前言:
對(duì)于美國(guó)、歐洲、日本等“前浪”來說,半導(dǎo)體行業(yè)已歸于紅海,然而在我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)正在反向行駛,這明顯不是紅海的操作形式。與歐美日不同,我國(guó)的半導(dǎo)體業(yè)仍是一片藍(lán)海,需要更多的“后浪”參與競(jìng)賽,大家都在各自的賽道上加碼布局。
寒武紀(jì)
寒武紀(jì)為國(guó)內(nèi)人工智能芯片領(lǐng)域的首個(gè)獨(dú)角獸企業(yè),成立于2016年3月,成立以來一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新,致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片,讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。
寒武紀(jì)本次發(fā)行擬募集資金28億元,19億元用于新一代云端訓(xùn)練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目,9億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。在首次問詢回復(fù)中,寒武紀(jì)表示未來3年內(nèi)除募集資金以外,仍需30億元-36億元資金投入芯片研發(fā),涉及5到6款芯片產(chǎn)品。
2018年6月,寒武紀(jì)完成數(shù)億美元B輪融資,由中國(guó)國(guó)有資本風(fēng)險(xiǎn)投資基金、國(guó)新啟迪、國(guó)投創(chuàng)業(yè)、國(guó)新資本聯(lián)合領(lǐng)投,估值達(dá)到30億美元。
2019年1月8日和2019年9月18日公司還進(jìn)行了2次股權(quán)融資,投資方包括招銀國(guó)際資本、中科院創(chuàng)投、國(guó)新央企等。
華潤(rùn)微
華潤(rùn)微電子目前擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力,產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。產(chǎn)品設(shè)計(jì)自主、制造全程可控,華潤(rùn)微電子在分立器件及集成電路領(lǐng)域,目前都已具備較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力,形成了先進(jìn)的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線。
公司首次公開發(fā)行股票募集資金總額375,032.38萬元,凈額為367,320.13萬元(超額配售選擇權(quán)行使前),計(jì)劃募集資金金額為300,000.00萬元,超額募集資金金額為67,320.13萬元,本次超額募集資金為人民幣67,320.13萬元,將全部用于產(chǎn)業(yè)并購及整合。上述款項(xiàng)已于2020年2月18日全部到位。
華潤(rùn)微電子還不斷加碼技術(shù)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和研發(fā)能力提升,連續(xù)多年的研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比重超過7%。研發(fā)技術(shù)人員占比近40%,其中核心技術(shù)人員都是在半導(dǎo)體領(lǐng)域耕耘數(shù)十年,研發(fā)經(jīng)驗(yàn)豐富且技術(shù)研判前瞻。
瀾起科技
瀾起科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)包括:內(nèi)存接口芯片、津逮服務(wù)器CPU以及混合安全內(nèi)存模組。瀾起科技是目前全球內(nèi)存接口芯片“三杰”之一,瀾起的業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)幾乎全部來自于主業(yè)——內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)。
據(jù)招股說明書披露,2016年至2018年,瀾起科技內(nèi)存接口芯片收入從5.58億元快速增至17.49億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為77%。其中,2018年內(nèi)存接口芯片占總營(yíng)收的份額達(dá)99%以上。
2019年6月25日公司向社會(huì)公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣2,801,94萬元,扣除發(fā)行費(fèi)用后實(shí)際募集資金凈額人民幣2,746,56萬元,上述資金已全部到位。
上市后,一是令公司具備更好的資金支持和融資渠道,堅(jiān)定對(duì)未來的發(fā)展方向和研發(fā)投入;二是有助人才建設(shè),如公司剛披露的股權(quán)激勵(lì)是A股員工覆蓋面最廣案例之一,將吸引更多人才加盟;三是需平衡好產(chǎn)業(yè)發(fā)展和資本市場(chǎng)的關(guān)系。
晶晨半導(dǎo)體
晶晨半導(dǎo)體擁有高度優(yōu)化的高清多媒體處理引擎、系統(tǒng)IP和業(yè)界領(lǐng)先的CPU和GPU技術(shù),主要為多種開放平臺(tái)提供各種多媒體電子產(chǎn)品,包括OTT、IP機(jī)頂盒、智能電視和智能家居產(chǎn)品,能夠提供Android和Linux的交鑰匙方案。
晶晨股份在招股說明書中披露,此次所募集的15億元資金,將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等五個(gè)方面,其中AI超清音視頻處理芯片及應(yīng)用研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬使用23673.03萬元,全球數(shù)模電視標(biāo)準(zhǔn)一體化智能主芯片升級(jí)項(xiàng)目計(jì)劃投入24834.45萬元,國(guó)際/國(guó)內(nèi)8K標(biāo)準(zhǔn)編解碼芯片升級(jí)項(xiàng)目擬投入23100.89萬元,研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目19821.4萬元,余下6億元是發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。
睿創(chuàng)微納
煙臺(tái)睿創(chuàng)微納致力于專用集成電路、紅外熱成像探測(cè)器芯片及MEMS傳感器設(shè)計(jì)與制造技術(shù)開發(fā),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于疾病防控、工業(yè)測(cè)溫、智慧安防、戶外觀察、汽車ADAS、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機(jī)器視覺等領(lǐng)域。
睿創(chuàng)微納首次募集資金總額為120,000.00萬元,募集資金凈額為113,397.31萬元,上述資金已全部到位。
安集科技
作為國(guó)內(nèi)關(guān)鍵半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè),安集科技的主要業(yè)務(wù)是生產(chǎn)化學(xué)機(jī)械拋光液,這是芯片制作中不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在芯片拋光工藝中,這種拋光液能夠幫助去除表面的微米級(jí)、納米級(jí)材料,使晶圓表面達(dá)到高度平坦,讓下一步工藝順利進(jìn)行。
安集科技首次公開發(fā)行募集資金總額為52,032.94萬元,扣除總發(fā)行費(fèi)用4,543.75萬元,實(shí)際募集資金凈額為47,489.19萬元。
安集科技也緊跟大客戶的“節(jié)奏”,實(shí)現(xiàn)14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品銷售,10nm-7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的技術(shù)研發(fā)按照計(jì)劃進(jìn)行。
自主可控,無芯之痛,塑造的巨大市場(chǎng)想象力,也讓安集科技跟著大客戶飛了一把。值得一提的是,安集科技的市盈率超過176,而全球巨頭Cabot Microelectronics市盈率只有56。
瑞芯微
瑞芯微的芯片產(chǎn)品主要包括人工智能應(yīng)用處理器芯片及電源管理芯片等。招股書顯示,瑞芯微的智能應(yīng)用處理器芯片可以劃分為消費(fèi)電子和智能物聯(lián)兩大應(yīng)用領(lǐng)域。尤其是在音頻處理技術(shù)、視頻編解碼技術(shù)、圖像處理技術(shù)、電源管理技術(shù)等 IP 核技術(shù)方面形成了較強(qiáng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
公司首次公開發(fā)行股票募集資金總額為40,656萬元,扣除發(fā)行費(fèi)用6,953.89萬元后,募集資金凈額為33,702.11萬元。
招股書顯示,近年來,瑞芯微持續(xù)加大在研發(fā)上的投入,2019年1-6月,研發(fā)費(fèi)用為13569萬元,研發(fā)費(fèi)用占比23.63%。持續(xù)高額的研發(fā)費(fèi)用投入以及較強(qiáng)的研發(fā)創(chuàng)新能力,是瑞芯微能夠開發(fā)出性能較為領(lǐng)先、符合市場(chǎng)需求產(chǎn)品的基石。
中芯國(guó)際
近日,中芯國(guó)際重磅公告稱擬于科創(chuàng)板發(fā)行不超過16.68億股股份,扣除費(fèi)用后,約40%的募集資金用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目,剩余的募集資金則用于先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金以及用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。按照公告日的股價(jià)測(cè)算,中芯國(guó)際于科創(chuàng)板上市將能融資約234億元人民幣。
招股書申報(bào)稿顯示,中芯國(guó)際此次發(fā)行股票將占其股份總數(shù)的25%,并且如果采用超額配售選擇權(quán),還將增發(fā)約2.5億股。不僅如此,2019年年中,中芯國(guó)際出售子公司持有的意大利同類工廠LFoundry獲利約1.1億美元,這也導(dǎo)致其當(dāng)年業(yè)績(jī)直接扭虧為盈。2020年2月,中芯國(guó)際發(fā)行五年期無抵押企業(yè)債券,募集資金凈額約6.0億美元。
結(jié)尾:
雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體“后浪”在技能在短時(shí)刻內(nèi)難以跟上“前浪”步伐的情況下,但隨著科創(chuàng)板的推出,進(jìn)一步拓寬了半導(dǎo)體企業(yè)的融資途徑,促進(jìn)著整個(gè)工業(yè)的市場(chǎng)化開展。在當(dāng)下的全球半導(dǎo)體業(yè),“前浪”依然雄霸著職業(yè)領(lǐng)先地位,而“后浪”也在不斷洶涌。在這樣的態(tài)勢(shì)下,紅海與藍(lán)海交錯(cuò)、融匯,能迸發(fā)出更多精彩。