近日，知名市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)文預(yù)計，2020年全球芯片出貨量將再次超過1萬億顆，是半導體行業(yè)有史以來第二次出貨超過1萬億顆。

圖一

數(shù)據(jù)顯示，2018年出貨量增長了7％，出貨量為10460億顆，歷史首次突破1萬億顆。2019年下滑了8％，出貨量約為9673億顆。IC Insights方面預(yù)計，2020年全球芯片出貨量將增長7％，達到10，363億顆。

從圖一還能看出，全球芯片出貨量從1978年的326億顆開始，到2020年結(jié)束，芯片出貨量的年復合增長率（CAGR）約為為8．6％，考慮到半導體行業(yè)的周期性和經(jīng)常波動的性質(zhì)，增長率可以說驚人 。

另外，IC Insights表示，從2004年到2007年，半導體出貨量突破了4000、5000和6000億顆，之后全球金融危機導致2008年和2009年芯片出貨量急劇下降。2010年，芯片的出貨量急劇反彈，增幅為25％，并在那一年超過了7，000億顆。而2017年增長12％使全球芯片出貨量超過9000億顆，隨即在2018年突破了1萬億大關(guān)。

IC Insights預(yù)計，到2020年芯片總出貨量的百分比分割率將超過2：1。預(yù)計OSD器件（光學器件、傳感器、分立器件）將占半導體總器件的69％，而IC則為31％。多年來，這一百分比劃分一直保持穩(wěn)定。