DoNews 12月11日消息（記者 趙晉杰）隨著高通驍龍865芯片的發(fā)布，臺積電再次迎來一個大客戶訂單。而在當下常規(guī)的7nm工藝繼續(xù)領先外，臺積電正在積極布局5nm、3nm和2nm工藝。

臺積電CFO何麗梅曾透露，受5G智能手機需求的推動，臺積電5nm制造工藝預計于2020年上半年實現量產，屆時，蘋果A14芯片有望率先采用。

來自供應鏈消息透露，臺積電初期的5nm產能，將會被蘋果、華為包圓，蘋果更是會吃下約70%的第一期5nm產能。

臺積電聯(lián)席主席兼CEO蔡力行在7月份的一次投資者與分析師會議上，透露臺積電的N3 3nm工藝技術研發(fā)非常順利，已經有早期客戶參與進來，與臺積電一起進行技術定義，3nm將在未來進一步深化臺積電的領導地位。臺積電表示，最快會在2022年量產3nm工藝。

盡管2nm工藝目前尚處技術規(guī)劃早期，但臺積電已經著手規(guī)劃。臺積電董事會上半年批準了一筆大約65億美元的資本撥款投資，用于新工藝的研發(fā)與升級、新工廠建設與產能擴充等等。

為了研發(fā)超前三代的2nm最新工藝，臺積電7月份還宣布了一項大規(guī)模人才招募計劃。據中國臺灣電子時報消息，預計到今年年底，臺積電將招收逾3000名新員工加入，職缺包括半導體設備工程師、研發(fā)工程師、制程工程師、制程整合工程師、以及生產線技術人員等。

按照規(guī)劃，臺積電預計會在2024年投產2nm工藝。（完）

作者：趙晉杰