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武漢新芯50納米代碼型閃存芯片量產(chǎn)

存儲單元面積和密度達國際先進水平
2020-06-09
來源:全球半導體觀察
關鍵詞: 50納米 芯片

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6月4日,武漢新芯集成電路制造有限公司透露,其自主研發(fā)的50納米浮柵式代碼型閃存(SPI NOR Flash)芯片已全線量產(chǎn)。

目前,在全球NOR Flash存儲芯片領域,業(yè)界通用技術為65納米。武漢新芯新一代50納米技術,已逼近此類芯片的物理極限,無論是存儲單元面積還是存儲密度,均達到國際先進水平。

據(jù)了解,武漢新芯50納米閃存技術于2019年12月取得突破,隨后投入量產(chǎn)準備。從65納米到50納米的躍升,武漢新芯用了18個月。

Flash指非易失性存儲介質(zhì)。此次量產(chǎn)產(chǎn)品為寬電源電壓產(chǎn)品系列XM25QWxxC,容量覆蓋16兆到256兆。性能測試顯示,在1.65伏至3.6伏電壓范圍內(nèi),該系列NOR Flash存儲芯片的工作頻率可達133兆赫,即使在零下40℃或105℃這種極端溫度下,依然不會停止“芯跳”。其無障礙重復擦寫可達10萬次,數(shù)據(jù)保存時間長達20年。

研發(fā)人員介紹,作為NOR Flash存儲芯片中的“閃電俠”,該芯片在連續(xù)讀取模式下,能實現(xiàn)高效的存儲器訪問,僅需8個時鐘的指令周期,即可讀取24位地址。不僅如此,它還可使便攜式設備的電池壽命延長1.5倍以上,令用戶通過寬電壓功能實現(xiàn)更好的庫存管理。

“對此次研發(fā)而言,最難的挑戰(zhàn)是速度、功耗和可靠性?!蔽錆h新芯運營中心副總裁孫鵬說,隨著50納米NOR閃存的重大突破,武漢新芯將在性能和成本上進一步提高競爭力,針對快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)和5G市場,持續(xù)研發(fā)自有品牌的閃存產(chǎn)品,不斷拓展產(chǎn)品線。

近期,武漢新芯與業(yè)內(nèi)領先的物聯(lián)網(wǎng)核心芯片和解決方案平臺樂鑫科技達成長期戰(zhàn)略合作,雙方將圍繞物聯(lián)網(wǎng)應用市場,在物聯(lián)網(wǎng)、存儲器芯片與應用方案開發(fā)上展開合作。樂鑫科技CEO張瑞安表示,武漢新芯NOR Flash存儲芯片,支持低功耗、寬電壓工作,能滿足該平臺全系物聯(lián)網(wǎng)芯片、智能家居及工業(yè)模組的應用要求。

武漢新芯成立于2006年,專注于NOR Flash存儲芯片的研發(fā)制造,并以全球領先的半導體三維集成制造技術,在圖像傳感器、射頻芯片、DRAM存儲器等產(chǎn)品上,不斷實現(xiàn)性能和架構突破。



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