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聯(lián)發(fā)科:2020 年全球 5G 手機銷量 2 億部,目標(biāo)拿下 5G 芯片 40% 份額

2020-03-09
來源:世紀(jì)電源網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 5G 高通 三星 華為

MTK聯(lián)發(fā)科昨天發(fā)布了2019年Q4及全年財報,營業(yè)收入凈額為新臺幣2,462億新臺幣(約81.6億美元),較去年同比增加3.4%;全年凈利為新臺幣232億新臺幣(約7.7億美元),較去年增加11.7%,比2018年大漲40%,也是三年來的最高點。

CEO蔡力行在財報會上指出,疫情危機對全球經(jīng)濟增長帶來了不確定性,但應(yīng)在可控范圍內(nèi),憑借5G、定制芯片及車載電子三大新興領(lǐng)域的發(fā)展,聯(lián)發(fā)科依然可能取得中長期增長。

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對于5G,蔡力行預(yù)計隨著全球逐步建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò),5G手機在2020年的銷量有望達到1.7億到2億部,其中中國大陸市場的5G手機銷量為1億到1.2億部——對比去年的預(yù)測,蔡力行對5G手機全年銷量的發(fā)展更加樂觀一些,銷量上調(diào)了一些。

目前能夠研發(fā)5G芯片的公司主要是高通、三星、華為海思、紫光展銳,除了華為之外其他三家都能夠?qū)ν夤┴?,而?lián)發(fā)科的目標(biāo)是拿下全球外購5G芯片市場的40%份額。

蔡力行指出,聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G單芯片解決方案能夠支持各種價格范圍內(nèi)的5G手機,天璣1000系列瞄準(zhǔn)旗艦機,天璣800系列面向中高端手機,這兩款芯片的5G手機分別在Q1、Q2季度出貨,Q3季度則會有面向中低端的天璣5G芯片。


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