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TWS邁入主動(dòng)降噪時(shí)代,高通新推兩款無(wú)線(xiàn)耳機(jī)藍(lán)牙芯片

2020-03-26
來(lái)源:與非網(wǎng)

  3 月 26 日訊,隨著蘋(píng)果全新 Airpod Pros 的推出,真無(wú)線(xiàn)耳機(jī)(TWS)已經(jīng)邁入主動(dòng)降噪時(shí)代。

  高通近日宣布,推出兩款專(zhuān)為無(wú)線(xiàn)耳機(jī)設(shè)計(jì)的新型藍(lán)牙芯片——QCC514x 和 QCC304x SoC。能夠提供更穩(wěn)健的連接、更持久的電池續(xù)航、更高的舒適度,同時(shí)還集成專(zhuān)用硬件以支持 Qualcomm?混合主動(dòng)降噪(Hybrid ANC)、語(yǔ)音助手和頂級(jí)的無(wú)線(xiàn)聲音與語(yǔ)音品質(zhì)。

  目前,高通公司計(jì)劃于 4 月份開(kāi)始向制造商交付其新芯片。此外,該公司表示,預(yù)計(jì)基于 SoC 的新產(chǎn)品將在 2020 年第二季度投放市場(chǎng)。

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  據(jù)介紹 ,高通 QCC304x 是入門(mén)級(jí)閃存可編程藍(lán)牙 Soc,它的目標(biāo)是更實(shí)惠的中低端耳塞。,具有單個(gè) DSP 內(nèi)核,該內(nèi)核“不是可編程的,而是可配置的”。這意味著制造商將能夠調(diào)整 DSP 設(shè)置,但不能自己安裝新的配置文件。它還將支持助手的按鈕激活,而不是喚醒。

  據(jù)高通介紹,QCC514x 是新芯片的旗艦產(chǎn)品。它支持喚醒字語(yǔ)音助手(如 Alexa 和 Google Assistant)激活,并具有雙 DSP,可以由耳塞制造商完全編程。如果他們可以選擇不同的擴(kuò)展,無(wú)論是自己的擴(kuò)展還是第三方擴(kuò)展,都可以加載它們。盡管如此,新的電源管理系統(tǒng)意味著您可以在耳機(jī)上獲得長(zhǎng)達(dá) 13 個(gè)小時(shí)的播放時(shí)間使用 65 mAh 電池。

  這兩款芯片組都將支持高通公司的 TrueWireless 鏡像技術(shù),以實(shí)現(xiàn)更可靠的連接,同時(shí)還集成了專(zhuān)用硬件,可以實(shí)現(xiàn)混合主動(dòng)降噪技術(shù),且支持語(yǔ)音助手。高通的 TrueWireless 鏡像技術(shù)是通過(guò)一只耳機(jī)與手機(jī)鏈接,并將其鏡像給另一只耳機(jī),這在理論上減少了所需的同步數(shù)據(jù),從而提高可靠性,如果用戶(hù)取下主耳機(jī),那么該系統(tǒng)還可以無(wú)縫切換到副耳機(jī)上,可以讓無(wú)線(xiàn)耳機(jī)更像一副耳機(jī),而非 2 個(gè)單獨(dú)鏈接在手機(jī)上的耳機(jī)。

  新的 Qualcomm QCC514x 和 Qualcomm QCC304x SoC 集成了 Qualcomm 突破性的 ANC 技術(shù)和高度自然的直通能力。該技術(shù)旨在使用耳塞外部的麥克風(fēng)以極低的延遲從外界的某些聲音中泄漏出來(lái),因此您可以實(shí)時(shí)聽(tīng)到周?chē)穆曇簦瑥亩@得自然的體驗(yàn)。

  在主動(dòng)降噪方面,高通承諾將支持多種濾波器預(yù)設(shè),并且制造商可以在這些預(yù)設(shè)之間進(jìn)行切換,例如使用配戴者智能手機(jī)的配套應(yīng)用程序來(lái)調(diào)整 ANC 的強(qiáng)度,而不會(huì)出現(xiàn)毛刺。高通公司說(shuō),每個(gè)耳機(jī)的外部都有麥克風(fēng),而 QCC514x 旗艦產(chǎn)品的等待時(shí)間低至 10 微秒,因此“漏氣”聲音與環(huán)境噪聲的融合也應(yīng)該更加自然。ANC 也可以在語(yǔ)音通話(huà)中使用。

  高通方面表示,新芯片組的目標(biāo)是幫助提供即使人們不積極聽(tīng)音樂(lè)也可以一直戴在耳朵上的產(chǎn)品。這不僅包括訪(fǎng)問(wèn)輔助技術(shù),還包括使用 ANC 等。高通和耳塞制造商不一定會(huì)指望它們?cè)诓挥糜谝魳?lè)播放的情況下可以安全地充電在便攜包中,這對(duì) SoC 提出了巨大的電源要求。

  高通現(xiàn)在還沒(méi)有提供 LE Audio 的 Bluetooth 5.2 支持。高通指出這主要那是因?yàn)?Bluetooth SIG 尚未最終確定這些配置文件,并且預(yù)計(jì)最早要到今年下半年才能實(shí)現(xiàn)。但是,除此之外,高通公司希望能夠支持 LE Audio 的新芯片也有所變化。


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