昨天，高通公司表示，其已經(jīng)解決了與華為之間的專利許可糾紛，并將獲得一筆18億美元的一次性付款。與此同時，雙方還達成一項長期協(xié)議，包含一項交叉許可，即高通可回購華為某些專利的權利。盡管華為仍被禁止購買高通芯片，但是已經(jīng)恢復了支付無線技術的許可費用。

　　高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫莫倫科普夫表示，這兩份協(xié)議對高通的未來發(fā)展是一個積極的結果，公司很高興看到這一問題的解決。

　　在2018年第四季度的財報會上，高通宣布同華為達成臨時授權許可協(xié)議，在包括當季的未來三個季度內(nèi)，華為向高通每季度支付1.5億美元的臨時授權許可費用，直至2019年第二季度結束。此后，華為停止向高通繳費，雙方進入新一輪的談判期。去年下半年，業(yè)內(nèi)就傳出高通授權業(yè)務高層赴深圳同華為展開談判的消息。

　　此次華為繳納的18億美元費用，包括去年后兩個季度，以及今年前兩個季度的授權許可費用，將在下個季度開始支付。同時，高通與華為還簽訂了一份自2020年1月起，包含交叉許可授權在內(nèi)新的長期授權許可協(xié)議。盡管高通并未透露許可周期，但參考高通同蘋果簽訂的的“6+2”以及同LG簽訂的5年長期協(xié)議，預計此次同華為簽訂的許可周期應在5年左右。

　　綜合來看，這是一個雙贏的局面。華為與高通和解意味著高通此后也有可能成為華為在5G芯片上的供應商，而華為在高端手機芯片的問題或許因此可以得到解決。