在上一次的文章里，我們探索了海思芯片發(fā)展至射頻芯片國(guó)產(chǎn)化的一個(gè)過程。其中也提到了套片。那今天，小E要帶大家來看的就是，關(guān)于套片的升級(jí)換代啦。

文章依然是eWiseTech的工程師根據(jù)自家搜庫(kù)中的信息整理。所以文中出現(xiàn)的設(shè)備都可在eWiseTech搜庫(kù)中搜索到。

前文有提及，2013年3月上市華為Mate是eWiseTech收錄的第一臺(tái)出現(xiàn)海思自家芯片的華為手機(jī)。

其中，除了處理器之外，還有一顆Hi6421－CPU供電芯片。作為麒麟9系列“御用”的CPU供電芯片，自出現(xiàn)后就一直占據(jù)著不可動(dòng)搖的地位。它的尺寸與封裝前后也隨著麒麟9系列處理器的發(fā)展改變了5次。

在eWiseTech搜庫(kù)中，雖然直到在2017年的榮耀7X中才發(fā)現(xiàn)第一顆海思的WiFi／BT／GPS芯片。

但是其實(shí)在2014年，華為首顆自研Connectivity四合一芯片Hi1101就已問世。

榮耀7X上使用的已經(jīng)是升級(jí)版的Hi1102。但是仍未能在華為手機(jī)中普及，同年上市的Mate 10 Pro依然選擇了博通的芯片。

直到2018年末，華為發(fā)布最新的Hi1103芯片，海思的四合一芯片才開始稱霸華為手機(jī)。

音頻解碼芯片的首次出現(xiàn)是在2014年，到目前為止已升級(jí)至第四代。

型號(hào)Hi6401、Hi6402、Hi6403和Hi6405，分別作為麒麟910、麒麟930、麒麟960和麒麟980處理器的套片登場(chǎng)。

在封裝上，有一個(gè)很明顯的改變就是，前三代都為WLP封裝，最新的Hi6405卻改為了BGA封裝。

快充芯片，首次登場(chǎng)是在Mate9，作為麒麟960的套片出現(xiàn)，型號(hào)為Hi6523。

最新的快充芯片型號(hào)為Hi6526，在2019年發(fā)布的手機(jī)內(nèi)均有使用。

射頻收發(fā)芯片也已經(jīng)發(fā)布了四款。最新款的Hi6365，隨著最新的麒麟990 5G處理器出現(xiàn)。

最早的Hi6361在麒麟910時(shí)，就已經(jīng)作為套片出現(xiàn)。

Hi6362是在處理器發(fā)展到麒麟950時(shí)成為套片。

到了麒麟970，Hi6363成為了最新的射頻收發(fā)套片。

eWiseTech工程師有話說：麒麟9系列的套片并不像處理器那樣每年更新迭代，基本上要2－3年才會(huì)更新一代。

并且隨著芯片的升級(jí)，芯片封裝都會(huì)發(fā)生一定的變化。

但是一般隨著芯片升級(jí)帶來尺寸和引腳的變化是比較正常的，可封裝也跟著發(fā)生變化，就比較少見了。

或許等下次，eWiseTech的工程師可以再挖掘一下，封裝變化的原因？