處理器是每部手機(jī)的核心，因此在本文中，小編將為大家介紹麒麟990 5G處理器，一起來(lái)了解下吧。

麒麟990 5G處理器采用了臺(tái)積電7nm EUV工藝，集成103億個(gè)晶體管，移動(dòng)SoC中首次過(guò)百億，芯片面積為113.31平方毫米，算下來(lái)每平方毫米大約9090萬(wàn)個(gè)晶體管。

華為下一代旗艦SoC據(jù)說(shuō)會(huì)叫做麒麟1020，代號(hào)巴爾的摩(Baltimore)，曝料稱相比于麒麟990性能可提升多達(dá)50%，主要原因是CPU架構(gòu)從A76跨代升級(jí)到A78，領(lǐng)先高通驍龍865、聯(lián)發(fā)科天璣1000里使用的A77，同時(shí)標(biāo)配集成5G基帶。

麒麟1020幾乎鎖定采用臺(tái)積電5nm工藝，晶體管密度自然將大大提升，最新消息稱每平方毫米有望達(dá)到1.713億個(gè)左右，對(duì)比麒麟990 5G增加了接近90%。

5nm將是臺(tái)積電的又一個(gè)重要工藝節(jié)點(diǎn)，使用第五代FinFET晶體管技術(shù)，EUV極紫外光刻技術(shù)也擴(kuò)展到10多個(gè)光刻層，并分為N5、N5P兩個(gè)版本，前者相比于N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低30%，后者在前者基礎(chǔ)上繼續(xù)性能提升7%、功耗降低15%。

臺(tái)積電目前正在試產(chǎn)5nm，測(cè)試芯片平均良品率高達(dá)80%，最高可超90%，預(yù)計(jì)在明年上半年投入大規(guī)模量產(chǎn)。

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