加利福利亞圣克拉拉市及臺灣新竹市，2019年10月29日——格芯（GLOBALFOUNDRIES）和臺灣積體電路制造公司（臺積電）今日宣布將撤銷兩家公司相互之間的，以及涉及到任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經同意，就各自在全球范圍內的現(xiàn)有半導體專利以及未來十年內將要申請的專利，互相給予對方寬泛的專利有效期交叉許可。兩家公司均將持續(xù)并大量投入半導體技術的研發(fā)。

　　這一決定確保了格芯和臺積電可以自由地從事各自的經營活動，同時保證了其各自的客戶可以持續(xù)地獲得晶圓廠的完整的技術和服務。

　　“我們很高興能夠迅速達成和解，這一和解方案也表明了我們各自的知識產權的優(yōu)勢。今天宣布這一決定可以使得我們兩家公司都能專注于技術創(chuàng)新以及為全世界的客戶提供更優(yōu)質的服務”，格芯的首席執(zhí)行官Thomas Caulfield評論道。他還說道：“格芯和臺積電之間的協(xié)議保護了格芯的增長能力，對于構成今天全球經濟核心的半導體行業(yè)而言，這是整個行業(yè)的勝利?！?/p>

　　“半導體行業(yè)競爭總是相當激烈，驅動參與者去創(chuàng)新，而這些創(chuàng)新活動豐富了全球成百上千萬人們的生活。臺積電投入了數(shù)百億美元進行創(chuàng)新方能達到今日的領導地位”，臺積電的總法務長方淑華評論道。“這一決定是積極的，使我們能專注于提升我們的客戶對技術的需求，從而不斷引入創(chuàng)新，賦能整個半導體行業(yè)的繁榮和興盛?！?/p>