《電子技術(shù)應(yīng)用》
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華為助力聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科營(yíng)收創(chuàng)新高

2020-07-14
來源:柏銘007

    聯(lián)發(fā)科近日公布6月份的業(yè)績(jī),業(yè)績(jī)顯示營(yíng)收同比增長(zhǎng)21%,創(chuàng)下45個(gè)月以來的新高,柏銘科技認(rèn)為這主要是因?yàn)榻鼛讉€(gè)月以來華為不斷增加對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例所致。

    

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    從去年中以來,中國(guó)手機(jī)企業(yè)不斷降低對(duì)美國(guó)高通芯片的采用比例,增加對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,由此帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收不斷上升,不過其時(shí)國(guó)產(chǎn)手機(jī)老大華為還在繼續(xù)采用自家的芯片,對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例并不高。

    到了今年5月,由于美國(guó)對(duì)華為的限制力度加大,華為的芯片生產(chǎn)面臨重大阻力,華為甚至因此緊急向臺(tái)積電下單50億元,以加速生產(chǎn)麒麟系列芯片。

    臺(tái)積電也全力配合,為盡可能生產(chǎn)更多的芯片,臺(tái)積電甚至主動(dòng)與高通和蘋果協(xié)調(diào)將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移給華為,然而蘋果卻反而緊急增加對(duì)臺(tái)積電的芯片訂單,導(dǎo)致華為的計(jì)劃受挫。

    華為可能為了將它獲得的產(chǎn)能用于生產(chǎn)麒麟1020芯片,華為希望在今年9月前生產(chǎn)出800萬顆麒麟1020芯片,其他芯片的產(chǎn)量被迫減少,為滿足華為自己對(duì)芯片的需求,華為開始大幅增加對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例。

    

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    近期華為發(fā)布的三款手機(jī)暢享Z、暢享20Pro等均采用了聯(lián)發(fā)科的天璣800芯片,可見華為已在大幅增加對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例。2019年華為手機(jī)的出貨量高達(dá)2.4部,每月出貨量2000萬部,華為大幅增加對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,每月可為聯(lián)發(fā)科帶來數(shù)百萬片的出貨量。

    在華為增加對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例之前,小米、OPPO、vivo均已采用聯(lián)發(fā)科芯片,因此可以認(rèn)為6月份聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)加速增長(zhǎng)應(yīng)該主要來自于華為的支持。

    6月份中國(guó)市場(chǎng)的手機(jī)銷量出現(xiàn)較大幅度的環(huán)比下滑,而5G手機(jī)卻逆勢(shì)環(huán)比上升,目前5G手機(jī)占中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的份額已超過六成,顯示出5G手機(jī)在中國(guó)加速普及,為了在5G手機(jī)市場(chǎng)搶占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出中低端的芯片天璣600。

    

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    國(guó)內(nèi)5G手機(jī)在小米的推動(dòng)下已低至1299元,如果聯(lián)發(fā)科的天璣600推出,5G手機(jī)的價(jià)格可望進(jìn)一步降低至千元以內(nèi),而聯(lián)發(fā)科的芯片向來擁有性價(jià)比優(yōu)勢(shì),這將有助于聯(lián)發(fā)科在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)奪取更多市場(chǎng)份額。

    聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收已創(chuàng)下四年來的新高紀(jì)錄,按照目前這樣的趨勢(shì),或許聯(lián)發(fā)科在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)將再次奪得第一名,而國(guó)產(chǎn)手機(jī)老大華為支持聯(lián)發(fā)科無疑成為重大推動(dòng)力之一,畢竟華為手機(jī)的出貨量相當(dāng)于小米、OPPO、vivo中的任何兩家的出貨量,對(duì)芯片的需求極大。

    

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