根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析，2020 年第一季晶圓代工產(chǎn)業(yè)延續(xù)上一季的訂單挹注與庫(kù)存回補(bǔ)，預(yù)估總產(chǎn)值僅較前一季衰退 2%，年度表現(xiàn)受惠 2019 年同期基期較低，年成長(zhǎng)近 30%。不過(guò)在新冠肺炎沖擊全球市場(chǎng)導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)動(dòng)能趨緩的情況下，需求端存在極大的變量，恐將弱化接下來(lái)的成長(zhǎng)力道。

    觀察主要業(yè)者第一季的表現(xiàn)，臺(tái)積電的 7 納米節(jié)點(diǎn)受惠客戶預(yù)定產(chǎn)能，接單狀況穩(wěn)定，即便出現(xiàn)部分投片調(diào)整，后續(xù)的訂單需求尚能填補(bǔ)缺口，產(chǎn)能利用率維持滿載;12/16 納米節(jié)點(diǎn)投片狀況目前雖有潛在變化可能，但修正幅度不大，整體產(chǎn)能利用率可維持 9 成;成熟與特殊制程則有 5G、IoT 與車用產(chǎn)品等需求挹注，穩(wěn)定貢獻(xiàn)營(yíng)收。

    三星(Samsung)持續(xù)增加 5G SoC AP、高像素 CIS、OLED-DDIC 與 HPC 等產(chǎn)品產(chǎn)能，同時(shí)擴(kuò)大 EUV 使用范圍并推廣 8 納米產(chǎn)品線，以期提高先進(jìn)制程的營(yíng)收比重。不過(guò)韓國(guó)近日受疫情影響嚴(yán)重，市場(chǎng)需求可能衰退，預(yù)期將影響第一季的營(yíng)收表現(xiàn)。

    格芯(GlobalFoundries)以 22FDX 與 12nm LP+制程持續(xù)拓展 5G、MRAM 與車用產(chǎn)品線，另一方面，與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)交易的廠房雖有生產(chǎn)協(xié)議，能確保 2020 至 2022 年的訂單收入，然而售予世界先進(jìn)的新加坡廠房則全數(shù)交割，預(yù)估對(duì)第一季營(yíng)收影響較為直接。