眾所周知，5G網(wǎng)絡(luò)的前景是不可限量的，很多分析師預(yù)測，5G將是一個萬億級別的市場。5G的產(chǎn)業(yè)鏈涉及上游的材料和芯片，中游的模組和方案商，下游的汽車和通訊等應(yīng)用，5G網(wǎng)絡(luò)最核心的莫過于芯片技術(shù)了，這是決定5G技術(shù)能否普及的關(guān)鍵。
中國作為5G應(yīng)用最廣的國家之一，也是很多企業(yè)重點推廣的市場，今年是5G突破的一年，2019年6月6日，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照，中國正式進(jìn)入5G商用元年。5G手機紛紛上市，這也給整個產(chǎn)業(yè)帶來了福音。5G的高傳輸速率、高帶寬、低延時等特性也是手機品牌廠商非常關(guān)注的重點。作為全球5G技術(shù)發(fā)展最快的四個國家：中、美、日、韓，它們在推動5G手機的發(fā)展上做出了表率，尤其是它們不斷推出的手機處理器，在性能和功耗上表現(xiàn)非常搶眼，讓人們更加期待5G手機帶來的巨大改變。5G手機非常有誘惑力，這得歸功于它們的處理器生產(chǎn)商，5G處理器才是手機性能最關(guān)鍵的一環(huán)。
高端5G芯片廠商代表：蘋果、高通、三星和華為
蘋果已經(jīng)推出了很多的手機芯片，但是5G芯片除了A12和A13處理器，還沒有其他的。2018年年初，蘋果在新手機里面采用7nm工藝的A12處理器，在性能、功耗和省點上都表現(xiàn)出色。隨著5G時代的即將到來，蘋果也在布局5G處理器，這不，A13處理器就是蘋果第一款旗艦5G處理器。
據(jù)蘋果內(nèi)部人員對筆者透露，A13仍是由臺積電代工，采用了7納米EUV工藝，與之前10納米工藝相比，7納米EUV工藝可以將芯片面積縮小一半，但能耗卻提升一半以上。據(jù)悉，蘋果A13的架構(gòu)和之前A系列處理器架構(gòu)有一定變化，將采用全新封裝工藝，整體性能提升，性能方面值得期待。
華為推出的麒麟980處理器也是采用臺積電7nm工藝制程，性能相對于上一代提升近20％，搭載的ARM Cortex－A76核心，在同期處理器獨樹一幟。和蘋果的A13處理器一樣，華為麒麟985處理器也是由臺積電代工，采用的也是7納米EUV工藝，仍是ARM架構(gòu)，這款處理器支持5G網(wǎng)絡(luò)，能耗比在同類處理器非常可觀。
作為移動芯片的代表企業(yè)，高通在2018年年底發(fā)布了一款新的移動處理器驍龍855，當(dāng)時這款性能也是排行市場前列，和A12處理器性能也是可以相匹配。它采用臺積電7nm工藝 ，驍龍855是全球首個商用的5G移動平臺，在GPU方面表現(xiàn)出色，玩游戲方面很順暢，功耗也是相對較低。高通即將推出的旗艦處理器驍龍865處理器被稱為驍龍855的升級版，之前網(wǎng)傳它們將采用三星的7nm工藝，其實仍是采用臺積電的7納米EUV工藝。
2018年11月，三星發(fā)布了他們的三星Exynos 9820旗艦處理器，這款不同于高通、蘋果和華為，它采用三星8nm工藝，不同于臺積電的EUV工藝，三星的10納米鰭式場效應(yīng)晶體管制程在能耗比上更出色。據(jù)筆者了解，鰭式場效應(yīng)晶體管的制作方法包括在硅襯底表面形成源區(qū)和漏區(qū)，在所述硅襯底表面形成氧化層并對所述氧化層進(jìn)行平坦化處理等流程，這種制作方式的可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長，這個對于縮小芯片的體積上有非常大的幫助。在CPU架構(gòu)上，三星有兩顆自研大核和兩顆Cortex A75大核及四顆A55小核總共八核組合，性能強悍無比。
中低端5G芯片廠商代表：聯(lián)發(fā)科、展銳
盡管近年來聯(lián)發(fā)科在4G手機處理器性能上落后于高通和華為等頂級處理器廠商，但是在5G處理器的研發(fā)上，他們可謂是不遺余力，投入重大，抱著“背水一戰(zhàn)”的決心。2018年12月，聯(lián)發(fā)科在廣州發(fā)布了5G多模整合基帶芯片Helio M70，據(jù)悉，這款芯片也是采用臺積電7nm工藝，不僅支持4G頻段網(wǎng)絡(luò)，對5G也是全力支持。它的優(yōu)點就是相對于同款功耗大幅度降低，同時非常簡化設(shè)計，為手機廠商提供差異化設(shè)計解決方案。
2014年12月，紫光展銳啟動5G研發(fā)，組建5G團(tuán)隊。2019年2月，紫光展銳發(fā)布5G通信技術(shù)平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。今年2月發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺馬卡魯以及首款5G多?；鶐酒禾?10以來，正在快速推動5G芯片的商用化，今日宣布已在上海基于展銳春藤510完成了符合3GPP Release 15 新空口標(biāo)準(zhǔn)的5GNSA（非獨立組網(wǎng)）及SA（獨立組網(wǎng)）通話測試，關(guān)鍵技術(shù)及規(guī)格得到驗證，這標(biāo)志著春藤510向商用化邁出了堅實的一步。
5G芯片的研發(fā)是很難的，這對于很多廠商是非常大的挑戰(zhàn)?！跋啾?G，5G的研發(fā)是顛覆性的?！弊瞎庹逛J新無線技術(shù)副總裁潘振崗對OFweek電子工程網(wǎng)編輯說道。首先在于標(biāo)準(zhǔn)上，以前的芯片研發(fā)過程是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)做自上而下的設(shè)計。到了5G時代，并沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，直到2018年6月首個5G標(biāo)準(zhǔn)才正式凍結(jié)。對于軟件團(tuán)隊來說，5G的功耗是必須要攻克的一個難題。對于5G的終端來講，其處理能力會是4G的五倍以上，但隨之而來的功耗問題如何平衡。
所謂高端和低端并不代表著這些廠商沒有那個研發(fā)實力，只是市場定位不一樣。聯(lián)發(fā)科、英特爾、展銳等廠商一樣可以研發(fā)高端芯片，只是目前的市場可能是中低端最多，這也是公司的策略，隨著應(yīng)用的鋪開，未來肯定有更多的芯片廠商研究5G芯片，讓這個市場更加百花齊放。