11月6日，國際投行瑞士信貸在深圳發(fā)布兩份報告顯示，近年來頻發(fā)的地緣政治問題，特別是美國將多個中國企業(yè)納入受限制實體名單之中，使得中國科技本土化進程更為緊迫。

科技占中國進口的比重高達21％，2018年進口額高達4490億美元，同比增長19％?？萍家殉蔀橹袊M口中的第一大構成要素。在科技進口產品中，半導體進口是迄今為止占比最大的類別 （約占70％，達3110億美元），其中2018年半導體存儲器進口額1220億美元 （約占總體科技進口產品的27％），其他半導體產品進口額1890億美元 （約占總體科技進口產品的42％）。

對技術進口的嚴重依賴促使中國政府自2000年以來出臺了多項政策舉措，旨在維護國家安全、保障技術部件本土供應、持續(xù)提高中國在高附加值／知識產權領域的國力并擴大專業(yè)人才儲備，從而促進國內科技產業(yè)的蓬勃發(fā)展。

瑞信中國科技研究部主管王曉瓊表示，中國已在電信設備、硬件制造、顯示器、多個關鍵組件方面取得了多項成功，并在以手機和消費品領域為主的集成電路設計方面積累了一些成功經驗。雖然中國在半導體生產和設計本土化方面投入了巨大資源，但迄今為止，除華為之外的其他成就相對較少。中國目前在先進技術工藝 （存儲和邏輯） 半導體制造方面仍有較大差距，中期內或許難以擺脫對于進口設備和某些關鍵材料的依賴。

在各個具體的科技領域，瑞信表示，在半導體存儲器領域，中國距離成功仍然任重道遠。在半導體邏輯器件領域，雖然中國在集成電路設計、后端和成熟晶圓代工節(jié)點方面積累了強大優(yōu)勢，但在許多領域仍然嚴重落后。在半導體設備和硅片領域，中國在硅片和設備方面遠遠落后，并且這一局面很難在短期有所突破。

另外，在企業(yè)和服務器領域，中國供應商在網絡方面實力雄厚，全球服務器擴展可能面臨挑戰(zhàn)。在顯示器領域，中國可能在薄膜晶體管 （TFT） 板占據主導地位，并有望在有機發(fā)光顯示屏 （OLED）方面取得成功，但在主要工具和原材料上仍然落后；韓國很可能退出TFT領域。在組件領域，中國可以在大部分領域自力更生，并有望在關鍵領域獲得更多市場份額。

對于自主制造航空發(fā)動機，這是中國政府計劃在2030年前完成的六大主要科技項目之一。華擎航發(fā)科技董事長兼總設計師倪金剛指出，中國航空發(fā)動機的發(fā)展關鍵在于確保建立適當的管理框架，并且政府應當致力于長期為這一項目投入充足的資源。即便妥善建立了管理框架，并且充足的政府資源也落實到位，但考慮到行業(yè)準入門檻較高，中國自主生產民用航空發(fā)動機仍可能需要十年之久。過去的幾年中，傳統(tǒng)國有企業(yè)飛機零部件制造商因政府要求專注于重大項目而不再為國外飛機制造商代工。因此，許多民營企業(yè)紛紛涉足這一領域填補市場空白。其中部分企業(yè)迅速發(fā)展并贏得了國際認可。這些企業(yè)或將成為中國航空發(fā)動機發(fā)展的新生力軍。

隨著中國經濟的蓬勃增長，中國的航空運輸需求過去二三十年間迅速增長，并在很長一段時間內一直是波音和空客公司的最大客戶。瑞信預計，中國將在2019－2021年期間購買約900架飛機，進口大約1800臺航空發(fā)動機，同期中國的商用機隊總規(guī)模將達到3639架。中國政府計劃啟動飛機制造本土化，希望至少部分滿足巨大的國內需求。

瑞信表示，通過提升整體科技知識儲備、實現(xiàn)各領域創(chuàng)新優(yōu)化，發(fā)展戰(zhàn)略性產業(yè)將惠及中國長期經濟發(fā)展。

不過，在現(xiàn)代制造業(yè)，自給自足或不實際。政策制定者必須確保中國走向技術獨立的努力不會阻礙其與外界的合作并融入全球生產鏈之中。

另外，重要的一點是需要建立一種研究專款分配機制，幫助平衡對于研究結果的短期需求以及為研究奠定基礎的長期需要。