在半導體測試中的模擬和數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng)領域，華峰測控（688200）已經成為了市場占有率第一的企業(yè)。

所謂半導體測試，指的是測試不同工作條件下，半導體功能和性能的有效性。測試參數(shù)包括半導體的電壓、電阻、電容、頻率、脈寬等。只有通過測試后，半導體芯片才能出廠。一般來說，檢測的芯片類型不同，所需的測試系統(tǒng)也有所不同。

華峰測控提供的是模擬和數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng)，主要為模擬芯片和數(shù)?；旌闲酒峁y試，該系統(tǒng)是軟硬件一體的產品，包括硬件設備以及測試系統(tǒng)專用軟件。

然而，過于集中細分領域的業(yè)務布局，受制于該領域有限的市場空間，華峰測控營收一直“不溫不火”：2018年營收為2．2億元，凈利潤不到1億元，與泰瑞達、愛德萬等國際半導體測試系統(tǒng)龍頭仍存在較大差距。

基于此，為了尋找新的贏利點，擴大企業(yè)規(guī)模，華峰測控開始進軍SoC芯片測試系統(tǒng)領域。面對已在該領域成熟布局的國際廠商，華峰測控具備哪些競爭優(yōu)勢？其在模擬和數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng)領域的成果能否遷移至SoC領域？

模擬芯片測試打破壟斷

半導體測試貫穿從設計到封測的整個產業(yè)鏈：集成電路的設計驗證、晶圓制造中的晶圓檢測以及封裝完成后的成品測試等。

隨著全球半導體產業(yè)鏈向中國遷移，中國大陸多家晶圓廠陸續(xù)投建及量產，國內封測廠也投入新產線以實現(xiàn)產能的配套擴張。這一趨勢帶動著國內半導體測試設備市場高速發(fā)展：根據(jù)國際半導體行業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，2018年中國集成電路測試設備市場規(guī)模約57．0億元，成電路測試機、分選機和探針機分別占比63．1％、17．4％和15．2％。

在巨大的市場需求背后，卻存在著國外企業(yè)壟斷市場與國內企業(yè)生存空間狹小的矛盾。出現(xiàn)這一現(xiàn)象的根本原因，可以歸結為半導體測試系統(tǒng)行業(yè)壁壘較高：企業(yè)需要經過多年的技術和市場經驗積累，儲備大量的修正數(shù)據(jù)，才能保證系統(tǒng)性能達標。

國外企業(yè)發(fā)展歷史相對悠久，技術積累更強。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018年，泰瑞達、愛德萬兩家企業(yè)占中國集成電路測試機市場份額約82％。在這一情形下，對于國內企業(yè)來說，選擇某一細分領域集中發(fā)力，在取得一定規(guī)模后，再進行橫向擴張，不失為一種彎道超車的路徑。

因此，華峰測控選擇了模擬及數(shù)?；旌项I域集中布局：2018年，華峰測控模擬測試相關產品境內收入為1．73億元。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018年中國模擬測試機市場規(guī)模為4．31億元，這意味著華峰測控占全國40．14％的市場份額，已然成為了該細分領域國內龍頭。

此外，系統(tǒng)性能方面，華峰測控在V／I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵領域擁有核心技術。

以V／I源技術為例，目前，在通用高壓、大、中、小功率的浮動測試范圍上，華峰測控優(yōu)于國內對手長川科技（300604）的同類型產品，并與國外競爭對手泰瑞達同類型產品技術水平相當。

基于技術優(yōu)勢，目前，華峰測控的相關產品已經在華潤微電子等大中型晶圓制造企業(yè)和矽力杰、圣邦微電子等知名集成電路設計企業(yè)中批量使用。

模塊化提高平臺通用性

除了幾個關鍵核心技術指標之外，平臺的通用性、延展性程度，都是衡量半導體測試系統(tǒng)在市場中是否具備競爭力的關鍵，也是投資者評估企業(yè)成長性的試金石。

2014年，華峰測控推出了“CROSS”技術平臺，該平臺具備通用測試能力，即通過一個平臺就能完成多種類別器件的測試，比如模擬、混合、分立器件、MOSFET等。通用性使客戶避免了重復投資，平臺使用起來將十分便利，用戶粘性得以增強。

自此之后，華峰測控研發(fā)投入仍逐年增加：2016至2018年，研發(fā)投入從1626．50萬元增加至2439．28 萬元，年均復合增長率為22．46％。

高研發(fā)投入所取得的成效也很顯著：2018年，在CROSS平臺的基礎上，華峰測控推出了新一代STS 8300測試平臺。

STS 8300測試平臺的特色是“ALL in ONE”，即所有測試模塊都裝在測試頭中。該平臺具備64工位以上的并行測試能力。所謂并行測試，指的是系統(tǒng)能夠同時測試多個芯片，并行測試芯片數(shù)量越多，測試效率越高，平均的測試成本也就越低。

華峰測控招股書披露，STS8300平臺將作為公司未來發(fā)展的重要平臺，目前已經獲得了中國大陸、臺灣以及美國的客戶訂單。

平臺通用性日漸增強，再加之領先的核心技術水平，華峰測控的營收也水漲船高：2016至2018年，營收從1．12億元，增加至2．19億元；凈利潤從0．41億元，增加至0．91億元。

進軍SoC芯片測試系統(tǒng)

華峰測控的半導體測試系統(tǒng)聚焦的領域較為單一，盡管在細分領域已經占據(jù)了較大的市場份額，但是企業(yè)整體規(guī)模仍然較小。因此，利用過往優(yōu)勢，橫向拓展其他領域，成為了華峰測控保持成長性的關鍵。這次華峰測控將目光投向了SoC芯片測試。

SoC芯片作為系統(tǒng)級芯片，是行業(yè)發(fā)展的必然方向。它把CPU、GPU、RAM、通信基帶、GPS模塊等整合在一起，有利于提高產品內部空間的使用率，同時也能縮短產品的開發(fā)周期。目前，SoC芯片已經廣泛應用于智能手機、智能電視、智能家居領域。

華峰測控將測試領域從模擬芯片延伸至SoC芯片，其在技術積累和市場儲備上都具備一定優(yōu)勢。技術上，華峰測控在V／I源、數(shù)字通道和同步技術方面儲備較為豐富，已經能對較為復雜的電源管理（PMIC）類SoC進行量產測試。

市場上，一方面，隨著5G、智能家居、電動汽車的發(fā)展，下游客戶對于SoC芯片的測試需求持續(xù)攀升。并且，SoC芯片測試相較于模擬類芯片測試具有更大的市場規(guī)模：根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，2018年中國模擬類集成電路測試系統(tǒng)市場規(guī)模為4．31億元，SoC 類集成電路測試系統(tǒng)市場規(guī)模為8．45億元。

另一方面，華峰測控在模擬芯片測試領域積累的大量客戶，可以拓展至SoC芯片領域。國際知名企業(yè)對于供應商認證周期較長，一般來說，對供應商的替換意愿較低?；诖?，華峰測控憑借過往良好的合作歷史，將很有可能獲取現(xiàn)有客戶在SoC芯片領域的訂單。

本次科創(chuàng)板上市，所募集的資金中，華峰測控將投入6．67億元用于測試設備產業(yè)化基地建設，并且，預計在建設后第四年，最終形成年產800套模擬及混合信號類測試系統(tǒng)，和200套SoC類測試系統(tǒng)。

除了產品擴展外，華峰測控還預備進行地域擴展，其將在國內新建五大營銷服務辦事處，并在美國、日本、意大利等多個國家建立服務網(wǎng)點，以提升營銷覆蓋范圍。由此可見，華峰測控已經將產品擴展和地域擴張作為了未來增長的雙引擎。

縱觀華峰測控的發(fā)展歷程可以發(fā)現(xiàn)，其專注于模擬和混合模擬集成電路測試系統(tǒng)這一細分領域，并打破了國外壟斷，之后通過模塊化的設計，對平臺進行了優(yōu)化，從而提高了用戶粘性，成為了國內龍頭。然而，業(yè)務過于集中在某一領域，不僅會對限制其規(guī)模增長，也可能帶來潛在的經營風險。

因此，華峰測控將SoC芯片測試系統(tǒng)視為其新的增長點。憑借過往技術和客戶積累，其在SoC芯片測試系統(tǒng)領域的布局，可謂是順勢而為。不難預測，隨著SoC芯片市場的爆發(fā)，華峰測控將迎來更大的發(fā)展機遇。

作者：馬詩晴