3 月 16 日訊，據(jù)悉，麒麟 820 處理器確將由榮耀首發(fā)登場(chǎng)，采用的是 6 納米制程工藝，并集成有巴龍 2000 5G 基帶芯片，至于 CPU 則升級(jí)為 A77 構(gòu)架，同時(shí)華為在今年可能會(huì)三款全新芯片陸續(xù)登場(chǎng)，共同特色是 CPU 構(gòu)架會(huì)全面升級(jí)，將分別用于中端，高端和旗艦機(jī)型。

　　作為麒麟 810 處理器的升級(jí)換代產(chǎn)品，定位中端的麒麟 820 再次在制程工藝上領(lǐng)先對(duì)手已不是什么新鮮話題，此前便有爆料稱，麒麟 820 處理器將會(huì)采用 6nm 制程工藝，在定位上與麒麟 810 一樣為幾乎沒(méi)有成本限制的次旗艦處理器。

　　至于麒麟 820 處理器的 CPU 構(gòu)架和 GPU 配置等方面的信息，則有網(wǎng)友爆料稱該款處理器將會(huì)采用 A77 構(gòu)架，不僅超越了麒麟 990 系列處理器，而且在性能方面則將麒麟 980 拋在了身后。

　　不過(guò)，麒麟 820 處理器的 GPU 方面還沒(méi)有更多消息，過(guò)去傳出的消息則是或許不會(huì)太激進(jìn)，預(yù)計(jì)仍會(huì)內(nèi)嵌自研的達(dá)芬奇 NPU 芯片。也有傳聞稱新款處理器也有可能會(huì)被命名為麒麟 985。

　　從目前得到的信息來(lái)看，或許華為可能會(huì)有兩顆全新處理器即將登場(chǎng)。按照內(nèi)部人士披露的說(shuō)法，華為代號(hào)“圖森”和“丹佛”的新款 5G 芯片正在路上，所以加上代號(hào)“巴爾的摩”的麒麟旗艦級(jí)芯片，則意味著華為在接下來(lái)會(huì)陸續(xù)有三款芯片與我們見(jiàn)面，應(yīng)該分別針對(duì)的是中端，高端和旗艦產(chǎn)品。

　　同時(shí)考慮到面向中端的麒麟 820 已經(jīng)升級(jí)至 A77 構(gòu)架，所以面向高端和旗艦機(jī)型的兩款芯片自然在 CPU 構(gòu)架方面也會(huì)全面升級(jí)。目前基本上可以確定的是，麒麟最新中端芯片將由代號(hào)“Cindy”的華為 / 榮耀新機(jī)首發(fā)，并且根據(jù)來(lái)自經(jīng)銷商方面的消息稱，“Cindy”也有兩款“套娃”機(jī)型存在，分別為代號(hào)“Cindy N”的榮耀 30S，以及代號(hào)“CindyH”的華為 nova 7SE，并且兩款機(jī)型的手機(jī)型號(hào) CDY-AN00/TN00 以及 CDY-AN90 均已經(jīng)獲得了 3C 認(rèn)證，全部標(biāo)配 40w 超級(jí)快充頭。

　　首發(fā)麒麟中端處理器的榮耀 30S 則已經(jīng)有背面渲染圖由海外媒體曝光，據(jù)傳會(huì)配備 LCD 顯示屏和采用側(cè)邊指紋解鎖的設(shè)計(jì)，而主攝則會(huì)用上 64MP 的索尼 IMX686，支持 40w 超級(jí)快充功能。

　　在具體的發(fā)布時(shí)間方面，雖然有消息稱會(huì)在 3 月 28 日左右登場(chǎng)，但也有爆料表示正式發(fā)布的時(shí)間被安排在 3 月 30 日左右。而接下來(lái)華為和榮耀還預(yù)計(jì)會(huì)在四月下旬左右推出華為 nova7 系列，然后在五月份再發(fā)布榮耀 30 系列。當(dāng)然，以上說(shuō)法皆為網(wǎng)絡(luò)傳聞，華為是否會(huì) SoC 方面陸續(xù)放大招，仍需拭目以待。