前言：
2020年被視為5G商用的關(guān)鍵之年，5G芯片領(lǐng)域的競爭愈加激烈，為了爭搶更多市場份額，主要芯片廠商各顯其能，紛紛推出新產(chǎn)品。
全球主要競爭選手
目前，全球有能力研發(fā)和制造手機基帶芯片的廠商只有五家，分別是：華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。
在性能提升的同時，各家也加速了5G芯片商用的速度，高通、華為、紫光展銳、三星、聯(lián)發(fā)科的5G芯片都已經(jīng)在手機上進行了商用。
目前來看，已經(jīng)推出手機5G基帶芯片的公司分別是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片。
高通：X50到X60一直領(lǐng)跑
高通早在2016年就發(fā)布了自己的第一個5G基帶X50。雖然X50的發(fā)布時間很早，但它并不具備真正商用的能力。
它采用28納米制程，只支持單模5G，不支持2G／3G／4G網(wǎng)絡(luò)。X50需要外掛驍龍845／855芯片才能正常滿足消費者2G／3G／4G網(wǎng)絡(luò)的正常使用。
而高通近日發(fā)布的第三代5G基帶芯片X60是全球首個5納米制程基帶芯片，下載速度可達7．5Gbps，上行速度可達3Gbps，并支持Voice－Over－NR 5G語音技術(shù)。
這種芯片支持全部的5G關(guān)鍵頻段，包括毫米波和sub－6 GHz，給予運營商很大的靈活性，有利于他們充分利用碎片化的頻譜資源提升5G性能，實現(xiàn)真正完整的5G網(wǎng)絡(luò)體驗。
高通同時公布的其他產(chǎn)品覆蓋了從手機到電腦，從XR頭顯到WiFi技術(shù)，從工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)到5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的方方面面。
而今年高通在手機的商用還是以X55搭配起基帶芯片為主，以2020年的5G手機市場發(fā)展來看，有處理器與5G Modem的搭配，以及5G SoC（整合5G Modem）這兩種。
865＋x55只是其中一種組合，像765／765G也會是高通今年重要的主力5G產(chǎn)品。X60相較于X55，嚴格來說，沒有太多規(guī)格的升級，大致就是制程上的升級，以及mmWave與sub－6GHz的載波聚合的技術(shù)的導入。
聯(lián)發(fā)科：借5G打場翻身仗
2019年5月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺。這款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用了7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70，包含ARM新的Cortex－A77 CPU、Mali－G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技先進的獨立AI處理單元APU，同時縮小了整個5G芯片的體積，可充分滿足5G的功率與性能要求。
這款5G芯片可適用于5G獨立與非獨立（SA ／ NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub－6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)，采用了節(jié)能型封裝，該設(shè)計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。
看來聯(lián)發(fā)科要借5G芯片打一個翻身仗，在5G市場拿下40％的市場份額，與高通一爭高下。
三星：大家好才是真的好
2019年9月，三星發(fā)布了新款AI移動處理器——Exynos 980。這款處理器是三星旗下首款集成了5G基帶的芯片，采用了三星的8nm工藝。業(yè)內(nèi)人士預計，這顆芯片三星自用的可能性不大，很可能將由國產(chǎn)某個廠商首先應(yīng)用。
在架構(gòu)方面，Exynos 980由兩顆A77大核％2B6顆A55小核構(gòu)成，頻率分別為2．2GHz以及1．8GHz。GPU采用了Mali－G76 MP5，目前頻率還未知，內(nèi)置NPU和DSP。此外，980內(nèi)置的5G基帶支持Sub－6GHz，理論上支持最大2．55Gbps下載速度，并支持E－UTRA－NR雙連接以及WiFi 6標準。
英特爾：再見手機你好5G
雖然退出了5G手機芯片領(lǐng)域，但英特爾并未放棄5G，而是聚焦于企業(yè)和運營商市場奮起直追。
2月24日，英特爾宣布推出一系列5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施芯片產(chǎn)品組合，包括面向無線基站的10納米凌動P5900集成芯片、全新第二代至強可擴展處理器等。
在英特爾一系列軟硬件產(chǎn)品中，凌動P5900最受關(guān)注，其采用英特爾10納米制程，是全球首款提供無線基站、可運用在5G網(wǎng)絡(luò)初期部署的解決方案。
處理器方面，與第一代Intel Xeon Gold處理器相比，第二代Intel Xeon Gold處理器平均提供1．36倍的性能提升和1．42倍的每美元性能提高。
英特爾還宣布了兩款新處理器（英特爾至強金牌6256和6250），具有業(yè)界最高的服務(wù)器處理器頻率。
英特爾把5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最大機遇，希望到2021年成為5G基站芯片的市場領(lǐng)導者，并在不斷增長的業(yè)務(wù)中占有40％的份額，可謂雄心勃勃。
華為：巴龍的奮起直追
2004年華為在ASIC設(shè)計中心的基礎(chǔ)上，正式成立了深圳海思半導體有限公司，也就是我們現(xiàn)在所說的“華為海思”。
2018年2月，華為發(fā)布了全球首款3GPP標準的5G商用芯片巴龍5G01（Balong 5G01），這個芯片主要是用于CPE等用戶終端設(shè)備。
2019年1月24日，華為正式發(fā)布了巴龍5000（Balong 5000）5G基帶，開啟了華為手機芯片的5G時代。
巴龍5000采用的是7nm工藝制程。在網(wǎng)絡(luò)制式方面，巴龍5000支持單芯片多模，同時支持2G／3G／4G／5G。
在5G網(wǎng)絡(luò)Sub－6GHz頻段下，巴龍5000峰值下載速率可達4．6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率可達6．5Gbps，疊加LTE雙連接最高可達7．5Gbps。
巴龍5000也同時支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng)方式，不但為消費者提供了5G初期更放心的選擇，并且完成多項5G業(yè)務(wù)驗證，對整個5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到重要的推進作用。
紫光展銳：
2月26日，紫光展銳發(fā)布了新一代5G SoC移動平臺——虎賁T7520。該芯片采用6納米EUV制程工藝，在提高性能的同時，功耗再創(chuàng)新低。
虎賁T7520是紫光展銳第二代5G智能手機平臺，采用6nm EUV制程工藝，性能提升的同時，功耗再創(chuàng)新低。
同時，虎賁T7520支持全場景覆蓋，支持5G NR TDD＋FDD載波聚合，以及上下行解耦技術(shù)，可提升超過100％的覆蓋范圍。
支持 Sub－6GHz 頻段和NSA／SA雙模組網(wǎng)，也支持2G至5G七模全網(wǎng)通，在SA模式下，下行峰值速率超過3．25Gbps。
虎賁T7520的出現(xiàn)，意味著我國科技企業(yè)在自研芯片的道路上又前進了一步。此外，該5G芯片也讓國內(nèi)的手機企業(yè)多了一個選擇，而不是只將目光放在高通身上。
從CPU與GPU的配置以及6nm EUV等規(guī)格的搭配來看，紫光展銳的策略應(yīng)該還是先鎖定中端與中低端市場，加上5G Modem的規(guī)格仍未支持mmWave，綜合來看，T7520所鎖定的應(yīng)該是中國的中端5G手機市場。
疫情下5G的危與機
在2020年1月國內(nèi)智能手機出貨量同比下降36．6％的情況下，出貨量中5G手機占比環(huán)比提升了8．5個百分點至26．3％，5G手機出貨量環(huán)比提升0．9％至546．5萬部。
盡管上游復工延期、運營商采購推遲等因素或會導致5G建設(shè)短期放緩，但5G建設(shè)與行業(yè)長期發(fā)展仍是向上趨勢。預計下半年運營商會建設(shè)和開通更多5G基站，因為對主設(shè)備、射頻天線等硬件的需求仍在。
不過，疫情終究會過去，2019年全球已經(jīng)有20多個國家的50多家運營商推出5G商用服務(wù)，有超過345家運營商正在投資5G網(wǎng)絡(luò)部署；
到2023年，全球5G連接數(shù)預計將超過10億，比4G獲得同樣連接數(shù)的速度快整整2年；
而到2025年，5G連接數(shù)預計將達到近30億，占全球總連接數(shù)的30％。
受疫情影響，垂直行業(yè)對5G的需求可能會有大幅度提高，這可能會推動5G以更快速度進入行業(yè)市場，有助于拓展5G的市場空間。
結(jié)尾：
長期來看，5G芯片還是會朝向集成的路線發(fā)展，外掛的方式目前是過渡期的做法。5G SoC的發(fā)展，大家會陸續(xù)跟上高通的腳步，嘗試將mmWave的功能整合進5G SoC中，同時采用更為先進的制程。