前言：
2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)為負(fù)增長(zhǎng)，衰退幅度將達(dá)到13．3％，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模下滑至4066億美元。然而中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體業(yè)卻實(shí)現(xiàn)了逆市增長(zhǎng)，在當(dāng)前復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)下，作為半導(dǎo)體制造主要地區(qū)之一的臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值增長(zhǎng)，無(wú)疑具有很強(qiáng)的指標(biāo)意義。
綜合實(shí)力奠定基礎(chǔ)
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，主要原因是臺(tái)灣工業(yè)基礎(chǔ)比較好、專注于電子科技產(chǎn)業(yè)，形成規(guī)模效應(yīng)、 質(zhì)量過(guò)硬，品質(zhì)有保證等。
目前，日韓已經(jīng)互相制約，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景充滿不確定性。臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很有可能成為受益者之一。
臺(tái)灣半導(dǎo)體工業(yè)強(qiáng)在臺(tái)積電，但可不僅僅只有一家臺(tái)積電，比如在芯片代工領(lǐng)域，能排進(jìn)全球十強(qiáng)的中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)就有4家之多，除臺(tái)積電外還有聯(lián)電（排名第四），力晶（第七），世界先進(jìn)（第八）。
經(jīng)過(guò)數(shù)十年的發(fā)展，臺(tái)灣的芯片工業(yè)已經(jīng)形成上下游全產(chǎn)業(yè)鏈布局，涵蓋硅晶圓，芯片設(shè)計(jì)，芯片制造，封測(cè)等諸多領(lǐng)域。根據(jù)2017年的數(shù)據(jù)，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值達(dá)810億美元，僅次于美國(guó)，韓國(guó)。
整體來(lái)看，臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)具有非常強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，上下游垂直分工明確，喜歡以群體力量參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。
不過(guò)除了臺(tái)積電，大部分都是中小型企業(yè)，在面對(duì)三星電子，美光這樣的巨頭企業(yè)時(shí)，往往處于下風(fēng)。
①半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)表現(xiàn)居首
今年第一 季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為137．9億美元，季減8％，同比則減少了19％。
然而臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)量不降反增，今年首季銷售額就達(dá)到了38．1億美元，季增36％，同比更是暴增68％，是第一季度增幅最大的市場(chǎng)，全球排名也從去年第四季度的第二，增長(zhǎng)為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
之所以形成這種局面，部分原因在于中美貿(mào)易爭(zhēng)端產(chǎn)生的影響，中國(guó)大陸的部分產(chǎn)業(yè)訂單轉(zhuǎn)移到了臺(tái)灣地區(qū)，需要購(gòu)買設(shè)備來(lái)擴(kuò)產(chǎn)增容。
同時(shí)，一些在大陸建廠的臺(tái)灣半導(dǎo)體廠將產(chǎn)線移回了臺(tái)灣，這也需要在當(dāng)?shù)刭?gòu)買設(shè)備，以提升產(chǎn)能。
②IC設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)幅度最大
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有一批優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，長(zhǎng)期排名靠前的有：聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、創(chuàng)意、瑞鼎等，它們的營(yíng)收表現(xiàn)一直不錯(cuò)。
臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司，尤其是初創(chuàng)企業(yè)，很會(huì)把握市場(chǎng)趨勢(shì)，選擇一些高門檻領(lǐng)域，盡量避開沒(méi)有任何創(chuàng)新的紅海領(lǐng)域產(chǎn)品，不盲目扎堆跟風(fēng)。
在半導(dǎo)體業(yè)三大板塊當(dāng)中，今年臺(tái)灣地區(qū)的IC設(shè)計(jì)業(yè)增幅是最大的，將達(dá)到4．6％。
③晶圓代工成最強(qiáng)板塊
聯(lián)電即聯(lián)華電子，與臺(tái)積電一起被稱為“晶圓雙雄”，聯(lián)電雖然技術(shù)沒(méi)有臺(tái)積電先進(jìn)，不過(guò)旗下衍生出許多分支機(jī)構(gòu)，包括聯(lián)發(fā)科，聯(lián)詠等，被稱“聯(lián)家軍”，為臺(tái)灣培養(yǎng)了眾多半導(dǎo)體新生力量，2018年聯(lián)電的總營(yíng)收達(dá)到49億美元。
晶圓代工業(yè)顯然是臺(tái)灣地區(qū)最強(qiáng)的半導(dǎo)體板塊。在今年第三季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名，在前五名當(dāng)中，有兩家在臺(tái)灣地區(qū)，且晶圓代工行業(yè)霸主臺(tái)積電一家的銷售額就超過(guò)了全球總量的50％。
④封測(cè)業(yè)占據(jù)全球近半市場(chǎng)
在封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)臺(tái)灣廠商在全球市占率接近50％，行業(yè)龍頭日月光看好5G手機(jī)芯片的后續(xù)增長(zhǎng)潛力，在封裝尺寸優(yōu)化與降低成本方面能持續(xù)實(shí)現(xiàn)既定目標(biāo)；而在4G轉(zhuǎn)5G的基站建設(shè)需求方面，也在持續(xù)提升SiP封裝技術(shù)的產(chǎn)能。
今年臺(tái)灣地區(qū)的IC封裝業(yè)年衰退0．1％；IC測(cè)試業(yè)年增1．9％，一增一減，情況相對(duì)復(fù)雜一些，之所以形成這樣的局面，與上半年的封測(cè)業(yè)形勢(shì)有關(guān)系。
⑤芯片制造的領(lǐng)導(dǎo)者
說(shuō)到臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力，首先還是要從芯片制造說(shuō)起。如果不把英特爾，TI這樣的IDM企業(yè)計(jì)算在內(nèi)，在專業(yè)的芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)灣絕對(duì)是市場(chǎng)的領(lǐng)先者，臺(tái)積電一家就占了全球芯片代工市場(chǎng)的半壁江山，市場(chǎng)份額達(dá)48．1％，去年臺(tái)積電的營(yíng)收達(dá)到334億美元，其中最先進(jìn)的7nm制程出貨已經(jīng)占到總金額的23％。
吸引微軟在臺(tái)投資
臺(tái)灣微軟針對(duì)高速云端運(yùn)算、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）及資安防護(hù)等三大客戶需求，提出含括Azure Sentinel、Azure Sphere到客制化芯片的最新半導(dǎo)體智能制造解決方案，持續(xù)致力推升臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)未來(lái)工廠，以智能制造開創(chuàng)新商機(jī)。
微軟自9月以來(lái)陸續(xù)在臺(tái)發(fā)布多項(xiàng)進(jìn)展，除推廣Azure Sentinel正式在臺(tái)上線、為臺(tái)企業(yè)客戶提供高強(qiáng)度資安解決方案，并與臺(tái)達(dá)電啟動(dòng)三項(xiàng)戰(zhàn)略合作，透過(guò)微軟云服務(wù)和AI人工智能技術(shù)，助其加速布局全球腳步外，近日在SEMICON Taiwan國(guó)際半導(dǎo)體展中，端出基于Azure云端運(yùn)算平臺(tái)的最新半導(dǎo)體智能制造解決方案。
通過(guò)長(zhǎng)期與臺(tái)灣及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)客戶的緊密合作，微軟針對(duì)客戶制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)場(chǎng)痛點(diǎn)，進(jìn)一步整合其既有軟硬件資源，于近期開發(fā)以硬件安全為首要考慮的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)Azure Sphere，能針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)情境提供優(yōu)化操作系統(tǒng)與高彈性、高防御力的在線服務(wù)。
5G發(fā)展促進(jìn)臺(tái)灣廠商增長(zhǎng)
當(dāng)前各個(gè)國(guó)家紛紛加速5G發(fā)展，臺(tái)積電等多家臺(tái)灣半導(dǎo)體廠可望從中受惠。2020年，5G與高效能計(jì)算對(duì)5納米制程需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電為此決定加速5納米制程產(chǎn)能建置，今年資本支出金額將達(dá)到110億美元，原本支出金額為100億美元。
全球5G市場(chǎng)狀況較3個(gè)月或6個(gè)月前樂(lè)觀，預(yù)期2020年全球5G手機(jī)規(guī)模可望達(dá)1．4億部。聯(lián)發(fā)科對(duì)市場(chǎng)占有率有高度期待，業(yè)界人士也看好聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)芯片產(chǎn)品前景，預(yù)期2020年將出貨2200萬(wàn)套，2021年出貨量將進(jìn)一步增至8700萬(wàn)套規(guī)模。
除5G商機(jī)外，大陸廠商在經(jīng)歷華為事件后，也讓不少臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體廠受惠于大陸客戶的轉(zhuǎn)單，大陸半導(dǎo)體自給率僅21％，是臺(tái)廠填補(bǔ)缺口的機(jī)會(huì)。
積極投身布局未來(lái)領(lǐng)域
過(guò)去臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者投注許多心力在智能型手機(jī)的零組件生產(chǎn)，但是近幾年智能型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，使得供應(yīng)鏈業(yè)者必須開拓新的應(yīng)用領(lǐng)域，才能挖掘更多市場(chǎng)商機(jī)。
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了掌握傳統(tǒng)3C電子市場(chǎng)，未來(lái)也可積極投入人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G無(wú)線通訊、工業(yè)4．0／智慧機(jī)械、車聯(lián)網(wǎng)／自駕車、VR／AR、高效能運(yùn)算、軟件及網(wǎng)絡(luò)服務(wù)這八大領(lǐng)域，掌握市場(chǎng)先機(jī)。
未來(lái)AIoT的多元應(yīng)用，可有效延續(xù)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能，因此，上述的八大領(lǐng)域都是臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商可積極投入的方向。
走出中國(guó)大陸布局全球
未來(lái)，各國(guó)關(guān)稅與非關(guān)稅壁壘嚴(yán)重的逆貿(mào)易時(shí)代，無(wú)論中國(guó)大陸或其他國(guó)家，都會(huì)需要透過(guò)更多企業(yè)或傭兵，去加速其產(chǎn)業(yè)發(fā)展、弭平因貿(mào)易壁壘所帶來(lái)的限制。
如臺(tái)廠環(huán)球晶圓，近十年透過(guò)持續(xù)購(gòu)并歐洲、日本等廠，分散布局與營(yíng)收來(lái)源，近幾年內(nèi)銷，加上美洲與其他地區(qū)的銷售，已超過(guò)五成。
一場(chǎng)中美新冷戰(zhàn)，間接加速兩岸半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)的演變。每個(gè)時(shí)務(wù)的改變，機(jī)會(huì)與威脅總會(huì)相伴。
以各個(gè)次領(lǐng)域，兩岸最頂尖的技術(shù)相比，平均而言中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)仍領(lǐng)先三到五年。但除了晶圓代工與耿策，其他領(lǐng)域差距正快速縮小，幾乎已無(wú)落差，兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)值，更很可能在今年融合。
結(jié)尾：
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之所以成功，最主要的原因是產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界及政府三方面的合作。雖然臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)以中小企業(yè)為主，懼怕投資風(fēng)險(xiǎn)，但在轉(zhuǎn)型中能夠主動(dòng)調(diào)整錯(cuò)誤，依靠對(duì)市場(chǎng)的把控和商業(yè)模式創(chuàng)新，促進(jìn)企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)中發(fā)展，才是臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)起飛的根本。