為追趕華為，高通正式公布了在5G上的新進(jìn)程，驍龍X50 5G基帶升級(jí)版驍龍X55將在2020年商用，且目前已被超30家OEM廠(chǎng)商采用，包括三星、夏普、中興、聞泰科技、LG、諾基亞、OPPO、松下等。

據(jù)了解，驍龍X55采用的是7nm工藝，單芯片即可支持2G、3G、4G、5G，其中5G可完全支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時(shí)分雙工／FDD頻分雙工兩種模式，以及SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)的雙組網(wǎng)模式。

值得一提的是，在FDD／TDD兩種模式上，驍龍X55不僅補(bǔ)全了FDD 6GHz以下頻段，還可以完整的支持800MHz及更低頻段。與此同時(shí)，該基帶在4G方面的性能也有所提升，不僅將支持制式升級(jí)為L(zhǎng)TE Cat．22，還可以同時(shí)支持七載波聚合和24路數(shù)據(jù)流，以及FD－MIMO（全維度）技術(shù)。

而為了降低手機(jī)廠(chǎng)商的工作負(fù)擔(dān)，高通還表示，驍龍X55擁有完整的5G射頻方案，即將射頻收發(fā)器、前端器件和天線(xiàn)陣列等集成到一個(gè)QTM525毫米波模組中，將手機(jī)整機(jī)厚度控制在8毫米之內(nèi)，也就是讓5G手機(jī)擁有和4G手機(jī)一樣的輕薄外觀(guān)。

不過(guò)高通依舊沒(méi)有解決基帶外掛問(wèn)題，這方面較華為麒麟990確實(shí)較為落后。這也讓相關(guān)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在5G競(jìng)爭(zhēng)上，高通至少落后華為半年以上。