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康佳特全新SMARC入門款產(chǎn)品,可低成本實(shí)現(xiàn)互動(dòng)式觸控

2019-12-25
來源:電子工程世界
關(guān)鍵詞: SMARC 康佳特

  標(biāo)準(zhǔn)化與定制嵌入式計(jì)算機(jī)載板與模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特推出新款SMARC 2.0計(jì)算機(jī)模塊,搭載基于ARM Cortex-A53架構(gòu)的NXP i.MX 8M Nano處理器。這款conga-SMX8-Nano處理器定義了SMARC標(biāo)準(zhǔn)的全新入門性能級(jí)別。借助超低功耗的圖形處理能力和數(shù)量有限且嚴(yán)格篩選過的I/O,這款兼容NXP i.MX 8M Mini的NXP i.MX 8M Nano新處理器是針對(duì)以前未曾觸及的低成本應(yīng)用領(lǐng)域。采用它的移動(dòng)掌上設(shè)備耗電功率不超過2瓦。工程師還可以借此將一個(gè)布滿各種機(jī)械式按鈕的復(fù)雜醫(yī)用界面改造成一個(gè)簡(jiǎn)便直觀的觸控界面,或?yàn)楣I(yè)設(shè)備安裝一個(gè)互動(dòng)式屏幕(這在此前花費(fèi)甚高)。所有這些,甚至是采用了IEEE 1588精確時(shí)間協(xié)議的觸控工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)這樣的無顯示(headless)系統(tǒng),如今都可以通過超低的功率和預(yù)算來實(shí)現(xiàn)。

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  借著廣泛的SMARC計(jì)算機(jī)模塊生態(tài)系統(tǒng),工程師將受益于極為先進(jìn)且立即可用的元件、標(biāo)準(zhǔn)化API和綜合性BSP。另一項(xiàng)主要優(yōu)點(diǎn)就是強(qiáng)大的可拓展性——這遠(yuǎn)不止于NXP i.MX 8M Nano和Mini型號(hào)的針腳兼容性。它常見的應(yīng)用領(lǐng)域包括邊緣計(jì)算設(shè)備的圖形界面,如果有必要的話,還可以添加語音輔助和語音操控功能。其垂直市場(chǎng)包括無線和醫(yī)療/工業(yè)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、家電和電子設(shè)備、數(shù)字簽名系統(tǒng)、移動(dòng)/戶外設(shè)備、智能城市基建(如小型數(shù)字公交時(shí)間表或邊緣網(wǎng)關(guān)的無顯示(headless)平臺(tái))、電子充值和共享交通設(shè)備等。

  康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)Martin Danzer表示:“對(duì)于想要轉(zhuǎn)投ARM架構(gòu)計(jì)算機(jī)模塊的工程師來說,立即可用性和可拓展性是兩個(gè)決定性的因素。他們希望快速推向市場(chǎng)、節(jié)省非重復(fù)性成本,并最佳化平衡低成本大批量產(chǎn)品系列的性價(jià)比。通過SMARC,我們將這些好處擺在他們的眼前。他們可以在整個(gè)i.MX 8系列之內(nèi)拓展立即可用的平臺(tái),也可以跳出這個(gè)范圍,采用各種不同的低功耗用途的處理器。這種硬件上的探索可能性,及其天生的長(zhǎng)期供應(yīng)能力,讓ARM應(yīng)用處理器工程師們愈發(fā)地依賴這種以證實(shí)設(shè)計(jì)原則的標(biāo)準(zhǔn)化計(jì)算機(jī)模塊?!?/p>

  新款基于NXP i.MX 8M Nano處理器的SMARC模塊是一種可立即使用的子系統(tǒng),它具有全面綜合的生態(tài)系統(tǒng),包括預(yù)安裝的啟動(dòng)加載器、預(yù)驗(yàn)證的Linux、Yocto和安卓BSP,以及全功能評(píng)估載板。康佳特的個(gè)人整合支持服務(wù)以及一系列可分別挑選的技術(shù)服務(wù),大幅簡(jiǎn)化了客戶整合這款基于ARM架構(gòu)的NXP處理器的所需步驟。

  SMARC 2.0模塊功能特色

  新款conga-SMX8-Nano SMARC計(jì)算機(jī)模塊基于NXP i-MX 8M Nano處理器,面向低功耗和高性價(jià)比的圖形界面應(yīng)用,以及工業(yè)無顯示(headless)操控系統(tǒng),包括觸控工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的IEEE 1588精確時(shí)間協(xié)議。該產(chǎn)品提供三種型號(hào),分別采用四核、雙核、單核ARM Cortex-A53處理器。各型號(hào)均輔以1顆Cortex-M7處理器,且支持?jǐn)U展(0°C到60°C)和工業(yè)級(jí)(-40°C到85°C)的溫度范圍。部份處理器,集成GC7000UltraLite 3D GPU,可支持2X著色器和OpenGL、OpenCL、Vulkan。嵌入式顯示器可通過雙通道LVDS、eDP 或MIPI-DSI來連接。最多4GB的低功耗LPDDR4和最多128GB的eMMC 5.1非易失存儲(chǔ)器能夠確保該模塊的超大存儲(chǔ)空間。

  嵌入式攝像頭可通過MIPI-CSI-2界面連接,而先進(jìn)的4個(gè)USB 2.0和3個(gè)UART接口則用于工業(yè)目的。至于系統(tǒng)間的連接,該模塊配備了1塊千兆以太網(wǎng)卡以及可選配的M2 WiFi/藍(lán)牙擴(kuò)展組件。


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