《電子技術(shù)應(yīng)用》
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高通5G SoC驍龍765/765G/865齊亮相

2019-12-04
作者:Lynn
來(lái)源:鎂客
關(guān)鍵詞: 高通 5G

  不得不說(shuō),高通已經(jīng)成為了十足的5G布道者。在剛剛開(kāi)幕的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,總裁阿蒙開(kāi)場(chǎng)用了整整半小時(shí)去闡述5G技術(shù)的必要性和落地元年的可能發(fā)展方向。

  而在冗長(zhǎng)的前奏之后,高通也終于如期帶來(lái)了最新的驍龍產(chǎn)品——旗艦級(jí)芯片平臺(tái)驍龍865、中端芯片平臺(tái)765與專(zhuān)為游戲打造的765G(G即gaming)。

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  作為移動(dòng)通信領(lǐng)域處理器的領(lǐng)導(dǎo)者,高通還是在不經(jīng)意間展現(xiàn)了其不容忽視的技術(shù)實(shí)力。

  高通發(fā)布驍龍865、765&765G

  首先要說(shuō)的是,這次在865和765系列這兩款不同市場(chǎng)定位的產(chǎn)品基帶方案設(shè)計(jì)上,高通的做法還是頗讓人摸不著頭腦的。

  如此前所透露出的,此次如期亮相的高通驍龍865將是2020年小米等手機(jī)廠商的旗艦機(jī)標(biāo)配,但出人意料的是,這一次在這款旗艦產(chǎn)品上,高通依然選擇“外掛”獨(dú)立5G基帶芯片的設(shè)計(jì)方式,而非此前傳出的集成5G基帶芯片。

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  據(jù)現(xiàn)場(chǎng)介紹,最新一代驍龍平臺(tái)搭載的是高通X55基帶解決方案,支持SA、NSA雙模5G接入。它采用了CPU+GPU+AI Engine的設(shè)計(jì),其中AI能力已經(jīng)經(jīng)過(guò)了15次優(yōu)化,具備了15 TOPS的AI運(yùn)算力;同時(shí),與上一代855相比,865的GPU性能再次提升了25%,可以實(shí)現(xiàn)最高2億像素的DSP處理能力和8K/30fps視頻錄制能力。

  高通移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian強(qiáng)調(diào)稱(chēng),作為旗艦級(jí)產(chǎn)品,這一次驍龍865的CPU、射頻模塊、基帶芯片、圖像處理等能力均稱(chēng)霸安卓陣營(yíng)。

  與高通865類(lèi)似,高通765&765G同樣支持5G雙模,以及毫米波和Sub-6頻段,下行速率可以達(dá)到 3.7Gbps。

  但不同的是,高通765&765G采用的是集成5G基帶芯片(高通X52)的設(shè)計(jì),這也是高通首款集成5G基帶芯片的處理器。

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  現(xiàn)場(chǎng),聯(lián)想旗下手機(jī)品牌摩托羅拉以及小米、OPPO、諾基亞代表稱(chēng),將會(huì)全面推出基于驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍765和765G平臺(tái)的產(chǎn)品。

  同時(shí),國(guó)內(nèi)包括酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、Realme、Redmi、中興等在內(nèi)的手機(jī)型號(hào)都將在2020年采用最新發(fā)布的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)。甚至在現(xiàn)場(chǎng),小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長(zhǎng)林斌透露,2020年小米預(yù)計(jì)將發(fā)布超10部5G手機(jī)。

  下沉AI、相機(jī)和游戲能力,深入應(yīng)用場(chǎng)景

  值得一提的是,摩托羅拉、小米、OPPO和諾基亞手機(jī)的負(fù)責(zé)人在現(xiàn)場(chǎng)分別就各自的產(chǎn)品展現(xiàn)了搭載新一代驍龍芯片平臺(tái)的表現(xiàn)力之時(shí),高通下沉相機(jī)、游戲能力的方案,其威力也借機(jī)展現(xiàn)了出來(lái)。

  在現(xiàn)場(chǎng),林斌著重介紹了“億級(jí)像素處理能力”在小米手機(jī)的應(yīng)用。不難發(fā)現(xiàn),因?yàn)榧映至薃I、5G和更高的處理能力,隨手拍的一張遠(yuǎn)景照片在放大后的狀態(tài)下,畫(huà)面中百米以外的牌匾與人物形態(tài)可以被清晰記錄下,這是前所未有的細(xì)節(jié)表現(xiàn)能力。

  同時(shí),專(zhuān)門(mén)為游戲打造的高通765G平臺(tái),其也必然為游戲細(xì)節(jié)表現(xiàn)、視頻處理等方面的能力作出最有力的支撐。

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  可以說(shuō),高通操刀將相機(jī)能力和游戲能力下沉到基礎(chǔ)軟硬件方案中,有著事半功倍的效果,而明年5G手機(jī)在這方面的能力或有可能更進(jìn)一步刺激用戶(hù)購(gòu)買(mǎi)。

  失了先勢(shì)的高通,如何走好商業(yè)之路?

  從整體的表現(xiàn)來(lái)看,高通已經(jīng)不可遏制的在走向“平庸”,尤其是在移動(dòng)市場(chǎng)領(lǐng)域,它曾經(jīng)的“不可一世”氣焰也終于不得不收斂。

  這一次,從高通與中國(guó)廠商的合作深入得以窺見(jiàn)一二,包括選擇加強(qiáng)相機(jī)和游戲的能力,都是高通不得不順應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)變化去做的選擇。尤其是在5G基帶芯片的設(shè)計(jì)上,與華為的集成5G基帶技術(shù)相比,高通則顯得“落后”和保守了許多,而它也不可避免要想辦法分?jǐn)傄颉巴鈷臁睅?lái)的成本和功耗負(fù)擔(dān)。

  每一代通信標(biāo)準(zhǔn)的確定,都是國(guó)家、企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)和角力,誰(shuí)能更多地將自己的專(zhuān)利寫(xiě)進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)之中,誰(shuí)就能賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)。進(jìn)入 5G 時(shí)代,高通依舊強(qiáng)勢(shì),目前暫時(shí)占據(jù)了領(lǐng)先地位,但局面已經(jīng)遠(yuǎn)不如CDMA時(shí)代一家獨(dú)大的局面。

  據(jù)統(tǒng)計(jì),在5G標(biāo)準(zhǔn)的專(zhuān)利存儲(chǔ)方面,高通占據(jù)了15%的專(zhuān)利,三星13%,諾基亞11%,愛(ài)立信8%,而包括華為、中興在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)廠商,合計(jì)獲得了超過(guò) 20% 的全球5G基礎(chǔ)專(zhuān)利。但高通占據(jù)的這15%專(zhuān)利中,標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利的比例要高得多,預(yù)估來(lái)看,高通可以在背后收取超過(guò)3000億的專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)用。

  雖然相比于 2G/3G/4G 時(shí)代,中國(guó)廠商已經(jīng)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步,在某些方面的能力上,甚至有國(guó)內(nèi)廠商開(kāi)始處于引領(lǐng)地位,但高通在通訊領(lǐng)域超過(guò)30年的積淀,它對(duì)于技術(shù)融合的理解高度之高也不得不讓整個(gè)行業(yè)對(duì)其懷有敬畏之心。

  對(duì)于高通現(xiàn)在的處境來(lái)說(shuō),選擇與深度融入中國(guó)市場(chǎng),不失為合宜之舉。

  最后

  這一次,高通還推出了新一代超聲波指紋識(shí)別技術(shù) 3D Sonic Max。它支持的識(shí)別面積是前一代的 17 倍,能夠支持兩個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證,進(jìn)一步提升了安全性、解鎖速度和易用性。

  而關(guān)于今天發(fā)布的兩款芯片產(chǎn)品更多的技術(shù)細(xì)節(jié),高通表示將在第二天的峰會(huì)上做具體的介紹,鎂客網(wǎng)將持續(xù)報(bào)道。


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