按照AMD的規(guī)格，7nm Zen2之后的Zen3架構已經(jīng)完成開發(fā)，將使用7nm＋EUV工藝，IPC性能提升10－15％左右，今年下半年發(fā)布。Zen3之后就是Zen4了，最新爆料稱Zen4處理器最快2021年Q1就能問世。

德國PCGH網(wǎng)站日前分析了AMD及Intel處理器的最新路線圖，首先來看AMD這邊的：

首先7nm Zen2架構的銳龍3000桌面版、銳龍4000移動版已經(jīng)發(fā)布過了，這些沒懸念。

今年下半年發(fā)布的還有銳龍4000桌面版，使用的是7nm＋工藝、Zen3架構，還是AM4插槽及DDR4內(nèi)存，這些也沒異議，就看發(fā)布時間了。

但是他們對Zen4處理器的爆料有些不一樣，包括發(fā)布時間及工藝，他們認為Zen4還是7nm＋工藝，而且2021年Q1季度就能問世。

在AMD的官方路線圖中，Zen4架構是處于“設計中”的進度，所以很多信息都沒確定，之前的猜測是5nm工藝、2021下半年發(fā)布，這比較符合AMD一年升級一次的說法。

但PCGH的爆料顯示出了另外一種可能，那就是AMD不會搶先上5nm工藝了，Zen4依然會使用當時更加成熟的7nm＋工藝，但是會在架構及平臺上升級，比如支持DDR5，AM4插槽也應該要換新。

在沒有官方實錘的情況下，Zen4使用7nm＋工藝的可能性不能排除，但PCGH給出的時間點有些詭異，如果Zen3是2020年下半年發(fā)布，Zen4怎么可能會在半年內(nèi)就發(fā)布？這不太合理。

至于Intel那邊的路線圖，實在是太好說了，從今年的Comet Lake到明年的Rocket Lake，14nm＋＋工藝繼續(xù)造就完了。

有變數(shù)的是2021年的Alder Lake處理器，之前的爆料有說是14nm繼續(xù)，又說是10nm工藝，現(xiàn)在只能走著看了。

作者：憲瑞