他萊迪思FPGA兼容，易于設(shè)計遷移

·  與LatticeDiamond?設(shè)計軟件工具流程完全兼容，包括綜合、設(shè)計捕獲、實現(xiàn)、驗證和編程

·  功耗低至300μW（待機狀態(tài)）或5 mW（工作狀態(tài)） 

萊迪思最初計劃于2019年第四季度開始提供CrossLinkPlus FPGA樣片?，F(xiàn)已經(jīng)向工業(yè)和汽車應用的客戶提供。