近日，全球最大芯片代工廠商臺(tái)積電（TSM）發(fā)布財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司2019財(cái)年全年歸屬于普通股東凈利潤(rùn)為3452．64億新臺(tái)幣，同比下降4．9％，營(yíng)業(yè)收入為10699．85億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)3．73％。
具體業(yè)務(wù)方面，2018年率先量產(chǎn)的7nm工藝，在去年已為臺(tái)積電帶來了約2800．23億新臺(tái)幣的營(yíng)收。目前臺(tái)積電正在積極量產(chǎn)5nm芯片，預(yù)計(jì)5nm芯片將在2020年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
（圖片源自O(shè)Fweek維科網(wǎng)）
招兵買馬，臺(tái)積電沖擊5nm先進(jìn)制程
5nm是臺(tái)積電第二代使用極紫外光（EUV）技術(shù)的制程，其已展現(xiàn)優(yōu)異的光學(xué)能力與符合預(yù)期的良好芯片良率，2019年3月進(jìn)入試產(chǎn)階段。根據(jù)臺(tái)積電的說法，其5nm工藝會(huì)全面使用EUV光刻技術(shù)，相比7nm工藝的4層EUV光罩，5nm E工藝將EUV光罩提升到14－15層，更加充分利用EUV光刻技術(shù)。此外，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％，頻率將達(dá)到3GHz，晶體管數(shù)量將會(huì)是7nm工藝的的1．8倍。
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，雖然近段時(shí)間以來全球經(jīng)濟(jì)受到“黑天鵝事件”的影響，但臺(tái)灣企業(yè)征才意愿不減。其中，臺(tái)積電在相關(guān)招聘網(wǎng)站招聘超過1，500多個(gè)崗位，涵蓋半導(dǎo)體工程師、設(shè)備工程師、光學(xué)工程師及制程技術(shù)員等，開出薪資每月3．2萬元；至于半導(dǎo)體工程師、設(shè)備工程師、光學(xué)工程師等，臺(tái)積電依技術(shù)程度，開出薪資從3．8萬至4．5萬元、面議不等。如此一來也算是展現(xiàn)出臺(tái)積電全力沖刺5nm及以下先進(jìn)制程的決心。
5nm進(jìn)展現(xiàn)狀，支持蘋果、華為旗艦芯片大單
據(jù)設(shè)備廠商消息，臺(tái)積電下半年5nm芯片訂單接近滿載，其中包括華為海思新款旗艦芯片系列、蘋果A14芯片、高通驍龍X60基帶芯片以及新一代驍龍875芯片，都將由臺(tái)積電打造。
蘋果自然不用多說，臺(tái)積電5年多的老客戶，也是臺(tái)積電主要的營(yíng)收來源，代工A14芯片已是意料之中。原計(jì)劃是在4月為iPhone12系列量產(chǎn)5nm工藝制程的A14芯片，如今遭遇新冠肺炎疫情影響，蘋果的供應(yīng)鏈也收到了一定影響。原計(jì)劃好的春季發(fā)布會(huì)極有可能宣布取消，A14芯片的現(xiàn)身不知道還要推遲多久。
除了蘋果以外，有消息爆料稱華為海思今年將會(huì)發(fā)布兩顆5nm芯片，其中一枚就是期待已久的麒麟1020，將會(huì)首發(fā)臺(tái)積電的5nm工藝，同時(shí)也將會(huì)用上ARM最新的A77＋G77架構(gòu)。但近日傳來的消息顯示，特朗普政府正在考慮改變監(jiān)管規(guī)定，擬將對(duì)美國技術(shù)含量限制從25％降至10％加以管制，同時(shí)要求世界各地芯片企業(yè)在獲得許可的情況下，才能使用美國設(shè)備生產(chǎn)供應(yīng)給華為的芯片，其實(shí)質(zhì)就是想限制包括臺(tái)積電等在內(nèi)的芯片制造商向華為出售芯片產(chǎn)品。
再者就是來自高通的訂單。在10nm、7nm、7nm EUV工藝上，臺(tái)積電都是領(lǐng)先三星一年半載進(jìn)行量產(chǎn)，但在上個(gè)月高通驍龍X60發(fā)布會(huì)上，全球第一個(gè)5nm工藝的芯片發(fā)布，三星也被證實(shí)代工高通5nm基帶處理器，這也意味著三星搶先臺(tái)積電首發(fā)了5nm工藝芯片。不過臺(tái)積電在5nm工藝上依然有足夠的底氣。后續(xù)臺(tái)積電依然有可能也負(fù)責(zé)驍龍X60的部分訂單，兩家代工廠分包這筆大單。
2022年或直接上馬3nm工藝
業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)，2020年5nm芯片業(yè)務(wù)或許能為臺(tái)積電帶來10％的營(yíng)收貢獻(xiàn)。不過除5nm芯片外，臺(tái)積電仍未停止研發(fā)的腳步。在自家5nm工藝尚未面世之際，臺(tái)積電就已經(jīng)放出了要預(yù)先研制3nm工藝的消息。
與被廣泛運(yùn)用在SoC芯片產(chǎn)品上的5nm工藝不同，3nm工藝將會(huì)用在云計(jì)算、人工智能以及5G移動(dòng)通信等更加超前的超精密半導(dǎo)體芯片上，這種更先進(jìn)的工藝預(yù)計(jì)將在2022年實(shí)現(xiàn)初期生產(chǎn)。因此，在近幾年內(nèi)，7nm芯片、5nm芯片依然會(huì)是市場(chǎng)的主要需求。