昨天，高通公司表示，其已經(jīng)解決了與華為之間的專利許可糾紛，并將獲得一筆18億美元的一次性付款。與此同時(shí)，雙方還達(dá)成一項(xiàng)長期協(xié)議，包含一項(xiàng)交叉許可，即高通可回購華為某些專利的權(quán)利。盡管華為仍被禁止購買高通芯片，但是已經(jīng)恢復(fù)了支付無線技術(shù)的許可費(fèi)用。

　　高通公司首席執(zhí)行官史蒂夫莫倫科普夫表示，這兩份協(xié)議對(duì)高通的未來發(fā)展是一個(gè)積極的結(jié)果，公司很高興看到這一問題的解決。

　　在2018年第四季度的財(cái)報(bào)會(huì)上，高通宣布同華為達(dá)成臨時(shí)授權(quán)許可協(xié)議，在包括當(dāng)季的未來三個(gè)季度內(nèi)，華為向高通每季度支付1.5億美元的臨時(shí)授權(quán)許可費(fèi)用，直至2019年第二季度結(jié)束。此后，華為停止向高通繳費(fèi)，雙方進(jìn)入新一輪的談判期。去年下半年，業(yè)內(nèi)就傳出高通授權(quán)業(yè)務(wù)高層赴深圳同華為展開談判的消息。

　　此次華為繳納的18億美元費(fèi)用，包括去年后兩個(gè)季度，以及今年前兩個(gè)季度的授權(quán)許可費(fèi)用，將在下個(gè)季度開始支付。同時(shí)，高通與華為還簽訂了一份自2020年1月起，包含交叉許可授權(quán)在內(nèi)新的長期授權(quán)許可協(xié)議。盡管高通并未透露許可周期，但參考高通同蘋果簽訂的的“6+2”以及同LG簽訂的5年長期協(xié)議，預(yù)計(jì)此次同華為簽訂的許可周期應(yīng)在5年左右。

　　綜合來看，這是一個(gè)雙贏的局面。華為與高通和解意味著高通此后也有可能成為華為在5G芯片上的供應(yīng)商，而華為在高端手機(jī)芯片的問題或許因此可以得到解決。