近日，聯(lián)發(fā)科公布了2019年全年財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科的全年?duì)I業(yè)收入為2462億新臺(tái)幣（約81．6億美元），較去年同比增加3．4％；全年凈利潤(rùn)為232億新臺(tái)幣（約7．7億美元），較去年增加11．7％。

受益于5G商用快速落地，聯(lián)發(fā)科迎來了營(yíng)收和利潤(rùn)的雙增長(zhǎng)。這一次，聯(lián)發(fā)科的確打了一場(chǎng)漂亮的翻身仗。隨著5G商用逐漸走進(jìn)日常生活，芯片行業(yè)也將迎來新變革。在這場(chǎng)變革中，聯(lián)發(fā)科能否順勢(shì)崛起？

拿下全球40％芯片市場(chǎng)份額？

聯(lián)發(fā)科CEO 蔡力行曾表示：“聯(lián)發(fā)科2020年的目標(biāo)要拿下全球外購(gòu)5G芯片40％的市場(chǎng)份額?！比缃?，高通、三星、海思、紫光展銳已經(jīng)成功研制了5G芯片，除海思不對(duì)外供貨，聯(lián)發(fā)科需要與其他三家搶占市場(chǎng)份額。

在4G時(shí)代失去先機(jī)的聯(lián)發(fā)科想借5G翻身，成功概率有多大？

3G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科憑借著一整套芯片系統(tǒng)解決方案快速崛起；4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科因判斷失誤，使其落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通。不過，聯(lián)發(fā)科的中低端策略讓其穩(wěn)住了行業(yè)第二的位置。

在全球知名的市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)IHS Markit公布的《2019年Q3季度全球手機(jī)處理器市場(chǎng)份額調(diào)研報(bào)告》中顯示，2019年Q3季度，在全球移動(dòng)處理器市場(chǎng)上，高通憑借31％的市場(chǎng)份額位居全球第一，而排名第二的聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額為21％。

到了5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科吸取了4G時(shí)期的教訓(xùn)，先發(fā)制人，早在幾年前便投入大量的人力物力用于5G 芯片研發(fā)上。

這次的聯(lián)發(fā)科果然不負(fù)眾望，2019年年底推出的旗艦級(jí)5G單芯片天璣1000震驚了同行。從性能角度看，天璣1000支持先進(jìn)的5G雙載波聚合（2CC CA）技術(shù)，是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片。

聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品性能的突破并非炫技，而是從市場(chǎng)需求出發(fā)的。

不過，5G 芯片的主戰(zhàn)場(chǎng)是智能手機(jī)市場(chǎng)。芯片是否受市場(chǎng)歡迎，手機(jī)廠商最具話語權(quán)。如今，華為、小米、OPPO、vivo、三星等手機(jī)廠商相繼發(fā)布5G手機(jī)。三星擁有從屏幕到芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈，而且多數(shù)國(guó)產(chǎn)手機(jī)采用的是高通芯片。

因此，聯(lián)發(fā)科想在5G芯片市場(chǎng)上有大突破，華為訂單是關(guān)鍵。雖然華為可以依靠海思芯片，基本上實(shí)現(xiàn)自給自足，但海思芯片多數(shù)應(yīng)用在中低端機(jī)型上，高端機(jī)型依舊會(huì)對(duì)外采購(gòu)。近期，有消息稱，聯(lián)發(fā)科將在2020年開始給華為供應(yīng)5G芯片，目前已經(jīng)開始追加對(duì)臺(tái)積電的芯片訂單，預(yù)計(jì)2020年Q1季度訂單量將達(dá)到1．2萬片晶圓。

如果，打著“進(jìn)軍高端市場(chǎng)”的天璣1000得到了華為認(rèn)可，并將其應(yīng)用在旗艦級(jí)型上。那么，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也將改變對(duì)聯(lián)發(fā)科的刻板印象。未來，聯(lián)發(fā)科搶占全球40％市場(chǎng)份額的愿望便有望實(shí)現(xiàn)。

“3A策略”亮眼，或成營(yíng)收主力

在5G芯片戰(zhàn)場(chǎng)上，龍爭(zhēng)虎斗的場(chǎng)面頗為常見。高端市場(chǎng)上，高通有完整的產(chǎn)品布局；低端市場(chǎng)上，展訊窮追不舍。很多行業(yè)人士認(rèn)為，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收和毛利潤(rùn)都會(huì)受到影響。

當(dāng)聯(lián)發(fā)科2019年的財(cái)報(bào)顯示營(yíng)收和毛利潤(rùn)雙增長(zhǎng)時(shí)，業(yè)內(nèi)人士便對(duì)該公司的業(yè)務(wù)充滿好奇。經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的多元業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)布局是其營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)的主要原因。

2019年1月，聯(lián)發(fā)科將原有兩大業(yè)務(wù)群調(diào)整為三大業(yè)務(wù)群：包括主要負(fù)責(zé)手機(jī)業(yè)務(wù)的無線產(chǎn)品事業(yè)群，合并晨星半導(dǎo)體后，主要負(fù)責(zé)電視業(yè)務(wù)的智能家居事業(yè)群，以及主要負(fù)責(zé)平板、可穿戴設(shè)備、汽車業(yè)務(wù)等AIoT設(shè)備的智能設(shè)備事業(yè)群。

這三大業(yè)務(wù)群的業(yè)績(jī)均衡增長(zhǎng)，維持了公司整體營(yíng)收穩(wěn)定。其中，智能設(shè)備事業(yè)群的表現(xiàn)十分亮眼。

聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群主要布局在“3A”領(lǐng)域，即AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）、Auto（汽車電子）和ASIC（定制芯片），常見產(chǎn)品包括智能音箱、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、可穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能駕駛艙等。待新興領(lǐng)域市場(chǎng)需求日趨旺盛，該事業(yè)部有望成為營(yíng)收主力。

在新興領(lǐng)域中，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)潛力巨大。隨著5G商用步伐加快，萬物互聯(lián)成為現(xiàn)實(shí)，物聯(lián)網(wǎng)芯片需求量也會(huì)大幅增加。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2020年，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的半導(dǎo)體銷量有望達(dá)到31．1百萬美金。而且，物聯(lián)網(wǎng)芯片將用于智能電表和政府預(yù)算支持的城市基礎(chǔ)建設(shè)項(xiàng)目，未來收入的確可觀。

除了物聯(lián)網(wǎng)以外，聯(lián)發(fā)科在智能音箱這一市場(chǎng)具有極大優(yōu)勢(shì)。智能音箱發(fā)起于海外，但中國(guó)品牌發(fā)展迅猛。Strategy Analytics發(fā)布報(bào)告指出，在2019年，以百度、阿里巴巴、小米等公司為代表的中國(guó)品牌出貨量增速明顯，百度的品牌增長(zhǎng)171％，阿里的增長(zhǎng)94％，小米的品牌亦大增167％。

國(guó)產(chǎn)智能音箱飛速崛起，帶動(dòng)著國(guó)產(chǎn)芯片廠商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，而聯(lián)發(fā)科可謂是最大贏家。據(jù)了解，小度、天貓精靈、小愛觸屏音箱等熱銷產(chǎn)品均采用了MediaTek智能音箱解決方案。

另外，在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的射頻開關(guān)、Wireless LAN、藍(lán)牙系統(tǒng)單芯片、音頻芯片等車用電子產(chǎn)品銷量也在穩(wěn)步增長(zhǎng)。

聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群布局的“3A”領(lǐng)域，各有千秋：物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)最為廣闊且獲利容易；自動(dòng)駕駛領(lǐng)域發(fā)展前景向好；而ASIC（定制芯片）（英文括號(hào)）在智能音箱領(lǐng)域正廣泛應(yīng)用。

5G時(shí)代來臨，5G芯片自然是各家芯片廠商的“必爭(zhēng)之地”。不過，5G帶來的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)變革正在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷爆發(fā)新機(jī)遇。為了爭(zhēng)奪5G帶來的商機(jī)，各大廠商摩拳擦掌，而聯(lián)發(fā)科“3A策略”便是它的利器。穩(wěn)扎穩(wěn)打的聯(lián)發(fā)科能否在5G時(shí)代打破高通，我們把答案交給時(shí)間！

作者：張繼文