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科創(chuàng)板首家EDA企業(yè)開啟IPO征程

2020-05-23
來源:OFweek電子工程網(wǎng)

    5月19日,EDA企業(yè)北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯愿景”)的IPO申請(qǐng)獲上交所受理,宣告開啟了科創(chuàng)板的征程。

    據(jù)悉,芯愿景成立于2002年,是一家依托自主開發(fā)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件,開展集成電路分析服務(wù)和設(shè)計(jì)服務(wù)的公司。

    公司已建立集成電路分析、集成電路設(shè)計(jì)及 EDA 軟件授權(quán)三大業(yè)務(wù)板塊,主要面向IC設(shè)計(jì)企業(yè)、集成器件制造商、電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠商、科研院所、司法鑒定機(jī)構(gòu)及律師事務(wù)所等客戶。在工業(yè)、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及通信等產(chǎn)品領(lǐng)域,針對(duì)各類半導(dǎo)體器件提供工藝及技術(shù)分析服務(wù)(如工藝/電路/競(jìng)爭(zhēng)力/布圖結(jié)構(gòu)分析等)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析鑒定服務(wù)(如專利/布圖設(shè)計(jì)侵權(quán)分析等),設(shè)計(jì)外包、量產(chǎn)外包及 IP 授權(quán)等 IC 設(shè)計(jì)服務(wù),以及多種 EDA 軟件的授權(quán)服務(wù)。

    

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    (資料源自芯愿景招股說明書)

    招股書披露,本次IPO擬募資4.65億元,投向新一代集成電路智能分析平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、面向物聯(lián)網(wǎng)芯片的IP核和設(shè)計(jì)平臺(tái)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、面向高端數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、研發(fā)中心升級(jí)強(qiáng)化項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

    

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    (資料源自芯愿景招股說明書)

    招股書顯示,芯愿景2019年?duì)I收為16038.8萬元,凈利潤(rùn)為7534.45萬元,其中研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)到 8.29%。

    

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    (資料源自芯愿景招股說明書)

    根據(jù)芯愿景2017~2019年三年業(yè)務(wù)情況來看,IC分析服務(wù)占比最高,三年分別為78.99%、76.27%、83.13%,IC設(shè)計(jì)服務(wù)次之,EDA軟件授權(quán)服務(wù)占比最少。

    在技術(shù)專利方面,芯愿景專注于 IC 分析、設(shè)計(jì)領(lǐng)域,圍繞其進(jìn)行技術(shù)開發(fā)及儲(chǔ)備,積累了大量知識(shí)產(chǎn)權(quán)、非專利技術(shù)、研發(fā)及設(shè)計(jì)工具等技術(shù)成果,其中部分技術(shù)已達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平,具體來看:

    在IC工藝分析領(lǐng)域,建成并不斷完善工藝分析研究實(shí)驗(yàn)平臺(tái),可分析最小工藝已達(dá) 7 納米 FinFET。完善顯微圖像采集和處理技術(shù),形成強(qiáng)大的自動(dòng)采集能力和4TB級(jí)超大規(guī)模圖像合成工藝,可實(shí)現(xiàn)IC內(nèi)部細(xì)節(jié)的精確呈現(xiàn)及還原;

    在IC技術(shù)分析領(lǐng)域,通過開發(fā)7nm級(jí)版圖模式識(shí)別、深度學(xué)習(xí)算法,完善數(shù)字/模擬電路糾錯(cuò)系統(tǒng)、4 億門級(jí)網(wǎng)表-電路自動(dòng)轉(zhuǎn)換技術(shù),實(shí)現(xiàn)自主分析軟件的功能優(yōu)化,最終形成圖像自動(dòng)識(shí)別、高精度網(wǎng)表提取及電路功能分析等核心技術(shù);

    在知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析鑒定領(lǐng)域,自主開發(fā)高效的布圖結(jié)構(gòu)計(jì)算引擎,可通過精準(zhǔn)解析、機(jī)器學(xué)習(xí),實(shí)現(xiàn)巨量化、可視化、平臺(tái)化的專利線索定位和布圖設(shè)計(jì)相似度對(duì)比。

    EDA發(fā)展現(xiàn)狀

    就我國(guó)目前情況來看,IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度極快,隨著IOT、人工智能等產(chǎn)業(yè)的興起,給國(guó)內(nèi)現(xiàn)有的芯片設(shè)計(jì)帶來了更多的挑戰(zhàn),也給中小EDA公司帶來了新的機(jī)遇。比如涉及到芯片仿真、復(fù)雜電路收斂設(shè)計(jì)等問題,EDA大廠在這些方面尚無成熟的解決方案,而中小EDA公司已經(jīng)提供了相關(guān)解決方案。

    在當(dāng)前科創(chuàng)板芯片企業(yè)中,芯愿景是第一家涉及EDA的企業(yè)。在芯片設(shè)計(jì)中,EDA的的重要性不言而喻。但在目前國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的環(huán)境下,國(guó)產(chǎn)EDA工具在整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的過程中貢獻(xiàn)少之又少。EDA設(shè)計(jì)是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵,這使得相關(guān)本土企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新備受市場(chǎng)關(guān)注,EDA產(chǎn)業(yè)作為芯片設(shè)計(jì)中最上游、最高端的產(chǎn)業(yè),芯愿景此次沖擊科創(chuàng)板無疑是任重而道遠(yuǎn)。

    

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