晶圓是制造半導體器件的基礎性原材料。 極高純度的半導體經過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。

晶圓和芯片關系

芯片是晶圓切割完成的半成品芯片是由N多個半導體器件組成 半導體一般有二極管、三極管、場效應管、小功率電阻、電感和電容等等。硅和鍺是常用的半導體材料，他們的特性及材質是容易大量并且成本低廉使用于上述技術的材料。一個硅片中就是大量的半導體器件組成，當然功能就是按需要將半導體組成電路而存在于硅片內，封裝后就是IC了。

隨著信息技術的發(fā)展，晶圓需求大增。硅片尺寸越大則每片硅片上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。因此，硅片尺寸的擴大和芯片制程的減小是集成電路行業(yè)技術進步的兩條主線。目前，市場主流硅片出貨已經集中在8英寸、12英寸等大尺寸硅片上。

為何8吋如此搶手？

正因為市場需求如此強勁，未來幾年對8吋晶圓產能的需求不斷提升，為了滿足需求，新的產線建設陸續(xù)上馬，這說明目前的產能無法完全滿足供給需求。

首先，當然是模擬芯片應用需求強勁，特別是隨著物聯(lián)網、5G及新能源汽車的逐步落地，對功率器件的需求相當強勁，而這也給了8吋晶圓更多的商業(yè)機遇。

其次，8吋晶圓代工產能與交期一直都比較緊張。主要晶圓代工廠的8吋線產能普遍緊張，而且，大部分模擬、分立器件市場由IDM大廠把持，如英飛凌、德州儀器等，但因產能有限，這些IDM通常會將訂單外包給Foundry廠代工，同時，在從6吋轉向8吋過程中，部分IDM的主要產能專注于12吋線，沒有額外增添8吋線，這樣就不得不將8吋產品外包。因此，大部分IDM擴產幅度比需求增長幅度低，外包的比例會越來越高，這樣就加劇了Foundry廠訂單供不應求的局面。

再有，相關設備供給不足（很多設備廠都已經不再出產8吋晶圓加工設備了，因此，這些年全球、特別是中國大陸地區(qū)的二手8吋晶圓設備很受歡迎）、8吋硅片產量受限等，也都是形成整體市場產能吃緊的原因。

中國市場將爆發(fā)

在這樣的行業(yè)形式下，中國的IDM、Fabless、Foundry都在從8吋晶圓市場獲益，同時也是推動該市場火熱的重要動力。

從上圖也可以看出，2018年，中芯國際和華虹宏力的收入主要源于40nm及更大節(jié)點制程工藝，特別是華虹，更為突出。而制造90nm及更大節(jié)點制程芯片時，主要采用的就是8吋晶圓。相信，在2019年，這兩家的整體狀況依然會是這樣，只是在個別比例上有些變化。

中芯國際方面表示：“經過兩年的積累，我們不僅進一步縮短了先進技術的差距，也全面拓展新的成熟工藝技術平臺?！痹摴镜谌径葮I(yè)績優(yōu)于指引。中國區(qū)客戶需求強勁，營收占比達60．5％，環(huán)比增長10％。物聯(lián)網、智能家居帶動需求，消費電子領域營收環(huán)比增長16％。

中芯國際的晶圓廠主要分布在北京、上海、天津和深圳這4個城市，其中，北京以12吋線為主，上海和深圳各有一座8吋廠，上海的月產能約為112K，深圳的月產能約為52K。而天津才是該公司8吋廠的主陣地，有一個老廠和一個新廠，老廠的月產能約為58K，新廠則有望成為世界單體規(guī)模最大的8吋晶圓產線。

隨著中國區(qū)客戶營收占幅提升至60．5％，而且這個比例還會繼續(xù)增加，該公司的8吋晶圓產線將進一步受益。

華虹宏力方面，其第三季度營收達2．39億美元，環(huán)比增長3．9％，同比基本持平，這主要得益于中國和亞洲其他國家及地區(qū)客戶投片的增加，尤其是MCU、超級結、IGBT、通用MOSFET、電源管理芯片和模擬產品。這也再次凸顯了該公司重點關注特色工藝產品的戰(zhàn)略布局。此外，其毛利率維持在31％，在中國大陸地區(qū)，半導體企業(yè)能保持30％左右的毛利率，是一個不錯的成績和表現(xiàn)。

華虹的特色工藝產品戰(zhàn)略布局決定了其8吋晶圓產線占比相較于中芯國際的更高。而從市場行情以及中國大陸客戶特點來看，今后幾年，其8吋晶圓產線的利用率還有望進一步提升。