根據研究機構發(fā)布的最新數據顯示，中國占據了2019年全球5G手機市場的46％，是全球5G手機市場的最大貢獻者。2020年第一季度全球5G智能手機出貨量增長至2410萬部，超過了2019年全年5G智能手機的出貨量（1870萬部），中國品牌的智能手機占據了大半江山。

    eWisetech挑選了三款已拆解的中端5G手機，從元器件角度對比三款手機內部有何不同，此次分析我們先從BOM表開始。

    我們挑選的三款手機分別是：華為 nova 6、vivo X30、OPPO Reno 3，這三款手機都是19年底發(fā)布，售價位于3000－4000元檔，從今年5G手機的價位來說，都屬于中端智能手機。鑒于高通SoC在安卓手機市場的主導地位，此次挑選的三款手機的SoC分別來自華為海思、三星及聯(lián)發(fā)科，作為高通之外的5G芯片廠商之間的對比。

    配置信息概覽

    這三款手機除nova 6是外掛基帶，其余都是集成5G基帶芯片。外掛基帶與集成的方案實則各有優(yōu)劣，外掛基帶勝在工藝復雜度相對較低，可以更好的提升CPU性能，但在功耗和信號穩(wěn)定度上不及集成方案，集成方案在工藝制程沒有大的提升下，就要考慮整體的散熱、功耗、性能等指標，有時就需要一些取舍。

    值得注意的是，這三款手機對5G頻段的支持是不一樣的。

    從上表列出的信息來看，華為nova 6覆蓋了6個頻段，OPPO Reno 3 覆蓋3個頻段，而vivo X30僅支持兩個頻段。

    從國內三大運營商來看，中國移動采用N41和N79兩個頻段，中國聯(lián)通和中國電信采用的是N78頻段，是國際上最常用的5G頻段之一，而vivo X30缺少的便是N79頻段。

    目前N79頻段暫未開通，從中國移動對5G的部署建設來看，未來一段時間都將以N41作為主流頻段。從成本因素考慮，X30閹割N79頻段在其產品周期內對5G網絡支持并無影響。當然，手機支持的頻段越多，對于網絡的兼容性也相對更加優(yōu)秀，從這一點看華為nova 6的優(yōu)勢就體現(xiàn)出來了。

    上圖我們歸類了三款SoC一些基礎參數，同為中端芯片的Exynos 980與天璣1000L之間還是有一點差距，從CPU、GPU到制程工藝，天璣1000L全方位領先Exynos 980，在中端芯片市場也處于領先地位。

    值得一提的是Exynos 980是vivo與三星深度聯(lián)合定制，在聯(lián)合研發(fā)過程中，vivo為三星平臺貢獻了100多個相機相關的功能特性和技術，涉及算法、雙攝、三攝系統(tǒng)通路設計等方面。由于有vivo參與到Exynos 980的研發(fā)當中，令整體開發(fā)進度提前了2－3個月，有效縮短5G的產業(yè)周期。

    比起華為雄厚的自研實力與資本，vivo此舉也打破了傳統(tǒng)模式，改變了以往上游產品定義與下游市場需求割裂的情況，對于芯片廠商來說，能夠獲得終端廠商直接的市場和消費者需求反饋；對于終端廠商來說，能夠獲得性能更優(yōu)而且市場消費者針對性更強的芯片產品。與自研相比，這樣做的好處在于能夠將有限的資源最大化利用，實現(xiàn)與芯片廠商的目標性合作。

    BOM表分析

     三款手機內部主要元器件特點也很明顯：

    華為nova 6采用大量海思的元器件，類似于射頻、WiFi／藍牙、低噪放等關于“連接”的元器件也主要由海思供貨。

    華為進一步去美化，美國三大射頻巨頭不見身影，連高通也只占了BOM表上單單一個席位，基于多元化供應鏈策略，我們也在BOM表上發(fā)現(xiàn)了來自日本的村田制作所提供的功率放大器芯片。美國的圍追堵截之下，華為產品內部的國產化替代進程逐步加快。

    vivo X30的主要元器件都是由三星提供，除了表格列出的芯片、內存、屏幕、攝像頭傳感器等，還有NFC芯片、電源調制器也是由三星提供。與全套采用高通的方案相比，采用三星的方案主控總成本大幅降低，也更加適合三星的主芯片。

    OPPO Reno 3中聯(lián)發(fā)科芯片方案占比最多，包含SoC、電源管理、WiFi藍牙、射頻收發(fā)器，QORVO和Skyworks幾乎包攬了所有射頻模塊。

    除開主控IC外，華為nova 6采用的是國產面板商天馬的LCD屏，其成本僅18美元，相比其余兩款采用的三星AMOLED屏，成本幾乎少一半。

    三款手機在后置主攝上也大有不同，華為nova 6采用的是索尼IMX600傳感器，vivo X30采用的是三星S5KGW1，而OPPO Reno 3采用的是索尼IMX686。

    華為獨占的IMX600傳感器尺寸為1／1．7英寸，4000萬像素，單個像素尺寸1μm，支持四合一2μm大像素，RYYB陣列（進光量更高），在專業(yè)模式中能夠提供102400的超高感光度。IMX686的傳感器尺寸為1／1．7英寸，6400萬像素，單個像素尺寸0．8μm，四合一1．6μm大像素，硬件級直出 9248 x 6944 超高分辨率。

    從像素上看，IMX686的6400w解析力肯定比IMX600的4000w強，但IMX600單個像素1μm尺寸更大，RYYB排列感光度更高，兩者各有千秋。三星S5KGW1傳感器尺寸為1／1．7英寸，6400萬像素，單個像素尺寸0．8μm，支持四合一1．6μm大像素。硬件參數只是一方面，最終成像效果取決于硬件＋算法＋調試的綜合能力，這就要看各大廠商對于傳感器的打磨和優(yōu)化實力了。

    總結

    我們預估華為nova 6 5G整機物料成本為322．29美元，約合2284．17元人民幣，其中主控IC成本198．2美元，約占比61．5％。vivo X30預估整機的成本為227．02美元，約合1608．96元，主控總成本為104．38美元，主控元器件約占整機成本46％。OPPO Reno 3整機成本（包含組裝費）約為260．47美元（1846．03元），其中主控芯片成本為114．81美元，占比44％。

    我們得出三款手機售價成本比：nova 6 5G為1．66，X30為2．05，Reno 3為1．84。售價成本越高說明利潤越高，從這個角度看華為nova 6是三款手機中性價比最高的一款。從元器件角度來看，無論是主芯片的實力，內部零件用料大幅壓低成本，到對5G頻段的支持，vivo X30的綜合實力相對弱一點。