隨著高頻高速PCB的高價(jià)值量、5G基站建設(shè)帶來的景氣周期以及相對(duì)高的技術(shù)壁壘共同帶來了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，2020年將是基站大規(guī)模放量建設(shè)的第一年。

    PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級(jí)，PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。

    LinkedInPCB作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵元器件幾乎應(yīng)用于所有的電子產(chǎn)品，是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

    PCB作為電子電路上游基礎(chǔ)材料，變化源于下游電子產(chǎn)品需求的變化。自2008年金融危機(jī)爆發(fā)后，全球經(jīng)濟(jì)疲軟，電子類消費(fèi)也受到?jīng)_擊，2009年P(guān)CB產(chǎn)值下降15%，而后2010年補(bǔ)償性回暖之后電子類產(chǎn)品創(chuàng)新遇瓶頸，增長(zhǎng)疲軟，在2016年到達(dá)谷底后需求在2017年迎來反彈。

    PCB作為電子產(chǎn)品的基石，應(yīng)用廣泛。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2019年有線通信基礎(chǔ)設(shè)施、無線通信基礎(chǔ)設(shè)施、服務(wù)器、手機(jī)、PC在整個(gè)PCB行業(yè)的產(chǎn)值占比總和達(dá)到57%。

    據(jù)Prismark顯示，2019年全球PCB產(chǎn)值約為637億美元，同比增長(zhǎng)2.1%。預(yù)計(jì)2023年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到747.56億美元。全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模仍不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)前景可觀。

    隨著歐美日等國(guó)家和地區(qū)的勞動(dòng)力成本不斷提升以及下游消費(fèi)電子制造向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸已經(jīng)成為全球產(chǎn)值最大、增長(zhǎng)最快的PCB制造基地。2019年中國(guó)PCB產(chǎn)值約為337.44億美元，據(jù)預(yù)測(cè)，到2023年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到405.56億美元，占比將達(dá)54.25%。中國(guó)PCB市場(chǎng)飛速發(fā)展，增長(zhǎng)速度超全球行業(yè)增速。

    PCB，是每個(gè)電子產(chǎn)品承載的系統(tǒng)合集，核心的基材是覆銅板，上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維及合成樹脂。從成本來看，覆銅板占整個(gè)PCB制造的30%-40%左右，銅箔是制造覆銅板的最主要原材料，成本占覆銅板的30%(薄板)和50%(厚板)。

    2019年，國(guó)內(nèi)電解銅箔新增產(chǎn)能12.9萬噸，總產(chǎn)能將達(dá)59.3萬噸。其中，PCB銅箔產(chǎn)能新增3.1萬噸，總產(chǎn)能達(dá)33.3萬噸;鋰電池銅箔產(chǎn)能新增9.8萬噸，總產(chǎn)能達(dá)26萬噸。從新增項(xiàng)目看，5G建設(shè)用高頻高速PCB銅箔產(chǎn)能增量并不顯著，在5G基站建設(shè)期所需近百億的市場(chǎng)規(guī)模帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能產(chǎn)量建設(shè)、國(guó)產(chǎn)替代速度仍將有待提升。

    PCB的產(chǎn)品種類眾多，可以按照產(chǎn)品的導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、組裝方式、基材、特殊功能等多種方式分類，但在實(shí)際中，往往根據(jù)PCB各細(xì)分行業(yè)的產(chǎn)值大小混合分類為：?jiǎn)蚊姘?、雙面板、多層板、HDI板、封裝載板、撓性板、剛-撓結(jié)合板和特殊板。

    撓性板應(yīng)用廣泛，下游終端產(chǎn)品主要包括智能手機(jī)、平板電腦、PC電腦及可穿戴設(shè)備等高端消費(fèi)電子。隨著電子產(chǎn)品不斷向輕薄、小型、多功能轉(zhuǎn)變，F(xiàn)PC的市場(chǎng)份額持續(xù)上升。其中，手機(jī)約占FPC總市場(chǎng)份額的33%。受益于5G通訊的發(fā)展及消費(fèi)電子智能化，F(xiàn)PC的市場(chǎng)有望進(jìn)一步擴(kuò)大。

    多層板按層數(shù)可分為中低層板和高層板。中低層板一般指4-6層導(dǎo)電圖形的印刷電路板，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、個(gè)人電腦、筆記本、汽車電子等領(lǐng)域。高層板是指有8層及8層以上導(dǎo)電圖形的印刷電路板，可應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、工控醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域。

    目前，多層板市場(chǎng)仍以中低層板為主(占63%)，但據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，未來高層板產(chǎn)值增速將高于中低層板，2018-2023年年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)5.0%。

    全球PCB產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)份額相對(duì)比較分散。2018年全球PCB市場(chǎng)中，排名第一的鵬鼎市占率僅6%，與排名第二、三、四的迅達(dá)、健鼎、三星電機(jī)等公司的市占率相差無幾。

    根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2011-2018年全球前20大PCB廠商產(chǎn)值年復(fù)合增速為5.7%(同期全球PCB市場(chǎng)增速為2.4%)，2018年合計(jì)市占率從2010年的38%增長(zhǎng)至48%，市場(chǎng)集中度逐步提升。Prismark統(tǒng)計(jì)的2018年全球營(yíng)收前40的PCB企業(yè)中，中國(guó)企業(yè)有6家。

    我國(guó)生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品以單雙面板、8層以下多層板和低階HDI板等中低端產(chǎn)品為主。低層板占總產(chǎn)值33.31%;剛性雙面板占總產(chǎn)值11.57%;HDI板占總產(chǎn)值16.63%，占全球HDI板總產(chǎn)值59%，但按歸屬地統(tǒng)計(jì)，中國(guó)HDI板產(chǎn)值僅占全球產(chǎn)值17%;封裝基板僅深南電路、興森科技、崇達(dá)技術(shù)和丹邦科技四家上市公司具備生產(chǎn)技術(shù)。

    深南電路已掌握封裝基板和多層高速板等高端PCB的加工工藝;興森科技作為專業(yè)樣板廠商，可生產(chǎn)高速板、IC封裝基板;崇達(dá)技術(shù)批量生產(chǎn)封裝基板及高頻高速板，完善了高端產(chǎn)品線布局等。

    由于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，產(chǎn)能集中度的提升，中國(guó)PCB龍頭企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)也將進(jìn)一步提升，其在國(guó)內(nèi)高端產(chǎn)品市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的可能性也將進(jìn)一步加大。

    期待未來，隨著汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等新需求的出現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來新的增長(zhǎng)點(diǎn)。