3 月 4 日訊，近日，北京證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)公布，2019 年 12 月 5 日中科寒武紀(jì)與中信證券簽署 A 股上市輔導(dǎo)協(xié)議，將開啟科創(chuàng)板發(fā)行上市的進(jìn)程。

　　普遍認(rèn)為，如果寒武紀(jì)成功登陸科創(chuàng)板，將成為毫無懸念的“AI 芯片第一股”。

　　成立于 2016 年的寒武紀(jì)，在去年就已經(jīng)有關(guān)于上市的風(fēng)聲傳出。

　　2019 年 3 月，科大訊飛董事長劉慶峰在近日舉辦的“科大訊飛 AI 新品媒體品鑒會(huì)”上表示，公司所投資的寒武紀(jì)等企業(yè)正在積極探討登陸科創(chuàng)板可能性。

　　從寒武紀(jì)的商業(yè)模式來看，其公司主打各類智能云服務(wù)器、智能終端以及智能機(jī)器人的核心處理器芯片，并擁有終端 AI 處理器 IP 和云端高性能 AI 芯片兩條產(chǎn)品線，成“端云一體化”模式。

　　不過，隨后寒武紀(jì)在接受采訪時(shí)表示，“變成公眾公司的計(jì)劃都沒有，更不要說 IPO 了，和科創(chuàng)板更是距離十萬八千里?！?/p>

　　但是寒武紀(jì)隨后的工商信息變更顯然是在為 IPO 作準(zhǔn)備。

　　2019 年 11 月 29 日，寒武紀(jì)公司名稱從“北京中科寒武紀(jì)科技有限公司”變更為“中科寒武紀(jì)科技股份有限公司”，企業(yè)類型從“有限責(zé)任公司（自然人投資或控股）”變更為“其他股份有限公司（非上市）”，這是為了符合《證券法》上市的相關(guān)規(guī)定。

　　天眼查數(shù)據(jù)顯示，寒武紀(jì)成立以來共進(jìn)行過五輪融資，最近一次的是 2019 年 9 月，投資方為東方產(chǎn)融招銀國際資本和利資本，融資金額暫未披露。

　　而公開融資額最高的是 B 輪。2018 年 6 月，寒武紀(jì)宣布獲得數(shù)億美元 B 輪，投后整體估值達(dá) 25 億美元，投資方包括中科院旗下基金、科大訊飛、國投創(chuàng)業(yè)、阿里等。

　　在過去的幾輪融資中，國字號背景的投資方居多，寒武紀(jì)也被視為 AI 芯片的“國家隊(duì)”。

　　技術(shù)立業(yè)

　　寒武紀(jì)是典型的“技術(shù)立業(yè)”。首席科學(xué)家、CEO 陳云霽、陳天石兄弟均畢業(yè)于中國科技大學(xué)“少年班”，博士畢業(yè)于中科院計(jì)算所，博士期間，陳云霽的研究方向是芯片，陳天石主要做人工智能，人工智能加芯片，也就有了后來的寒武紀(jì)。憑借首款寒武紀(jì) 1A 處理器大規(guī)模應(yīng)用于智能手機(jī)當(dāng)中，以及產(chǎn)品的快速更新的 AI 芯片產(chǎn)品及端云一體布局，寒武紀(jì)受到資本追捧，迅速成為了 AI 芯片獨(dú)角獸。

　　2015 年，早在寒武紀(jì)成立之前，還在中科院的陳氏兄弟，就主導(dǎo)研發(fā)了世界首款深度學(xué)習(xí)專用處理器原型芯片，這也是寒武紀(jì)公司名字的由來。同時(shí)，公司的數(shù)千萬元天使輪融資也來自中科院。

　　除了陳氏兄弟，寒武紀(jì)的主要?jiǎng)?chuàng)始團(tuán)隊(duì)也有中國首款通用 MIPS 架構(gòu) CPU“龍芯”的研發(fā)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

　　寒武紀(jì)主攻的是人工智能芯片，這是一個(gè)相對于傳統(tǒng)芯片的概念。目前，AI 芯片主要是指 GPU、FPGA、ASIC 等 AI 加速芯片（寒武紀(jì)主要是 ASIC 專用集成電路），主要用于解決人工智能龐大的算力需求。

　　目前，AI 芯片的主要應(yīng)用場景為云計(jì)算數(shù)據(jù)中心與邊緣計(jì)算，后者包括攝像頭 IPC、自動(dòng)駕駛、手機(jī)的 Soc 等等。

　　過去幾年，寒武紀(jì)也發(fā)布了一系列相關(guān)產(chǎn)品。而讓寒武紀(jì)名聲大震的，是 2016 年發(fā)布的 1A 處理器，這款芯片號稱是世界上首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器，而華為之后在其 Soc 上搭載的正是這一方案。

　　最近一次發(fā)布則是 2019 年 11 月 14 日，寒武紀(jì)發(fā)布了邊緣 AI 系列產(chǎn)品思元 220（MLU220）芯片及 M.2 加速卡產(chǎn)品。

　　這是寒武紀(jì)首款面向邊緣智能計(jì)算領(lǐng)域的 AI 芯片，據(jù)官方介紹，思元 220 芯片采用了最新一代智能處理器 MLUv02，實(shí)現(xiàn)最大 32TOPS（INT4）算力，而功耗僅 10 瓦（W）。

　　專用集成電路由于其“專用性”，是投入比較大、商用風(fēng)險(xiǎn)比較高的一種芯片種類，需要針對專門的應(yīng)用場景定制，同時(shí)寒武紀(jì)也是專精于 AI 芯片這一種類，并未涉獵 CPU、GPU 等通用芯片。

　　寒武紀(jì)目前采用的產(chǎn)品模式也是“授權(quán)+成品”兩條腿走路，前者類似 ARM，將 AI 芯片的 IP 授權(quán)給下游廠商，比如最知名的合作伙伴華為；后者則是寒武紀(jì)自己設(shè)計(jì)，找代工方生產(chǎn)后自行銷售。

　　“專精”的回報(bào)與風(fēng)險(xiǎn)

　　提到寒武紀(jì)，不得不提的就是華為。

　　2017 年，華為推出了新一代移動(dòng)處理器麒麟 970，主打 AI 性能，其搭載的 NPUIP，就是來自寒武紀(jì)；次年的麒麟 980，依然選擇了寒武紀(jì)合作，Mate10、Mate20、P20 等旗艦機(jī)，均搭載了寒武紀(jì)的 NPU，而這些機(jī)器的出貨量都是千萬級別的。

　　得益于華為龐大的出貨量，寒武紀(jì)也名利雙收。

　　事情在 2018 年起了變化。

　　2018 年 10 月，華為在全連接大會(huì)上，發(fā)布了昇騰 910、昇騰 310 兩款 AI 芯片，其采用的是華為自研的 AI 架構(gòu)“達(dá)芬奇”（DaVinci），而非寒武紀(jì)的方案。

　　對此，陳天石在接受采訪時(shí)表示，華為的達(dá)芬奇計(jì)劃，我是看到外媒報(bào)道才知道的。但其實(shí)這件事是在意料之中：“如果華為這樣有能力、有平臺(tái)的巨頭都不打算自研 AI 芯片，只能說明 AI 芯片還不夠重要”。

　　他認(rèn)為，華為發(fā)布的昇騰 310 和寒武紀(jì)的 MLU100 沒有競爭，因?yàn)閮烧邎鼍安煌罢咧饕沁吘壎?，而后者是云端，峰值性能也不同?/p>

　　到了 2019 年的 6 月，華為發(fā)布的 nova5 搭載了華為最新的中端移動(dòng)處理器——麒麟 810，這是首款采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)的手機(jī) AI 芯片，而不是過去的合作伙伴寒武紀(jì)。

　　而年底的旗艦平臺(tái)麒麟 990，依然采用的是達(dá)芬奇架構(gòu)，其在 AIBenchMark 上的跑分達(dá)到了麒麟 980 的 476%，這也被視作華為技術(shù)成功脫離供應(yīng)商的信號。

　　艾瑞咨詢的報(bào)告顯示，“僅從搭載麒麟 970 手機(jī)出貨量來看，若授權(quán)費(fèi)為 5 美元 / 片，則超過 4000 萬臺(tái)手機(jī)出貨量為寒武紀(jì)帶來約 2 億美元（折合 14 億元）的收入。”

　　行業(yè)認(rèn)為，華為是寒武紀(jì)最大的收入來源。

　　華為毫無疑問是大客戶，也讓市場對寒武紀(jì)前景有了一絲疑慮。為了打消這樣的看法，這家創(chuàng)業(yè)公司就必須拿出過硬的技術(shù)實(shí)力。

　　此外，除了華為，寒武紀(jì)也有很多有錢有實(shí)力的競爭對手，比如寒武紀(jì)的投資方之一阿里巴巴，就在 2018 年成立了“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”，整合了中天微系統(tǒng)有限公司（以下簡稱中天微）和達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)。

　　2019 年 7 月，阿里巴巴集團(tuán)副總裁戚肖寧宣布，平頭哥首顆端智能芯片玄鐵 910 發(fā)布，采用 RISC-V 架構(gòu)，采用 12nm 制程，主頻 2.5GHz，7.1Coremark/MHZ，性能兩說，但其瞄準(zhǔn)的端+云的市場，是與寒武紀(jì)高度重合的。

　　除此之外，百度、Google 等互聯(lián)網(wǎng)巨頭都已經(jīng)高調(diào)入局 AI 芯片，雖然應(yīng)用場景或許各有側(cè)重，但英偉達(dá)、英特爾、AMD 等傳統(tǒng)芯片大廠是不可能放過這一市場的。

　　值得注意的是，在市場調(diào)研機(jī)構(gòu) CompassIntelligence2018 年發(fā)布的 AIChipsetIndexTOP24 榜單中，英偉達(dá)高居第一，華為海思排名 12 位，而寒武紀(jì)則是第 23 位。

　　AI 芯片的市場有著非?？捎^的前景。根據(jù) ABI 的報(bào)告，云端 AI 推理與訓(xùn)練服務(wù)應(yīng)用市場，將在 2024 年將從 2019 年的 42 億美元成長至 100 億美元，這是一片寸土必爭的戰(zhàn)場。

　　如你所見，排名前列的廠商，都是互聯(lián)網(wǎng)巨頭或是硬件大廠，對于寒武紀(jì)這樣的“專才”，艾瑞曾在報(bào)告中揭示過一些可能存在的風(fēng)險(xiǎn)。

　　半導(dǎo)體行業(yè)有兩種制造模式，一套是自己完成設(shè)計(jì)到封裝的全過程，一種是制作設(shè)計(jì)，交給代工方生產(chǎn)，而寒武紀(jì)自然屬于后者，代工廠掌握著制程工藝和生產(chǎn)能力，對上游廠商有著較強(qiáng)的議價(jià)權(quán)；

　　同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也有著自己的上游 EDA 工具，設(shè)計(jì)公司反過來對上游的議價(jià)權(quán)也不高，夾縫中求生存。

　　另外，芯片行業(yè)追求的是規(guī)模效應(yīng)，流片成本居高不下的情況下，就需要龐大的出貨量來維持利潤和成本的屏更，這個(gè)數(shù)量級至少是千萬。

　　而華為是寒武紀(jì)的最大客戶，自立山頭后，對于出貨量的影響是顯而易見的。

　　完成 IPO 后，寒武紀(jì)就有更多的資本可以投入研發(fā)，這對于寒武紀(jì)這樣的技術(shù)立業(yè)的公司來說至關(guān)重要，如何擺脫大客戶離開的影響，如何開拓更多的市場，如何應(yīng)對技術(shù)的迭代等等，都是擺在眼前的問題。

　　隨著 5G 時(shí)代的到來，AI 應(yīng)用將愈加廣泛。除了自身需要提升之外，寒武紀(jì)還需要面對眾多的外部競爭者，像國外的英偉達(dá)、英特爾、賽思靈等老牌芯片巨頭，谷歌、高通、蘋果等頭部科技公司，國內(nèi)的華為、阿里、百度等科技巨頭進(jìn)行自研或投資收購、整合等，都紛紛押注 AI 芯片賽道。