近日，芯榜（微信：icrankcn）的一篇推送刷屏半導體圈：我們盤了一下，華為海思可能真的走投無路了。

　　有網友表示，華為“備胎”計劃自研芯片中，除了用于手機的麒麟系列芯片，還包括基帶芯片巴龍、基站芯片天罡、服務器芯片鯤鵬、路由器芯片凌霄以及人工智能芯片昇騰等，甚至還有面向5G物聯網場景的鴻蒙操作系統(tǒng)。這些以神獸命名的芯片，是華為公司業(yè)務能否在極限狀態(tài)下生存的關鍵。

　　日前，外界傳言，臺積電和高通都已經向美國遞交了意見書，爭取能夠繼續(xù)對華為供貨芯片。由此，華為能否迎來轉機？另有傳言稱，為從根本上解決自身供應鏈仰人鼻息的困擾，華為有意長期朝著IDM廠商轉型，并且自建晶圓廠，最終像三星、英特爾那樣具備自研自產芯片的能力。不過此傳言，尚未得到華為官方證實。

　　不讓聯發(fā)科獨享華為的芯片大單，傳高通向美國遞交申請，希望對華為供貨芯片？

　　自美國5月15日升級禁令后，緊接著又給出了120天的寬限期。這120天的寬限期又分兩個部分，按美國商務部的說法，在寬限期的前60天，是美國搜集各方意見，以及企業(yè)法規(guī)解釋的期間，企業(yè)最晚可在7月14日提交意見；7月14日后，才是向美國商務部申請許可的階段。于是，市場便傳出了這樣的消息：臺積電趕在最后期限之前，向美國遞交意見書，盡最大力爭取在寬限期后可繼續(xù)向華為供貨。

　　上個月初，臺積電董事長劉德音在股東會上就多次重申，將努力爭取出貨華為。而業(yè)內人士表示，臺積電能夠獲得許可繼續(xù)代工的可能性非常低，“如果臺積電有獲得許可的可能，則美國大費周折修改規(guī)定豈不多此一舉？”

　　美國除了限制晶圓代工廠為華為生產芯片外，同時也造成美系芯片廠商如高通等面臨難以出貨的窘境。據此前的報道稱，華為在面臨無法自研芯片的情況下，將與聯發(fā)科開展深度合作，從而定制高端處理器，并且用于華為的旗艦機。近來，華為向聯發(fā)科采購的芯片訂單增長了三倍；并且，華為推出了多款搭載聯發(fā)科天璣800系列的新機。此外，來自供應鏈的消息稱，聯發(fā)科為了應對5G芯片出貨量大增，已經分三批向臺積電追加訂單，每月追加投片量超2萬片，包括7nm和12nm，也還排隊切入5nm。

　　面臨自研芯片生產受阻的背景下，2020年3月，華為輪值董事長徐直軍曾表示，美國新一輪打擊下，華為海思芯片可能會陷入到無法量產的境地，但是華為依然可以從三星、聯發(fā)科、紫光展銳等公司購買芯片。因此，美國打擊華為，美系芯片廠商其實也跟著受累。

　　有業(yè)內人士透露，不只臺積電，高通也向美國遞交了出貨華為的申請，而且“最近高通在臺積電和三星都增加了不少訂單，不知道高通是否有拿到什么美國的內部消息？”

　　在過去一段時間里，除了高端旗艦機采用自家的處理器外，華為低端手機會搭載高通的芯片，如暢享8、暢享9、榮耀8X max等。去年華為創(chuàng)始人任正非就曾表示：“盡管某些領域華為已經開發(fā)出可以取而代之的產品，但如果美國允許英特爾、高通等公司繼續(xù)供貨，華為會繼續(xù)向他們購買產品?！?/p>

　　業(yè)內人士認為，如果高通等芯片供應商能獲得許可向華為出貨芯片，也算是當前最好的消息。然而，在這背后卻又有隱藏著重重隱憂。華為雖可因此繼續(xù)維持運轉，但無法使用自研芯片，為了不使其產品失去技術領先性，只能在高端產品上依賴美系芯片，從而還是被扼住了“咽喉”。

　　華為海思的5nm基站芯片大單和新款麒麟處理器，臺積電將可如期在120天的寬限期內全數出貨。消息還稱，華為已經囤積了一年半至兩年的芯片來供給自己的基站和服務器使用。至于手機芯片，按照華為新機發(fā)布的慣例，此次緊急代工的麒麟新處理器將由秋季發(fā)布的Mate 40系列搭載。但從2021年開始，華為智能手機可能面臨不小的挑戰(zhàn)，隨著手機存貨逐漸耗盡，消費者終端部門的收入會隨之下滑。

　　為提升自身供應鏈安全穩(wěn)定性，傳華為有意向IDM廠商轉型，打造自有芯片制造工廠？

　　華為已經開始了圖謀自救。有傳聞稱，華為欲轉向IDM模式，自建晶圓廠，進入更多業(yè)務領域。就像三星那樣，不僅自研自產芯片，并且用在自有品牌的終端設備上。過去幾個月里，時不時傳出，海思的芯片設計人員將“散落”到國內其他設計企業(yè)，但有消息人士表示，海思仍在擴張，暫不考慮縮減規(guī)模。

　　對于芯片制造，有消息稱，目前在國內，已經找到一條0.13微米8英寸非美國技術代工線，可以為華為當即生產產品；在12英寸成熟工藝上，華為正與國內代工打造一條45nm非美國技術產線（當前評估下來此產線只需換掉4-5臺關鍵設備即可），而且期望年內解決；在12英寸先進工藝上，對外在與三星、臺積電聯系，對內與產業(yè)基金、本土代工廠聯系，旨在打造一條28nm非美國技術產線，以支持28nm工藝以上產品全部自產。

　　按國內半導體現在的情況來看，是否真有8英寸非美系生產線可行且已有規(guī)劃？半導體資深專家莫大康認為，如果用純國產設備，12英寸產線的相關設備還差得太多，8英寸是有希望的。“對于國內半導體，可能12英寸差距大，可以爭取；但是0.13微米8英寸是可行的，美國對此沒有辦法。但即使8英寸的生產線，也需要國內合理突破，否則連不成線?！?/p>

　　事實上，在8英寸及以下生產線中，設備主體以翻新的二手設備為主，而國內支持能力也較強。莫大康表示，采用翻新加國產設備配套是理想方案，所以即便在美國重壓下，國內至少在0.13微米8英寸生產線仍能生存支持下去。

　　舉例來說，青島芯恩用的便是自行翻新二手設備的方法，通過聘請日本、韓國等多位有經驗的設備維護工程師，帶領國內工程師，自已采購二手設備，自已進行翻新。據芯恩創(chuàng)始人張汝京稱，在翻新二手設備上，通過有經驗的高手帶領年輕人成長，可培養(yǎng)國內青年的設備維護工程師。此外，通過二手設備翻新，還可以規(guī)避禁運風險。

　　就以8英寸產線而言，華為投資一條非美系8英寸產線為己所用，并非沒有可能。

　　建一條12英寸非美系產線的可能性有多大？“可能性很小?！蹦罂嫡J為?，F階段國內12英寸芯片生產線以進口設備為主，國產化率在15％左右。此類設備現階段的困難尚離不開原廠的技術支持，包括軟件升級等。

　　“就算集日韓等的設備能打通生產線，但是工藝和設備密切相關，成本很高，花費時間，而且其中如果日系設備占比太多恐怕也不是長久之計。”莫大康表示，即便用來自日韓廠商的設備，也不能排除美國在某個時間點出手干預的可能。

　　此外，更換設備后，工藝也要重新研發(fā)，工作量非常大，良率調試更是耗時耗力。“一條可以符合先進工藝要求的產線，不是搭積木那么簡單。設備驗證周期都長，即使日本歐洲韓國的設備技術上和美國差距沒有那么大，一條產線更換核心設備再跑工藝，調通，爬坡良率這些都是消耗時間的?！?/p>

　　作為以重資產為主的芯片制造，自建晶圓廠所要投入的資源極大，且周期長，華為在晶圓制造領域幾乎沒有技術和人才積累。因此，即使打算轉型IDM廠商，短期內，大規(guī)模生產制造仍得依靠其他芯片代工廠。