《電子技術(shù)應(yīng)用》
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庫存調(diào)整即將結(jié)束?村田:電子元件需求已觸底

2019-10-19
關(guān)鍵詞: 電子元件 MLCC 5G

據(jù)日經(jīng)新聞報道,全球積層陶瓷電容器(MLCC)龍頭廠村田制作所(Murata )會長兼社長村田恒夫16日接受專訪,對MLCC市場需求、庫存、中美貿(mào)易戰(zhàn)、日韓關(guān)系惡化等問題進行了回應(yīng)。

關(guān)于MLCC等電子元件全球需求,村田恒夫表示:“下滑的趨勢正在觸底”。村田恒夫指出,全球電子元件需求預(yù)計會在2020年初以后逐漸復(fù)蘇。

關(guān)于市場庫存等問題,村田恒夫表示:“市場上的庫存調(diào)整可能會在相對較短的時間內(nèi)結(jié)束”。具體來說,5G相關(guān)元件接單順利,尤其在中國的基站需求開始爆發(fā)增長后。

對于中美貿(mào)易摩擦,村田恒夫表示這對村田公司幾乎沒有影響,反倒是中國內(nèi)需部分出現(xiàn)疲軟,在這方面的影響更大。

談到日韓關(guān)系惡化,村田恒夫很簡單的表示:沒影響。

據(jù)日本電子情報技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)9月30日公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出,因中國需求大減,拖累2019年7月份日本電子元件廠全球出貨金額較去年同月下滑5.1%至3,197億日圓,連續(xù)第3個月呈現(xiàn)萎縮,不過月出貨額為5個月來第4度高于3,000億日圓大關(guān)。

村田制作所7月5日宣布,看好市場需求增長,為了應(yīng)對中長期的需求,計劃投資約140億日圓在旗下野洲事業(yè)所內(nèi)興建新廠房,增產(chǎn)作為MLCC等電子元件材料的“電極材料”。

該座MLCC材料新廠預(yù)計會在2020年11月完工。

去年的6月8日,同樣是看好MLCC需求增加,村田決定進行增產(chǎn),旗下生產(chǎn)子公司“福井村田制作所”計劃投資290億日圓興建一座MLCC新廠,新廠預(yù)計2019年12月完工;村田并于2018年9月25日宣布,旗下生產(chǎn)子公司「出云村田制作所」將投資400億日圓興建一座MLCC工廠,預(yù)計2019年11月完工。

根據(jù)雅虎財經(jīng)的報價顯示,今天上午,村田制作所大漲2.34%至5,897日圓,稍早最高漲至5,919日圓、創(chuàng)近6個月來(4月26日以來)新高水準。


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