近日，據(jù)外媒報道，網(wǎng)上曝光了一份關于蘋果與高通和解后達成的采購協(xié)議曝光，文件中稱蘋果在未來4年里繼續(xù)采用高通的5G芯片。
這份文件由美國國際貿(mào)易委員會（ITC）公布，一些突出顯示價格和硬件技術規(guī)格等細節(jié)的信息被處理掉。但是其中透露了這些信息：2020年6月1日到2021年5月31日時間段里，蘋果需要使用高通X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。
這說明今年蘋果將推出的5G iPhone離不開高通基帶的事實，其后繼產(chǎn)品將依次使用驍龍X60、驍龍X65、驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。
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