華盛頓郵報引述總部位于美國加州的研究公司Mobile Experts首席分析師馬登（Joe Madden）的話指出，華為的美國芯片等零部件庫存將用盡。

報道指出，華為即將耗盡的正是用于包括5G基站在內(nèi)的通信設備的FPGA芯片，來自美國半導體大廠賽靈思（Xilinx），可編程邏輯器件（FPGA）獨步全球。

自孟晚舟及美國實體清單事件之后，華為一方面開啟了備胎計劃，搬出多年積累的自研芯片，另一方面華為早就預想到了美國制裁，早早的就在大量囤積可能受到制裁影響的零部件，以及轉(zhuǎn)單不受美國影響的零部件供應商，來保障零部件供應。外界預估，華為的庫存可保證一年的緩沖期。

此外，由于美國的制裁，華為轉(zhuǎn)向扶持國內(nèi)供應商，目前有多家國內(nèi)供應商進入華為供應鏈體系，從某種程度上而言，美國對華為的制裁加速了中國半導體業(yè)的發(fā)展。

任正非此前表示，華為已經(jīng)開始生產(chǎn)不含美國零部件的5G基站，而華盛頓郵報也指出，華為將換用自己的產(chǎn)品，當然華為雖有全能之相，但并非事事皆完美，備胎計劃也是無奈之策，其自研芯片的性能仍與世界領先廠商有一定差距，任正非也多次表示，希望與世界合作共贏，始終堅決支持全球化，決不會只顧著埋頭補“飛機”，就忘了還要在全球化道路繼續(xù)前進。